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          意法推出第二代近距離通信控制器

          —— 可支持所有的NFC業(yè)務(wù)模式實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的非接觸式服務(wù)
          作者: 時(shí)間:2012-05-29 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出第二代近距離通信(Near Field Communications, )控制器。半導(dǎo)體表示,配合豐富的安全單元產(chǎn)品組合,新款I(lǐng)C將加快全新的智能手機(jī)安全非接觸式應(yīng)用和服務(wù)時(shí)代的到來。  

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/132915.htm

           

            近距離通信技術(shù)可把智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備無線連接到各種非接觸式智能卡和設(shè)備,手機(jī)支付是被認(rèn)為是近距離通信技術(shù)近期主要應(yīng)用之一。據(jù)Juniper Research市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的最新報(bào)告,2012年后,全球通過完成的交易價(jià)值將超過300億美元。近距離通信支持讀取/寫入(reader/writer)、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)(peer-to-peer)和卡仿真(card-emulation)模式,能夠通過客戶的智能手機(jī)提供很多附加的創(chuàng)新服務(wù)和個(gè)性化的市場(chǎng)營(yíng)銷活動(dòng)。

            半導(dǎo)體的新一代控制器芯片支持所有的NFC使用案例,能夠協(xié)調(diào)存儲(chǔ)在不同位置的多個(gè)NFC安全應(yīng)用,例如,SWP-SIM和SWP-microSD卡或嵌入式安全單元。相應(yīng)的NFC軟件棧運(yùn)行在終端設(shè)備主處理器上,可支持不同版本的谷歌安卓裝操作系統(tǒng),包括最新的安卓冰淇淋三明治操作系統(tǒng),以及即將上市的Microsoft Windows 8 操作系統(tǒng)。新一代控制器與意法半導(dǎo)體的各種安全單元芯片完全兼容。

            意法半導(dǎo)體安全微控制器嵌入式安全業(yè)務(wù)經(jīng)理Laurent Degauque表示:“憑借系列完整且多元化的產(chǎn)品組合,我們是唯一的一家能夠用一個(gè)解決方案處理所有NFC業(yè)務(wù)模式的半導(dǎo)體公司,這讓我們能夠最大限度地提高智能手機(jī)或移動(dòng)設(shè)備廠商的集成設(shè)備選型自由,快速輕松地為最終用戶提供創(chuàng)新的非接觸式服務(wù)。”

            意法半導(dǎo)體的安全單元產(chǎn)品系列基于Secure ARM SC300 32位內(nèi)核,內(nèi)置閃存容量從512KB到1.2MB;并已取得最新的EMVCo和Common Criteria EAL5+ 安全認(rèn)證。產(chǎn)品性能滿足當(dāng)前最先進(jìn)的Java Card 3.0.1和Global Platform GP2.2安全操作系統(tǒng)要求,這兩個(gè)安全系統(tǒng)能夠讓不同的服務(wù)提供商訪問同一個(gè)安全單元。

            這些安全單元芯片可以設(shè)計(jì)成各種形狀,包括SWP-SIM、SWP-MicroSD、嵌入式安全單元和集成NFC控制器的先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。

            意法半導(dǎo)體安全單元產(chǎn)品全系可選擇配備MIFARE Classic  和MIFARE DESFire 支持功能,這兩項(xiàng)技術(shù)能夠讓客戶的最終設(shè)計(jì)符合全球目前應(yīng)用廣泛的車票和門票售檢票方案。

            控制器配合ST33產(chǎn)品系列涵蓋全部NFC使用案例,滿足NFC對(duì)手機(jī)廠商和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商的技術(shù)要求,最大限度地降低開發(fā)工作量,縮減產(chǎn)品上市時(shí)間,確保解決方案能夠滿足不斷發(fā)展的NFC市場(chǎng)的未來需求。

            本文提及的產(chǎn)品目前已全部量產(chǎn)。采用4.5 x 4.5mm BGA64或5 x 5mm QFN32封裝。訂購(gòu)內(nèi)置安全單元的系統(tǒng)級(jí)封裝,需要提交專門的訂單。



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