意法推出兼具功率、速度、設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)的微型3軸陀螺儀

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的MEMS制造商[1]意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)針對(duì)先進(jìn)動(dòng)作感測(cè)應(yīng)用推出了市場(chǎng)上尺寸最小、功耗最低且性能最優(yōu)的陀螺儀芯片。

　　意法半導(dǎo)體的L3GD20H陀螺儀尺寸僅為3 x 3x 1mm，是目前市場(chǎng)上最小的陀螺儀芯片，且通過意法半導(dǎo)體經(jīng)過市場(chǎng)驗(yàn)證的高品質(zhì)MEMS制造工藝進(jìn)行大量生產(chǎn)。新產(chǎn)品的占板面積僅為上一代產(chǎn)品的二分之一，并擁有更佳的分辨率、更高的準(zhǔn)確度、卓越的穩(wěn)定性以及更快的反應(yīng)速度，可在智能消費(fèi)電子產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更小的檢測(cè)機(jī)制，目標(biāo)應(yīng)用包括手機(jī)、平板電腦、游戲機(jī)控制器、數(shù)位相機(jī)以及工業(yè)控制工具?！　?/p>

　　這一超小尺寸的陀螺儀也能拉近實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目(例如，配戴式電子產(chǎn)品)與實(shí)際應(yīng)用的距離。意法半導(dǎo)體于2012年初為展示慣性人體動(dòng)作重建技術(shù)所發(fā)布的智能服裝原型設(shè)計(jì)就是其中一個(gè)應(yīng)用實(shí)例。這樣的技術(shù)可增進(jìn)各種應(yīng)用體驗(yàn)，例如增強(qiáng)實(shí)境(augmented reality)、運(yùn)動(dòng)輔助器材或復(fù)健治療。

　　意法半導(dǎo)體運(yùn)動(dòng)MEMS產(chǎn)品部門業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理Roberto De Nuccio表示：“像L3GD20H這樣的低功耗微型傳感器可讓智能電子系統(tǒng)用于更輕薄精巧的手持裝置、服裝以及運(yùn)動(dòng)器材，并提供更多機(jī)會(huì)創(chuàng)造令人驚艷的創(chuàng)新產(chǎn)品和服務(wù)。智能手機(jī)和平板電腦等大規(guī)模應(yīng)用與義肢、醫(yī)學(xué)儀器、貨品追蹤及電動(dòng)工具等新興應(yīng)用都將因新一代微型MEMS傳感器而獲益。”

　　產(chǎn)品信息及特性

　　意法半導(dǎo)體的MEMS陀螺儀、加速度計(jì)、磁力計(jì)以及iNEMO™慣性傳感器模塊可實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的產(chǎn)品及應(yīng)用，例如環(huán)境敏感型(context-sensitive)的用戶界面、增強(qiáng)實(shí)境應(yīng)用、運(yùn)動(dòng)控制游戲，以及如集裝箱追蹤或緊急停止機(jī)制等工業(yè)解決方案。IHS iSuppli于2012年2月所發(fā)表的預(yù)測(cè)報(bào)告指出，截至2015年，這類由MEMS裝置所驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用市場(chǎng)總規(guī)模將增長兩倍，達(dá)到42.5億美元。其中特別是3軸陀螺儀(如意法半導(dǎo)體的L3GD20H)的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到9億多美元。

　　除了能夠縮減先進(jìn)產(chǎn)品的尺寸外，意法半導(dǎo)體的L3GD20H還能節(jié)省電池用量，電力消耗較上一代產(chǎn)品降低25%。L3GD20H的開機(jī)啟動(dòng)時(shí)間則是上一代產(chǎn)品的五分之一，有助于提升終端應(yīng)用的用戶體驗(yàn)。最后，新款陀螺儀產(chǎn)品的輸出噪聲較上一代產(chǎn)品降低60%，有助于簡化軟硬件設(shè)計(jì)，加快陀螺儀與主機(jī)系統(tǒng)的通信速度，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更快及更高的應(yīng)用效能。

　　新陀螺儀保留了上一代產(chǎn)品(L3GD20)的寄存器結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)人員能夠再次利用現(xiàn)有軟件代碼，進(jìn)而縮短新產(chǎn)品的上市時(shí)間并降低研發(fā)成本。設(shè)計(jì)人員也能從意法半導(dǎo)體的Sensor Fusion開發(fā)環(huán)境中獲益。

　　主要特性

　　• 3 x 3 x 1mm封裝為目前市場(chǎng)上最小、且電力消耗降低25%、輸出噪聲降低60%;開機(jī)速度則提升80%。
　　• 三個(gè)全量程范圍(full-scale range)可供選擇(245/500/2000 dps)
　　• I2C/SPI雙線數(shù)位接口
　　• 在用戶可選帶寬內(nèi)整合低、高通濾波器
　　• 關(guān)機(jī)和睡眠模式
　　• 嵌入式溫度傳感器和FIFO

　　L3GD20H采用LGA-16無引腳表面貼裝封裝，預(yù)計(jì)于2012年第三季推出樣品，2012年第四季投入量產(chǎn)。

　　[1] IHS iSuppli: MEMS Competitive Analysis 2012