USB 3.0實(shí)測評鑒與報(bào)告：快速領(lǐng)略問題癥結(jié)與解決方案

　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)In-Stat年初所公布的報(bào)告指出，USB 3.0的外圍應(yīng)用出貨量在2011年大約為7000萬部，到了2014年將蓬勃發(fā)展并飆破10億部。同時(shí)他們也預(yù)估在2015年時(shí)，筆記本電腦將成為USB 3.0接口的最大載具，屆時(shí)將約有50億個(gè)外圍應(yīng)用可搭載不同形式的USB接口，包含電腦、手機(jī)、主機(jī)外殼、消費(fèi)性電子以及影音多媒體等產(chǎn)品。換言之，隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品的功能特性不斷升級，市場規(guī)模也隨之起舞與擴(kuò)張，越來越多應(yīng)用都需要高帶寬的傳輸速度來滿足消費(fèi)者的使用情境與體驗(yàn)，而USB 3.0即是目前所提出的最佳解決方案之一。除了數(shù)據(jù)傳輸速度比USB 2.0快上10倍外，更向下兼容目前已廣泛被使用的傳統(tǒng)USB產(chǎn)品，進(jìn)階后的電源管理系統(tǒng)不但能提高80%的供電率以提升充電效能外，更能以低功耗的狀態(tài)執(zhí)行作業(yè)以延長電池的使用時(shí)間。In-Stat更指出，Intel推出的Ivy Bridge處理器將首次內(nèi)建并原生支持USB 3.0功能，再搭配Microsoft新一代操作系統(tǒng)Windows 8的推出，將成為普及USB 3.0的一大動力，也意味著USB 3.0未來全面滲透市場的無限可能。　　

 

　　不可否認(rèn)地，USB技術(shù)已然成為鏈接個(gè)人電腦/手機(jī)與外部設(shè)備的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。為了滿足不斷成長的數(shù)據(jù)帶寬傳輸速度與需求，USB-IF在2008年正式公布了USB 3.0的技術(shù)規(guī)格，同時(shí)也帶來新的設(shè)計(jì)/測試的挑戰(zhàn);在經(jīng)過4年時(shí)間的市場探索與技術(shù)磨合，越來越多支持USB3.0產(chǎn)品上市，大家都期許能有更高速、更節(jié)能的USB產(chǎn)品。而為了達(dá)成這項(xiàng)技術(shù)規(guī)格的質(zhì)量穩(wěn)定與效能保障，從促進(jìn)規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化入手，建立一套完整的測試解決方案絕對是各家廠商在驗(yàn)證或推出USB 3.0應(yīng)用產(chǎn)品的必經(jīng)之路。因此，百佳泰特別針對在實(shí)際驗(yàn)證USB 3.0兼容性測試時(shí)，比較常遇到的問題跟分析做一些分享，希望可以提供廠商在開發(fā)產(chǎn)品時(shí)一個(gè)參考準(zhǔn)則。

　　USB 3.0的兼容性測試主要分為兩個(gè)類別，裝置端(device)與主機(jī)端(host)。在裝置端的部分，必須通過「互操作性測試」(xHCI Interoperability test)的檢驗(yàn)，其主要是針對所有USB 3.0的產(chǎn)品架構(gòu)所作的裝置互操作性測試，讓各種USB 3.0產(chǎn)品能與其他裝置有效地互通并協(xié)同運(yùn)作，不會因?yàn)檐洝⒂布姹镜牟煌?。在主機(jī)端部分，除了作互操作性測試外，還得進(jìn)行另一項(xiàng)名為「向后兼容測試」(xHCI Backwards compatibility test)的驗(yàn)證，其測試標(biāo)的除了整個(gè)USB產(chǎn)品架構(gòu)外，xHCI controller還必須與現(xiàn)不同的USB產(chǎn)品(known good device)作測試，以確保不同的USB產(chǎn)品在這個(gè)主機(jī)端上能夠正常的運(yùn)作。我們可以發(fā)現(xiàn)，USB 3.0的推出除了代表速度與效能的技術(shù)提升外，為了確保與前代技術(shù)與裝置的兼容性，類似的互操作性與向后兼容測試勢必非常重要，才能讓原本的USB技術(shù)維持零落差的技術(shù)條件與使用情境。與USB 2.0測試不同的是，某些測試上的問題肇因是單單發(fā)生在USB 3.0測試當(dāng)中，這也意味著即使USB 2.0已高普及化，但在實(shí)際驗(yàn)證USB 3.0時(shí)還是會遇到許多新的難題，值得廠商與我們?nèi)ヒ灰豢朔鸵呻y解答。

　　問題分享一：最低SSC延展幅度不符合規(guī)范(±300 PPM)。

　　在Electrical Test的部分，由于USB 3.0的傳輸速率高于USB 2.0有十倍之多， EMI(Electromagnetic interference)的影響也相對嚴(yán)重;因此，在USB 3.0的規(guī)范中加入了SSC(Space Spectrum Clock)技術(shù)規(guī)范，其目的即是透過SSC來降低EMI所帶來的效應(yīng)，以確保USB 3.0的訊號質(zhì)量不會受到影響。在USB 2.0時(shí)期，由于屬較低的傳輸速率，受到EMI的干擾也較輕，因而未將SSC技術(shù)納入規(guī)范;然而，隨著USB 3.0的高速傳輸能力上升，間接地越容易受到EMI的干擾。因此，在USB 3.0的測試規(guī)范中，也特別去測試其SSC此技術(shù)來驗(yàn)證電子訊號的質(zhì)量。

　　根據(jù)SSC技術(shù)規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)指出，其量測出的triangle訊號圖，其上下展幅為: ±300 ppm(Min);-3700 ~ -5300 ppm(Max)。我們可以從圖一的案例發(fā)現(xiàn)，其最低的展幅為333 ppm，并不在正常規(guī)范內(nèi)。緊接著，我們著手進(jìn)行疑難解答的動作，發(fā)現(xiàn)在這個(gè)情境中的問題肇因即為不正確的負(fù)載電容振蕩電路的輸出頻率偏移，進(jìn)而造成SSC展幅偏移。因此，透過改變負(fù)載電容來調(diào)整輸出頻率，從16pF調(diào)成20pF(表一)，其最低的展頻幅度為204 ppm(圖二)，已符合SSC技術(shù)規(guī)范要求。換言之，其問題肇因即是晶體振蕩電路的電容負(fù)載值?！　?/p>