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          Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品
          
						
          —— 可編程器件可在150至200攝氏度下工作
          
						
          
				作者：
				時間：2012-06-25
				來源：電子產(chǎn)品世界
				
				
				
				
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          　　致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布，其現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array，FPGA) 和SmartFusion®可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航天系統(tǒng)、航空電子設(shè)備，以及其它要求在極端低溫和高溫環(huán)境中提供高性能和最大可靠性的應(yīng)用中。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/133874.htm

          　　美高森美SoC產(chǎn)品部門市場營銷副總裁Paul Ekas稱：“這些器件能夠在極熱和極冷的溫度下非常可靠地運行，這對于石油勘探應(yīng)用、航空航天和國防設(shè)備，以及用于嚴(yán)苛工作環(huán)境的其它產(chǎn)品是必不可少的特性。美高森美新推出極端溫度解決方案，顯示公司繼續(xù)致力于提供始終如一的高品質(zhì)解決方案，應(yīng)對嚴(yán)苛的工業(yè)挑戰(zhàn)。”
          

          　　下列美高森美產(chǎn)品現(xiàn)已提供極端工作溫度范圍型款：　　
          

                
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關(guān)鍵詞：
            			            美高森美
                        FPGA
                        SoC
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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