未來十年將是我國汽車半導(dǎo)體發(fā)展的機(jī)會之窗

　　雖然目前汽車半導(dǎo)體廠商仍以IDM模式為主，但是汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈逐漸放開的趨勢明顯。

　　一是車廠出于降低成本，提升市場競爭力的需要，對新型汽車電子零部件供應(yīng)逐漸轉(zhuǎn)向全球采購，公開招標(biāo)，同步開發(fā)模式，這就給了新進(jìn)入者切入相對封閉的汽車供應(yīng)鏈以機(jī)會。

　　二是近年來，隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)進(jìn)步所導(dǎo)致的研發(fā)費(fèi)用颶升，傳統(tǒng)IDM廠商轉(zhuǎn)向資產(chǎn)輕簡化((Fab-lite)策略，汽車半導(dǎo)體廠商開始把部分訂單委托給Foundry廠代工，如飛思卡爾把部分汽車MCU型號委托臺積電制造;瑞薩公司則公開宣布在日本地震破壞后的生產(chǎn)線重建調(diào)整中，將把汽車MCU產(chǎn)品交由全球晶圓(Globalfoundry)在新加坡的Foundry廠生產(chǎn)。目前臺積電、聯(lián)電、上海先進(jìn)等Foundry廠以及日月光等封裝測試廠為汽車級芯片提供專業(yè)代工的生產(chǎn)、封測工藝已經(jīng)成熟，代工產(chǎn)品種類較為齊全，這為我國Fabless類型的企業(yè)切入汽車半導(dǎo)體提供了可行的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

　　三是未來十年將是新能源汽車的技術(shù)成熟期和市場導(dǎo)入期，新能源汽車半導(dǎo)體的興起將成為我國IC廠商跨入汽車半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

(一)中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈尚在發(fā)展，合資與自主品牌車廠皆有IC廠商空間

　　以往全球汽車市場以歐、美、日等發(fā)達(dá)國家為主，但近年來以我國為首的新興國家，經(jīng)濟(jì)成長快速，汽車銷售量占全球比重持續(xù)上升，已使我國成為全球最大單一國家市場。我國政府亦利用此情勢，全力發(fā)展汽車及相關(guān)產(chǎn)業(yè)。相對于歐、美、日等國汽車及相關(guān)產(chǎn)業(yè)之成熟完備，我國自主品牌汽車及汽車電子產(chǎn)業(yè)仍處于發(fā)展階段，尚未形成穩(wěn)固的供應(yīng)鏈體系，本土IC廠商較有機(jī)會導(dǎo)入。

　　我國汽車企業(yè)可分為中外合資車廠與自主品牌車廠兩類。中外合資的車廠由外商主導(dǎo)技術(shù)和采購環(huán)節(jié)，與汽車電子相關(guān)的采購多延襲原有的供應(yīng)體系;但因終端市場是中國，平均售價比成熟市場要低，成本也需隨之向下調(diào)整，既有零部件供應(yīng)商不一定可滿足此需求，而給新進(jìn)廠商帶來商機(jī)。另一方面，我國自主品牌車廠為增強(qiáng)整車產(chǎn)品的市場競爭力，有提高零部件國產(chǎn)化配套率，建構(gòu)以本土廠商為主的供應(yīng)體系的客觀需要，亦提供本土IC廠商發(fā)展空間。

(二)IC廠商可由車身控制電子、車載電子等應(yīng)用領(lǐng)域跨入

　　由于駕駛或乘坐汽車與人身安全直接相關(guān)，車廠對零組件的采購以質(zhì)量為重，與價格導(dǎo)向的3C產(chǎn)業(yè)迥異。為了配合質(zhì)量的要求，車廠對汽車零組件的認(rèn)證時程動輒超過兩年，為新進(jìn)廠商設(shè)下高門坎。汽車產(chǎn)業(yè)鏈相對封閉，各車廠都有長期配合的一級零部件供應(yīng)商，甚至二、三級廠商的供應(yīng)關(guān)系也相當(dāng)穩(wěn)固。

　　對有意跨入汽車半導(dǎo)體的IC廠商來說，動力傳動、底盤控制與安全等領(lǐng)域為汽車的核心結(jié)構(gòu)單元，對質(zhì)量的要求最高，車廠與汽車電子廠商不會輕易引進(jìn)新的零組件或半導(dǎo)體供應(yīng)商。而車身控制與車載電子等相對周邊的領(lǐng)域，新進(jìn)廠商較有切入的空間。

　　目前在車身控制與車載電子用MCU或ASIC產(chǎn)品，已有本土IC廠商投入并取得進(jìn)展。而IC廠商已有移動電話或液晶電視等應(yīng)用領(lǐng)域的多媒體應(yīng)用處理器與相關(guān)通訊IC產(chǎn)品，以此為基礎(chǔ)，可跨入車載電子用ASIC。

(三)新能源汽車半導(dǎo)體成長性高，前景廣闊

　　受到政府激勵項目的影響及混合動力汽車在市場上獲得成功的推動，越來越多的汽車廠發(fā)布基于電動機(jī)的汽車型號。但是半導(dǎo)體市場還沒有為此類汽車技術(shù)做好準(zhǔn)備，目前為這類汽車開發(fā)出的大多數(shù)元器件是源自應(yīng)用于工業(yè)或商業(yè)應(yīng)用的現(xiàn)有產(chǎn)品。未來新能源汽車將更加依賴汽車半導(dǎo)體和電子系統(tǒng)，新能源車所采用的電子元器件數(shù)量是傳統(tǒng)汽車的兩倍，所需要的半導(dǎo)體器件數(shù)量是現(xiàn)在汽車的5倍。另外，研究表明，2010-2020年將是以純電動車為代表的新能源汽車的技術(shù)成熟期和市場導(dǎo)入期，2020年新能源汽車的銷售預(yù)計將占市場銷售汽車的5-10%的份額。5%的市場份額乘以高出5倍的半導(dǎo)體產(chǎn)品成分，相當(dāng)于占整體半導(dǎo)體市場的五分之一。電源IC及功率晶體管受新能源車驅(qū)動成長性高，但技術(shù)門坎亦高。

　　在全球政府積極推動新能源車之下，使此市場深具成長潛力，吸引包含既有車廠及新進(jìn)車廠的關(guān)注與投入。新能源車在動力傳輸?shù)炔糠?，異于以引擎為動力的傳統(tǒng)車，形成包括電池、馬達(dá)、變頻器、電源及電池管理IC、功率晶體管等供需缺口。

　　由于動力傳輸部分為汽車核心組成單元，既有車廠仍以自行開發(fā)或與既有汽車電子廠商合作為主，不足之處亦以新進(jìn)大廠為優(yōu)先選擇。但如美國Tesla等新進(jìn)電動車廠，由于規(guī)模小，在布局供應(yīng)鏈時不一定能吸引大廠與之配合，而為中小型廠商發(fā)展契機(jī)。

　　不過，用于新能源車的電源及電池管理IC、功率晶體管，需用遠(yuǎn)高于3C應(yīng)用的高壓制程制作，并具備對電池更為復(fù)雜嚴(yán)謹(jǐn)?shù)谋Ｗo(hù)與管理能力。就現(xiàn)階段相關(guān)IC廠商之技術(shù)水準(zhǔn)來看，較上述要求仍有相當(dāng)差距。