德州儀器推出針對消費類電子產(chǎn)品的WLAN開發(fā)套件

德州儀器 (TI) 宣布推出針對消費類電子產(chǎn)品（CE）的 WLAN 開發(fā)套件 (CE WLAN DK 2.0)。該開發(fā)套件能夠為制造商提供必需的系統(tǒng)級構(gòu)建塊，以幫助他們?yōu)閿?shù)碼相機、便攜式媒體播放器 (PMP) 以及其他新興通信與娛樂應(yīng)用等電池供電的設(shè)備添加 Wi-Fi 連接功能。

根據(jù) Dell’Oro 集團發(fā)布的報告，WLAN 正迅速應(yīng)用于三重業(yè)務(wù)整合服務(wù)（數(shù)據(jù)、語音、視頻）在家庭中的分布。Dell’Oro 預(yù)計從 2005 年到 2008 年，具備 WLAN 功能的小區(qū) DSL 網(wǎng)關(guān)的發(fā)貨量將從 1,000 萬提高到 3,000 萬，數(shù)量翻了三番，為了充分利用這種有利形勢，消費類電子公司應(yīng)在其產(chǎn)品中集成無線功能，以成功連接至這些發(fā)展迅速的網(wǎng)絡(luò)。

易于配置、強大可靠的 WLAN 技術(shù)實現(xiàn)了便攜式產(chǎn)品的互聯(lián)
TI憑借面向新興 CE 市場的獨特技術(shù)，為制造商提供完整的開發(fā)平臺，以幫助他們在設(shè)備中添加 Wi-Fi 功能。TI 已成功幫助領(lǐng)先的寬帶供應(yīng)商在 DSL、電視線纜與語音產(chǎn)品中添加 WLAN 技術(shù)，并致力于將這種系統(tǒng)級技術(shù)向 CE 領(lǐng)域推廣。

TI 近期推出的針對便攜式應(yīng)用的 CE WLAN DK 2.0使消費者無論身處何方，都能獲得極為出色的 Wi-Fi 體驗。TI 技術(shù)使用戶能夠方便地配置 WLAN，并實現(xiàn) PMP 等設(shè)備間音視頻文件或其它數(shù)據(jù)的無線交換，而不用擔(dān)心信號跌落或電池電量損耗的情況。

TI 小區(qū)網(wǎng)關(guān)與嵌入式系統(tǒng)業(yè)務(wù)部的 CE WLAN 產(chǎn)品線經(jīng)理 Steve Schnier 指出：“制造商提供的 WLAN 產(chǎn)品必須方便易用，與其他設(shè)備無縫兼容，而且能在合理的價位上延長電池的使用壽命。TI 提高了消費者的 Wi-Fi 體驗，實現(xiàn)了簡單的配置、可靠的連接技術(shù)，并延長了電池使用壽命?！?/P>

全面的平臺開發(fā)方案顯著加速產(chǎn)品上市進程
希望添加 Wi-Fi 功能的制造商將從 TI 完善的平臺開發(fā)支持方案中獲益匪淺。相關(guān)系統(tǒng)級工具包括主機處理器支持、CE WLAN DK 2.0 以及 TI 第三方網(wǎng)絡(luò)支持等。這樣，OEM 廠商就能致力于其核心應(yīng)用的開發(fā)，加速從設(shè)計到量產(chǎn)的整個開發(fā)進程，并減少集成問題。

TI 的 CE WLAN DK 2.0 可直接與采用 SDIO 接口的高級處理器平臺實現(xiàn)接口連接，如 OMAPTM 處理器與基于達芬奇技術(shù)的處理器等。CE WLAN DK 2.0包括硬件參考設(shè)計、WLAN 芯片組與軟件驅(qū)動套件等。該套件針對便攜式應(yīng)用量身訂做并進行了優(yōu)化，從而提高了性能，擴大了覆蓋范圍，延長了電池使用時間，并減小了尺寸。

