我國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展情況

　　中國作為全球電子信息產(chǎn)品制造的“世界工廠”，早已成為全球最大的半導體市場?；萜?、聯(lián)想、戴爾、宏基、蘋果、諾基亞、三星、索尼、東芝、飛利浦等主要電子廠商，皆透過各自的OEM/ODM合作伙伴以中國作為最主要生產(chǎn)基地，我國因此成為全球最大的電子硬件生產(chǎn)地，進口額最大的IC產(chǎn)品是CPU與存儲器，CPU主要供應商是美國的Intel和AMD，存儲器的主要供應商是韓國的三星、海力士、美國的美光和臺灣的南亞、力晶。

　　中國的電子整機制造業(yè)日益壯大，帶動本土的新創(chuàng)IC設(shè)計企業(yè)迅速成長，但我國第一波成立的IC設(shè)計企業(yè)大多都是“一招半式闖天下”，產(chǎn)品線單一，抗風險能力和可持續(xù)發(fā)展能力弱是未能取得成功的重要原因;新一代的新創(chuàng)公司大多能夠適應整機企業(yè)的需要，提供“平臺式解決方案”，能支持從手機、機頂盒、數(shù)碼相機到上網(wǎng)本等多種產(chǎn)品的設(shè)計。同時，充分發(fā)揮貼近本土市場、提供定制化設(shè)計和展現(xiàn)快速反應服務能力等優(yōu)勢，在與國際半導體巨頭的同臺競爭中不斷發(fā)展狀大，截止2011年12月，我國共有IC設(shè)計企業(yè)500多家，行業(yè)銷售額達到687億元，最高設(shè)計水平達到40納米，在某些產(chǎn)品領(lǐng)域如TD-SCDMA終端芯片率先取得技術(shù)突破，引領(lǐng)全球發(fā)展。我國IC設(shè)計業(yè)主要指標、主要中國芯企業(yè)分布領(lǐng)域及中國芯上市企業(yè)如下表。

　　表1，我國IC設(shè)計業(yè)主要經(jīng)濟指標

　　Source：CSIP，2012.2

　　表2，我國主要集成電路設(shè)計企業(yè)

　　表3，中國集成電路設(shè)計業(yè)上市企業(yè)(截止2012年2月)

　　Source：CSIP，2012.2

　　整體而言，我國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展迅猛，并呈現(xiàn)以下特點。

　　(一)強攻高端通用IC取得進展，“大CPU”與整機良性互動發(fā)展

　　CPU作為高端通用芯片中最具代表性的產(chǎn)品，我國一直給予高度重視和大力支持，目前國內(nèi)有龍芯、上海高性能等多家CPU研發(fā)和生產(chǎn)單位和企業(yè)，CPU按照應用領(lǐng)域的不同，可以分為大、中、小三種類型，即應用于超級計算機和服務器的“大”CPU、應用于桌面計算機的“中”CPU和以電池供電的移動設(shè)備以及嵌入式應用為主的“小”CPU。我國桌面CPU在產(chǎn)業(yè)化上一直沒有取得實質(zhì)性進展，究其原因主要是Wintel聯(lián)盟對PC市場形成的高度壟斷。而應用于超級計算機的大CPU的研制和應用在我國已取得率先突破。目前國內(nèi)主要有3家單位研制超級計算機，即中科院支持的曙光系列、江南計算所的神威系列以及國防科技大學的銀河系列。2011年年底，3家都全部安裝各自研發(fā)的CPU，而過去一直都在使用國外芯片，或者只有一小部分CPU是自主研發(fā)的。上海高性能集成電路設(shè)計中心的申威1600是我國第一款64位高性能通用16核處理器。申威1600處理器已實現(xiàn)批量生產(chǎn)，并應用于“神威藍光”高性能計算機系統(tǒng)，使得系統(tǒng)峰值運算速度突破每秒千萬億次浮點運算。該系統(tǒng)位于國家超級計算濟南中心，是國內(nèi)首臺全部采用國產(chǎn)高性能處理器構(gòu)建的千萬億次系統(tǒng)，標志著我國成為繼美國、日本之后能夠采用自主中央處理器構(gòu)建千萬億次計算機系統(tǒng)的國家。

　　(二)自主標準發(fā)展加速，國家政策扶持重大戰(zhàn)略性產(chǎn)品初見成效

　　從CSIP舉辦的2011年中國芯評選中，我們看到國家標準市場化進程加速，如TD-SCDMA、TD-LTE、CMMB、北斗、智能電表標準、移動支付等。國家標準的推出，為芯片企業(yè)的發(fā)展指明了方向，同時這些企業(yè)的芯片相繼推出也促進了國家標準的成熟和推廣應用。

　　一直以來，國內(nèi)的集成電路設(shè)計企業(yè)在技術(shù)和市場上都是采用跟隨戰(zhàn)術(shù)，研發(fā)技術(shù)與國際競爭對手差2-3代。2010年10月展訊研發(fā)成功全球首款40nm工藝TD-SCDMA多模通信芯片，成為全球第一款40nm的TD芯片，標志展訊的研發(fā)能力已經(jīng)達到了國際先進的水平，這是第一次中國的集成電路設(shè)計企業(yè)在某個產(chǎn)品上走在了全球的前列，是我國集成電路行業(yè)和電子信息產(chǎn)業(yè)一個重要的技術(shù)突破。

