銳德熱力Condenso X——用于3D和MID的使能技術(shù)

　　銳德熱力有見(jiàn)模塑互連器件技術(shù)日益流行，日前推出凝熱焊接技術(shù)，為市場(chǎng)提供最精確，最高效的制程方案，替代現(xiàn)時(shí)在元件及基層間進(jìn)行連接時(shí)所采用的復(fù)雜和精細(xì)的工藝。

　　MID為“模塑互連器件”的簡(jiǎn)稱。MID技術(shù)旨在通過(guò)一個(gè)單一的結(jié)構(gòu)單元同時(shí)實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械功能。MID的電路通道和外罩融為一體，減少了重量和所占空間，并且比傳統(tǒng)的PCB更為環(huán)保。該技術(shù)目前主要應(yīng)用在車載電子設(shè)備和通訊領(lǐng)域，由于該類元件在市場(chǎng)上的供應(yīng)越來(lái)越多，因而MID也被逐步被應(yīng)用在電腦、家用電器甚至醫(yī)療器材中。

　　在制作MID組件時(shí)，共分幾個(gè)不同的步驟。首先在已經(jīng)完成制備的基底上，用導(dǎo)電粘合劑或焊膏進(jìn)行組裝。整個(gè)組裝工作由專用的組裝機(jī)器人完成，更能靈活地處理各項(xiàng)器件。

　　現(xiàn)時(shí)，在進(jìn)行組件和基底的連接時(shí)，普遍采用選擇性焊接系統(tǒng)。作為替代性方案，可以在生產(chǎn)基底時(shí)，采用具有抗高溫性能的熱塑性材料，從而確保其可承受回流焊接過(guò)程的高溫。

　　凝熱焊接或氣相焊接，可為此類復(fù)雜、精細(xì)的工藝工程提供了一個(gè)精準(zhǔn)及高效的替代選擇。而銳德熱力的CondesoX凝熱焊接系統(tǒng)具有諸多技術(shù)優(yōu)勢(shì)。該系統(tǒng)只需經(jīng)過(guò)幾個(gè)簡(jiǎn)單的操作步驟，就可以傳遞不同高度水平的相同焊接曲線，這全有賴在焊接室中，采用可調(diào)節(jié)的CondensoX真空技，令空氣與均勻分布的Galden全氟聚醚氣氛交換。Galden焊接液的沸點(diǎn)較低，因此在整個(gè)蒸氣壓力曲線范圍內(nèi)都可以使用，且能夠在更低的溫度下傳遞更多的熱量。靈活的裝卸系統(tǒng)和成品搬運(yùn)器，確保了工藝流程順暢和高效。