6K內(nèi)商務(wù)強(qiáng)本 戴爾Vostro 3560暴力拆解

　　5V/0.5A的離心式風(fēng)扇單熱管散熱解決方案

　　采用22nm工藝的Intel酷睿i7 3612QM四核心八線程處理器

　　處理器采用FCBGA1224

　　AMD Radeon HD 7670M顯卡

　　標(biāo)配兩條鎂光4GB SO-DIMM DDR3-1600

　　希捷Momentus 750GB混合硬盤

　　內(nèi)置DVD刻錄光驅(qū)

　　Intel Wireless-N 2230無(wú)線模塊

　　左右兩側(cè)設(shè)有內(nèi)置揚(yáng)聲器

　　機(jī)身左側(cè)擴(kuò)展端口

　　寫在最后：

　　通過(guò)拆解可知，全新的戴爾Vostro 3560商務(wù)本在硬件規(guī)格以及核心部件的用料上均已將目前主流商務(wù)筆記本的設(shè)計(jì)帶入一個(gè)新的高度，并且在做工方面較為精細(xì)。為了保證在高功耗的搭配下提供更為舒適的體驗(yàn)環(huán)境，Vostro 3560筆記本在散熱設(shè)計(jì)上選擇了大尺寸風(fēng)扇配合熱管的設(shè)計(jì)，完整的散熱系統(tǒng)分別照顧到AMD Radeon HD 7670M獨(dú)立顯卡以及處理器和芯片組的散熱問(wèn)題。