　　聯(lián)芯科技的TD-SCDMA、TD-LTE芯片及整體解決方案，涵蓋功能手機、智能手機、融合終端以及測試終端產(chǎn)品，為全球各地超過40家終端制造商提供成熟穩(wěn)定、全面細分的產(chǎn)品方案選擇。

　　國民技術(shù)移動支付產(chǎn)品已經(jīng)開始規(guī)?；逃?，截止2011年底手機深圳通用戶已突破50萬。隨著CMMB和TD-LTE等通訊產(chǎn)品項目投產(chǎn)，公司產(chǎn)品多元化格局也正逐步形成。

　　東莞泰斗的TD1002A芯片是該公司自主研發(fā)的GPS/北斗2雙模導航基帶芯片，該芯片已在國內(nèi)北斗2代單星授時手表上應用，可以實現(xiàn)快速精確授時，為用戶提供標準時間。

　　深圳銳能微的單相多功能防竊電專用計量芯片RN8209在國家電網(wǎng)公司智能電表招標中，獨攬單相智能電表訂單中68%市場份額，這是中國本土IC設(shè)計公司在該領(lǐng)域首次打敗長期處于霸主地位的ADI(Analog Device Inc.)、CirrusLogic(Cirrus Logic Inc.)、TI(Texas Instruments Inc.)等海外軍團。

　　(三)抓住移動互聯(lián)網(wǎng)機遇的相關(guān)企業(yè)發(fā)展迅猛

　　智能手機和平板電腦唱主角的移動互聯(lián)網(wǎng)時代給中國集成電路產(chǎn)業(yè)提供了“趕超”的機會。從2011年中國芯評選中，我們看到與移動互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的IC設(shè)計公司發(fā)展迅速，如智能手機、平板電腦、衛(wèi)星導航、移動支付、CMOS傳感器等細分領(lǐng)域的IC設(shè)計企業(yè)銷售額平均增長均在50%以上。但與此同時，我們也看到IC設(shè)計企業(yè)之間的競爭也趨于白熱化。如平板電腦領(lǐng)域的福州瑞芯、北京君正、珠海全志、上海盈方微等，手機TD芯片領(lǐng)域的展訊、MTK、聯(lián)芯等。平板電腦主控芯片、手機芯片設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品最高工藝已達40nm，且廠家普遍采用65nm以下工藝，企業(yè)只有生產(chǎn)出更快速度、更低功耗、更便宜價格的產(chǎn)品，提供更優(yōu)質(zhì)的服務，才能在激烈的市場競爭中分到一杯羹。而稍有閃失就會喪失市場上的主動權(quán)，誰能在恰當?shù)臅r機推出殺手級的產(chǎn)品是市場競爭獲勝的關(guān)鍵。

　　北京君正的JZ4760芯片采用君正自主創(chuàng)新的XBurst CPU微體系架構(gòu)，是全球首款進入平板電腦領(lǐng)域和智能手機領(lǐng)域的非ARM架構(gòu)應用處理器芯片，打破了ARM CPU對該領(lǐng)域的壟斷，引起業(yè)內(nèi)高度關(guān)注。同時，采用君正JZ4770移動應用處理器芯片的Android 4.0平板電腦也已于2011年12月5日由MIPS和北京君正兩家公司在美國加州共同宣布推出，這是全球首款Android 4.0平板電腦，零售價低于100美金。該平板電腦由中國廠商深圳艾諾電子提供，采用君正JZ4770移動應用處理器芯片，CPU內(nèi)核為兼容MIPS架構(gòu)的自主XBurst CPU，主頻為1GHz。這是繼君正成為國內(nèi)唯一一家獲得Google Android Honeycomb量產(chǎn)授權(quán)的本土芯片設(shè)計公司(其他兩家為高通和Nvidia)之后，又一次獲得Google的高度認可。

　　福州瑞芯的RK2918芯片，已經(jīng)有100多家的平板電腦整機制造商采用本款芯片進行生產(chǎn)，其中包括了如HP、愛可視、現(xiàn)代、富士康、華旗資訊(愛國者)、TCL等國內(nèi)外一線品牌。

　　中星微的新一代筆記本電腦內(nèi)置式視音頻處理器芯片VC0338，產(chǎn)品自投放市場以來，在短短的兩年時間內(nèi)已大批量銷往國內(nèi)外市場。被國內(nèi)外知名企業(yè)大批量采用，主要客戶有：蘋果、惠普、DELL、SONY、ACER、聯(lián)想等。蘋果在其全系列筆記本和桌上型電腦上標配了此款芯片。

　　但是，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問題。如企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強，核心技術(shù)少，與國外先進水平有較大差距;價值鏈整合能力弱，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應用領(lǐng)域。因此，芯片和整機的聯(lián)動迫在眉睫，如何使芯片與整機踩著共同的節(jié)拍，跳出默契的舞步，這是我國集成電路產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展必須邁過的一道坎。