內(nèi)置驍龍MSM8225,華為發(fā)布雙核智能機(jī)G330D

　　中國聯(lián)通聯(lián)合華為公司、高通公司共同發(fā)布雙核“聯(lián)通戰(zhàn)略定制”智能手機(jī)G330D。華為G330D采用高通驍龍MSM8225 1GHz雙核處理器，支持WCDMA/GSM雙卡雙待，并配備4英寸1600萬色I(xiàn)PS高清大屏、擁有前(30萬像素)后(500萬像素)雙攝像頭雙攝像頭，采用Android 4.0操作系統(tǒng)，從而成為支持中國聯(lián)通“戰(zhàn)略定制機(jī)”最新定義和標(biāo)準(zhǔn)的旗艦產(chǎn)品。

　　中國聯(lián)通集團(tuán)公司副總經(jīng)理李剛及中國聯(lián)通市場營銷部總經(jīng)理周友盟出席了這次新機(jī)發(fā)布會，周友盟在致辭中表示，“華為G330D將成為‘聯(lián)通戰(zhàn)略定制機(jī)’系列的扛鼎機(jī)型，其優(yōu)異的配置和應(yīng)用體驗將完美承載中國聯(lián)通在3G領(lǐng)域的優(yōu)勢。”據(jù)周友盟介紹，短短一年的時間，從3.5寸600MHz主頻的智能機(jī)，到4.0寸1GHz單核智能機(jī)，中國聯(lián)通戰(zhàn)略定制機(jī)出貨超過2000萬臺。目前，中國聯(lián)通正聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈各方率先將“1GHz雙核”確立為戰(zhàn)略定制機(jī)新主流配置。

　　對于G330D內(nèi)置的高通驍龍MSM8225雙核處理器，周友盟給予高度評價，她表示，“高通公司是全球最大的無線芯片廠商的和智能手機(jī)芯片廠商，推出的雙核1GHz驍龍MSM8225，具有超低功耗、雙卡雙待、圖形處理能力強(qiáng)、快速定位等特點，為中國聯(lián)通和WCDMA注入了新的發(fā)展動力。”

　　資料顯示，華為G330D內(nèi)置的MSM8x25雙核處理器是高通最新推出的面向大眾市場的雙核處理器解決方案。第三方測試證明高性能、超低功耗、強(qiáng)大圖形處理能力及GPS快速準(zhǔn)確定位能力等是這款雙核處理器的重要優(yōu)勢。MSM8X25采用45納米制造工藝、提供主頻目前最高達(dá)1.2GHz的雙核CPU、高通Adreno 203圖形處理器以及集成的3G調(diào)制解調(diào)器。重要的是，MSM8X25與MSM7x27A和MSM7x25A系列芯片組硬件和軟件兼容，終端廠商能夠?qū)F(xiàn)有基于MSM7x27A和MSM7x25A的設(shè)計輕松地?zé)o縫遷移到MSM8x25雙核移動處理器上。

　　華為終端CEO萬飚表示，華為G330D是聚合全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新能力的集大成之作。中國聯(lián)通、華為、高通高效整合優(yōu)勢資源，開啟雙核戰(zhàn)略定制終端新紀(jì)元同時，更是執(zhí)著追求產(chǎn)品整體品質(zhì)和體驗的提升，最終匯聚成獨樹一幟的綜合產(chǎn)品力，將以消費者的美譽達(dá)成全產(chǎn)業(yè)鏈的共贏。萬飚稱，“高通MSM8X25芯片組將成為G330D致勝大眾智能手機(jī)市場的強(qiáng)勁引擎。”

　　高通公司全球副總裁夏權(quán)表示，在整個產(chǎn)業(yè)界積極推動智能手機(jī)的普及過程中，高通一直是中國聯(lián)通和終端廠商最緊密的合作伙伴。在中國聯(lián)通的“戰(zhàn)略定制智能機(jī)”戰(zhàn)略的推動下，我們的合作伙伴推出了很多使用高通驍龍?zhí)幚砥鞯拿餍墙K端，而華為憑借強(qiáng)大的技術(shù)產(chǎn)品轉(zhuǎn)換力，和對用戶體驗的高度重視，在這一市場創(chuàng)造了非常亮眼的表現(xiàn)。

　　據(jù)了解，中國聯(lián)通為華為G330D定制了高性價比的合約計劃，有“存費送機(jī)”和“購機(jī)送費”兩種模式。在“存費送機(jī)”合約模式中，用戶簽約在網(wǎng)兩年，選擇96元及以上套餐，預(yù)存1399元即可實現(xiàn)0元購機(jī);“購機(jī)送費”合約模式則是，用戶購買手機(jī)，選擇46元及以上套餐，最高可獲贈5800元話費，充分滿足了想要選擇雙核大屏智能手機(jī)用戶的需求。