淺談無(wú)線通訊的噪聲干擾與驗(yàn)證要點(diǎn)

• 固態(tài)硬盤　　

 　　新興的儲(chǔ)存媒介—固態(tài)硬盤(SSD)盡管受閃存的市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)影響，而在成本上仍居高不下，但因其體積輕薄與低功耗的特性，已被廣泛應(yīng)用在平板電腦及其它形式的行動(dòng)裝置中。然而，傳統(tǒng)磁盤式硬盤容易受到外來(lái)通訊狀況影響的情形(例如當(dāng)手機(jī)放在電腦硬盤旁接聽(tīng)使用，有可能干擾到硬盤造成數(shù)據(jù)毀損)，也同樣出現(xiàn)在SSD上。

　　在SSD上的狀況時(shí)，SSD會(huì)隨著使用抹寫次數(shù)(P/E Cycle)的增加，而使得其噪聲容限(Noise Margin)隨之降低，就如圖七所示，經(jīng)過(guò)一萬(wàn)次的抹寫使用后，噪聲容限就產(chǎn)生了明顯的惡化，而更容易受到觸控面板或其它噪聲源的干擾，而影響實(shí)際功能。在這個(gè)情境下，若能作到SSD的均勻抹寫，便是有效緩和噪聲容限下降速率的方法之一。

• 模塊多任務(wù)運(yùn)作

　　觸控面板所使用的電來(lái)自系統(tǒng)本身，而其它如通訊或相機(jī)等模塊等，也都同樣透過(guò)系統(tǒng)供電，因此，電壓的穩(wěn)定與充足便是使這些組件模塊能良好運(yùn)作的關(guān)鍵所在。在所有需要使用電源的模塊中，其中尤以3G或Wi-Fi模塊在進(jìn)行聯(lián)機(jī)上網(wǎng)(數(shù)據(jù)傳輸)時(shí)最為耗電，在所有這些通訊模塊開(kāi)啟的同時(shí)，就很可能造成電壓不足，而影響到觸控面板的穩(wěn)定吃電;另外，此時(shí)通訊模塊的電磁波，也可能同時(shí)直接打到面板上，造成嚴(yán)重的噪聲干擾。這時(shí)我們就必須回到前面的魚(yú)骨圖，依序進(jìn)行不同模塊設(shè)定、位置建置、通訊環(huán)境的驗(yàn)證。

　　精密量測(cè)驗(yàn)證 才能有效提升通訊質(zhì)量 降低噪聲干擾　　

 　　在本文的最后，百佳泰也提供我們根據(jù)經(jīng)驗(yàn)歸納設(shè)計(jì)出的完整驗(yàn)證步驟，以作為開(kāi)發(fā)驗(yàn)證時(shí)的參考，透過(guò)這樣的驗(yàn)證順序，才能按部就班的降低噪聲干擾，提升通訊質(zhì)量。根據(jù)圖八所示，一個(gè)完整具有各式通訊模塊與觸控功能的裝置，主要可分成以下三個(gè)驗(yàn)證步驟：

　　1. 傳導(dǎo)測(cè)試(Conductive Test)：
　　在驗(yàn)證初始必須先透過(guò)傳導(dǎo)測(cè)試，精確量測(cè)出裝置本身的載臺(tái)噪聲、接收感度惡化情形、以及傳送與接受(Tx/Rx)時(shí)的載臺(tái)噪聲。

　　2. 電磁兼容性(Near Field EMC)：
　　在掌握了傳導(dǎo)測(cè)試所能取得的相關(guān)信息，并設(shè)定噪聲預(yù)算后，便可進(jìn)行包括天線表面電流量測(cè)、噪聲電流分布量測(cè)及耦合路徑損失(Coupling Path Loss)的量測(cè)，以及相機(jī)、觸控面板的噪聲和射頻共存外部調(diào)變。

　　3. OTA測(cè)試(Over The Air Test)：
　　完成傳導(dǎo)與EMC測(cè)試后，便可針對(duì)不同通訊模塊進(jìn)行獨(dú)立與共存的量測(cè)、總輻射功率(Total Radiation Power，TRP)與全向靈敏度(Total Isotropic Sensitivity，TIS)的量測(cè)、GPS載波噪聲比(C/N Ratio)的量測(cè)乃至DVB的接收靈敏度測(cè)試。

　　本文所探討的內(nèi)容雖然僅是噪聲驗(yàn)證的其中一個(gè)例子，但我們已可以見(jiàn)微知著的了解到，無(wú)線通訊訊號(hào)技術(shù)的博大精深，以及干擾掌控的技術(shù)深度。所有相關(guān)廠商業(yè)者在開(kāi)發(fā)時(shí)，均需透過(guò)更深入的研究、更多的技術(shù)資源與精力投入，以對(duì)癥下藥的找出相應(yīng)的量測(cè)方式及與解決方案，克服通訊產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上會(huì)產(chǎn)生的訊號(hào)劣化與干擾狀況。如有任何問(wèn)題，歡迎徑洽百佳泰。