聯(lián)發(fā)科推出平價(jià)雙核智能手機(jī)平臺(tái) 三季度量產(chǎn)

　　6月27日下午消息，進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)相對(duì)較晚的聯(lián)發(fā)科于6月27日面向全球平價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)正式發(fā)布其雙核智能手機(jī)解決方案MT6577，計(jì)劃將雙核智能手機(jī)的價(jià)格拉低至千元左右。

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科MT6577整合了主頻1GHz的ARM雙核處理器Cortex-A9、3G/HSPA Modem 以及PowerVR SGX Series5 3D圖形處理器(GPU)，支持 Android4.0操作平臺(tái)以及雙卡雙通方案，支持800萬(wàn)像素照相機(jī)、1080P高清視頻播放與錄制、HD720 (1280x720) 分辨率的顯示和裸眼3D處理能力。

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正介紹，聯(lián)發(fā)科此次推出的MT6577雙核智能手機(jī)解決方案將主要面向平價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)，多款基于該平臺(tái)的智能手機(jī)將在今年第三季度上市。

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics認(rèn)為，雙核處理器占目前智能手機(jī)處理器銷(xiāo)量的20%，且大多被用于高端手機(jī)，而聯(lián)發(fā)科推出的MT6577解決方案可將高端智能手機(jī)的效能及用戶體驗(yàn)帶入平價(jià)智能機(jī)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)該市場(chǎng)的銷(xiāo)量將從2012年的約兩億臺(tái)增至2016年的五億多臺(tái)。

　　聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介此前在股東會(huì)上曾表示，雖然全球大環(huán)境有變數(shù)，但智能手機(jī)在今年下半年還將有較大幅度的增長(zhǎng)。基于這一判斷，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在繼續(xù)著力于新興市場(chǎng)的同時(shí)，拓展一線品牌市場(chǎng)。

　　另?yè)?jù)了解，聯(lián)發(fā)科已于日前宣布以1150億元新臺(tái)幣(約合244.26億元人民幣)并購(gòu)本土競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手晨星半導(dǎo)體，試圖通過(guò)降低競(jìng)爭(zhēng)成本、提高運(yùn)營(yíng)效率、擴(kuò)大銷(xiāo)售規(guī)模來(lái)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。