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          汽車半導(dǎo)體技術(shù)缺失制約汽車業(yè)發(fā)展

          作者: 時(shí)間:2012-07-10 來源:工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心 收藏

            過去十年汽車工業(yè)的競爭是汽車電子化的競爭,平均每輛汽車采用的半導(dǎo)體器件數(shù)量成倍增長。從1996到2008年,一輛普通汽車中平均用到的微控制器()數(shù)量已經(jīng)從6個(gè)增加到100個(gè),一些高端車型中甚至達(dá)到了250個(gè)以上。就平均每輛汽車的半導(dǎo)體用量(全球市場除以全球汽車產(chǎn)量)分析,2010年平均每輛汽車應(yīng)用半導(dǎo)體成本已達(dá)308美元。依靠半導(dǎo)體和電子系統(tǒng)使汽車變得更加安全、舒適、娛樂、節(jié)能和智能化,是今后汽車工業(yè)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新的主要途徑。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/134464.htm

            汽車產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展離不開強(qiáng)大的基礎(chǔ)電子元器件的支撐,例如,隨著半導(dǎo)體制造工藝的提升,采用90nm工藝的32位微控制器()的出現(xiàn)和應(yīng)用,使得汽車電控系統(tǒng)的處理運(yùn)算能力和控制精度大幅提升。包含、ASIC、模擬IC、功率半導(dǎo)體及傳感器等。2010年全球市場隨著全球景氣復(fù)蘇,各地區(qū)之汽車生產(chǎn)數(shù)量大幅回升,呈現(xiàn)高度成長。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),2010年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)??蛇_(dá)230億美元,年成長率高達(dá)44.4%。觀察2006~2010年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模,其占整體半導(dǎo)體市場比重維持在7%~8%之間。全球汽車半導(dǎo)體市場2006—2010年的年均增長率為8.1%,高于整個(gè)半導(dǎo)體市場的平均增速。圖1是2006-2014年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模。

            圖1:2006-2014年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模

            數(shù)據(jù)來源:WSTS,MIC,2011年4月

            專家預(yù)測,未來5年,中國汽車半導(dǎo)體市場將平均以每年26.5%增速發(fā)展,到2012年汽車半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將占全球的12%。

            從我國情況看,改革開放以來,我國汽車產(chǎn)業(yè)通過跨國合作,引進(jìn)了資金、技術(shù)、管理和車型,促進(jìn)了汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但是,歷經(jīng)20多年發(fā)展,這種發(fā)展模式弊端日益顯現(xiàn)。汽車產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)受制于海外,特別是發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤的電子控制系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)缺乏自主研發(fā)能力,使我國汽車產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)整體競爭力遠(yuǎn)差于歐美、日本。

            我國汽車市場相比北美、歐洲、日本和韓國等成熟市場,主流產(chǎn)品以中低檔車型為主。自主品牌汽車的電子裝備率低于世界平均水平。研究表明,就每輛汽車中所使用的半導(dǎo)體產(chǎn)品成分而言,北美、歐洲和日韓等傳統(tǒng)汽車市場的平均每輛汽車半導(dǎo)體成分是中國汽車的2倍。造成這種現(xiàn)象的原因之一就是半導(dǎo)體技術(shù)缺失制約了我國本土汽車電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。調(diào)查表明,我國本土汽車電子廠商不少的新開發(fā)項(xiàng)目卡在芯片上,由于國產(chǎn)芯片質(zhì)量不過關(guān),國外芯片價(jià)格太貴,導(dǎo)致新開發(fā)的系統(tǒng)產(chǎn)品成本超出整車廠可以接受的價(jià)格范圍而最終放棄。因?yàn)檎也坏胶线m的芯片而導(dǎo)致本土創(chuàng)新型汽車電子項(xiàng)目流產(chǎn)的例子不在少數(shù), 汽車半導(dǎo)體技術(shù)缺失,已嚴(yán)重影響了本土汽車電子和汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

            需要看到的是,現(xiàn)階段無論是進(jìn)口或者國產(chǎn)車型,其所采用的汽車級(jí)芯片都是國外的產(chǎn)品,這個(gè)市場由英飛凌、飛思卡爾、NXP、瑞薩、TI等國際大廠牢牢掌握,這些國際巨頭占據(jù)了超過90%的市場份額。這也直接導(dǎo)致了國產(chǎn)車在供應(yīng)安全上的隱患,無論在2010年市場井噴還是2011年日本地震所造成的供應(yīng)緊張狀況下,這些芯片廠商首選是優(yōu)先保證國際大廠,其次是合資企業(yè),從而使得國產(chǎn)車廠都遇到了不同程度的采購困難,給其造成了巨大損失。

            因此,無論從自主汽車品牌的供應(yīng)安全性,還是基于汽車半導(dǎo)體快速增長的市場需求,實(shí)現(xiàn)汽車級(jí)芯片的國產(chǎn)化,都具有十分重要的現(xiàn)實(shí)意義及經(jīng)濟(jì)效益。另外,目前車載系統(tǒng)SoC芯片主要由FreeScale、NXP、ST等國外少數(shù)芯片企業(yè)供應(yīng),國外巨頭的這些車載信息芯片,雖然集成度高、功能強(qiáng)大,但由于其產(chǎn)品線兼顧了消費(fèi)類、工業(yè)類及汽車類等多種應(yīng)用,芯片價(jià)格非常昂貴,降低了國內(nèi)汽車整車及零部件企業(yè)的競爭優(yōu)勢,制約了他們的發(fā)展。



          關(guān)鍵詞: 汽車半導(dǎo)體 MCU

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