全球化學(xué)機(jī)械研磨液市場(chǎng)與廠商動(dòng)態(tài)分析

2005年全球化學(xué)機(jī)械研磨液市場(chǎng)規(guī)模達(dá)5.67億美元，較2004年僅成長(zhǎng)3.4%，與2004年之成長(zhǎng)率24.3%相較趨緩許多，分析成長(zhǎng)趨緩因素有二：一是半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，2005年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)僅成長(zhǎng)6.8%；二是競(jìng)爭(zhēng)廠商增加，日本、我國(guó)臺(tái)灣廠商為擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，在銅制程高階產(chǎn)品引發(fā)降價(jià)。因此即全球使用量較由2004年94,300噸成長(zhǎng)至2005年111,280噸，成長(zhǎng)率高達(dá)18%，但是金額僅成長(zhǎng)3.4%。預(yù)估2006年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)8.0%，化學(xué)機(jī)械研磨液使用量成長(zhǎng)3.6%，金額在高階制程TaN Barrier Layer進(jìn)入成長(zhǎng)階段，預(yù)計(jì)成長(zhǎng)8.8%，2007、2008年持續(xù)成長(zhǎng)趨勢(shì)。


資料來源：富士總研；IEK (2006/03)
圖    全球化學(xué)機(jī)械研磨液市場(chǎng)成長(zhǎng)趨勢(shì)(百萬(wàn)美元)


Cabot為全球最主要供貨商，產(chǎn)品系列齊全，尤其在鎢金屬制程產(chǎn)品市占率最高，地位也最為穩(wěn)固；Fujimi與Rohm&Haas在氧化層制程產(chǎn)品上表現(xiàn)較好，一般日系半導(dǎo)體廠商多使用Fujimi的產(chǎn)品，美系及歐系廠商多使用Rohm&Haas產(chǎn)品，除了DRAM半導(dǎo)體氧化層制程，在硅晶圓材料拋光方面，也是Fujimi與Rohm&Haas的主要目標(biāo)市場(chǎng)，JSR專注銅制程產(chǎn)品，臺(tái)積電、Toshiba已少量在使用，TaN阻障層也以JSR、Rohm&Haas為主要供貨商；我國(guó)臺(tái)灣廠商長(zhǎng)興化工主力放在銅制程研磨液市場(chǎng)，近一兩年也開始打入全球市場(chǎng)。化學(xué)機(jī)械研磨液領(lǐng)域近年來加入者眾，面對(duì)日本廠商的侵蝕，產(chǎn)品價(jià)格下降，廠商競(jìng)爭(zhēng)越來越辛苦，日本廠商的競(jìng)爭(zhēng)力不容忽視，但目前仍以Cabot主宰CMP研磨液市場(chǎng)。