小巧模塊實現(xiàn)強大性能

CE WLAN DK 2.0 可在延長電池使用壽命的同時，實現(xiàn)業(yè)界一流的性能與連接距離。該套件的吞吐能力比競爭解決方案提高了 50%，連接距離翻了一番。SDIO 接口可在盡可能減少主機資源消耗的前提下，實現(xiàn)吞吐能力的最大化，為主機處理器提供超過 20 Mbps 的超高吞吐能力。該解決方案的接收靈敏度要高于 54 Mbps OFDM 下的 -75dBm。采用該解決方案的便攜式應(yīng)用不僅可通過調(diào)節(jié)輸出功率實現(xiàn)連接范圍的最大化，而且能夠通過調(diào)節(jié) 6 至 16 dBm 范圍內(nèi)的可變輸出功率盡可能減小電池耗電。

TI 的 WLAN 子系統(tǒng)體積較小，因而理想地適用于便攜式應(yīng)用。該子系統(tǒng)采用 90納米高級 RF-CMOS 工藝制造而成，體積僅為 11 毫米 x 11 毫米 x 1.5 毫米，其中包括媒體接入控制器 (MAC)、基帶 (BB) 處理器／無線電、功率放大器、電池電源管理、可擦可編程序只讀存貯器、晶體與帶通濾波器以及其他相關(guān)材料清單 (RBOM) 項目。RBOM 共包括組件 22 個，僅為其競爭解決方案的三分之一。

TI 合作伙伴提供多種設(shè)計選擇
除了TI平臺之外，制造商還可利用 TI 的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)加速開發(fā)進程，并進一步開發(fā)出特色產(chǎn)品。其便攜式應(yīng)用合作伙伴包括 eSOL、Ittiam、Ingenient、JorJin 等，這些公司提供各種產(chǎn)品，其中包括簡單的操作系統(tǒng) (OS) 端口，乃至完整的終端設(shè)備參考設(shè)計等。

JorJin 科技是寬帶設(shè)備嵌入式 WLAN 領(lǐng)域相當有實力的一家領(lǐng)先公司，也是 TI 合作伙伴網(wǎng)絡(luò)的成員，該公司的 CEO Tom Liang先生指出：“通過與 TI 合作，我們推出了經(jīng)過全面測試與調(diào)校的模塊，該產(chǎn)品能夠輕松嵌入各種 CE 設(shè)備中，以幫助 CE 制造商加速產(chǎn)品上市進程?！?

關(guān)于 TI 針對便攜式應(yīng)用的 CE WLAN DK 2.0
TI 針對便攜式設(shè)備的 CE WLAN 開發(fā)套件包括硬件參考設(shè)計、芯片組與軟件驅(qū)動套件。
• 硬件參考設(shè)計 (PCA-202)：采用 TI WLAN 芯片組的完整參考設(shè)計符合 FCC 與Wi-Fi 認證要求，能夠幫助制造商加速產(chǎn)品上市進程。

• WLAN 芯片組 (TNETW1351/TNETW3526/5100)：TNETW1351 是單芯片 MAC 基帶處理器／無線電，采用 90 納米 RF-CMOS 工藝技術(shù)制造而成。TNETW3526 是功率放大器，而 5100 則為 WLAN 子系統(tǒng)提供電池電源管理功能。該套經(jīng)過優(yōu)化的芯片組提高了靈敏度，盡可能節(jié)省了電池耗電，并縮小了產(chǎn)品尺寸。

• 軟件驅(qū)動套件 (CE-STA-DK 2.0)：TI 功能齊全的軟件驅(qū)動套件支持更高的安全防護功能，其中包括 Wi-Fi 保護存取 (WPA) 與 WPA2；更出色的服務(wù)質(zhì)量，如Windows 多媒體 (WMM) 與 802.11e 等；更高的易用性，如 Wi-Fi 簡單配置支持等。SDIO 接口的吞吐能力實現(xiàn)最大化后，可提供超過 20 Mbps 的超高吞吐能力，而且盡可能減小了對 CPU 占用。

供貨情況
針對便攜式設(shè)備的 CE WLAN DK 2.0 現(xiàn)已開始提供樣片。
如欲了解有關(guān) TI CE WLAN 產(chǎn)品的更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/cewlan。