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          惠普CoolSense拆解 看散熱技術(shù)

          作者: 時間:2012-08-22 來源:泡泡網(wǎng) 收藏

            拆機:拆解內(nèi)部看散熱

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/136017.htm

            

           

            將D面螺絲一一去掉

            

           

            將鍵盤拆下后

            

           

            拆下C面鍵盤和掌托后

            將背板螺絲都拆掉后將C面鍵盤拿掉,再用力掰開C面掌托,我們就能看到內(nèi)部的電路板了。我們看到得益于技術(shù)的理念,整機的電路板以及散熱的設(shè)計都在機身偏后端的位置,基本遠離掌托,使用戶在使用中不會感到機身的發(fā)熱,從而提高用戶的舒適性。

            

           

            然后我們來小心的將主板拆下

            然后我們將主板拆下翻轉(zhuǎn)過來來探尋散熱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的奧秘,看看dv4做了怎樣的散熱設(shè)計才使整機溫度得到良好控制。

            

           

            我們終于看到了dv4的散熱部件設(shè)計

            在經(jīng)過了一系列的拆解,我們終于在主板的反面看到了散熱系統(tǒng)的設(shè)計。從照片上可以發(fā)現(xiàn),采用了一根單熱管導熱,但是并不是坑爹的單熱管逐一走過兩核心,而是兩端分別接觸核心,通過中間部分的風扇進行散熱,這樣的設(shè)計就相當于采用了兩根熱管的效果一樣。另外兩個核心上碩大的熱管散熱扣具也在散熱上對其有很大幫助,可見在散熱方面HP Pavilion dv4的用料還是十分厚道的。另外小編驚奇的發(fā)現(xiàn)使用技術(shù)的散熱風扇殼體不同于其他筆記本,全面采用金屬材質(zhì)使熱量更容易向外散發(fā)。

            實際效果:散熱能力比較突出

            

           

            實測CPU滿載1小時后dv4的C面熱成像實拍

            

           

            實測CPU滿載1小時后dv4的C面熱成像實拍

            通過對HP Pavilion dv4軟硬件的完整分析,更加了解了技術(shù)對筆記本散熱的幫助。通過對dv4滿載下的熱成像實拍,我們看到整機散熱能力還是非常突出的,溫度最高的部位恰好是出風口位置,由于出風口在整機的后端,完全不會影響用戶的使用感受,不管你是放在腿上、躺著、坐著、放床上都完全沒問題。


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          關(guān)鍵詞: 惠普 CoolSense

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