高通第二代LTE芯片組在日本實現(xiàn)高速無線連接
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美國高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布其行業(yè)領(lǐng)先的Gobi™ 4G/LTE調(diào)制解調(diào)器MDM9215™已應(yīng)用于日本一款新的移動寬帶路由器SoftBank 102Z。這款終端由中興通訊設(shè)計，是軟銀移動推出的第二代Gobi 4G/LTE產(chǎn)品，也是首款采用基于28納米制造工藝的MDM9x15™芯片組的產(chǎn)品。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/136881.htm高通公司產(chǎn)品管理高級副總裁Alex Katouzian表示：“高速可靠的無線連接在今天的移動環(huán)境中變得無比重要。Gobi無線調(diào)制解調(diào)器成就了更小、更高效的產(chǎn)品和終端，使它們能夠快速無縫地連接到3G和4G/LTE網(wǎng)絡(luò)。”
MDM9x15芯片組是高通Gobi調(diào)制解調(diào)器家族的成員之一，為終端廠商帶來很多優(yōu)勢，除SoftBank 102Z之外，目前全球30多家OEM廠商的90多款產(chǎn)品設(shè)計中都使用了這款芯片組。高通對MDM9x15芯片組的設(shè)計與優(yōu)化，使中興通訊能夠在高通發(fā)布商用芯片樣品后僅兩個月就聯(lián)合軟銀移動推出了這款產(chǎn)品。
中興通訊副總裁丁寧表示：“除了SoftBank 102Z，我們很高興能與高通合作，為全球領(lǐng)先的運營商開發(fā)更多重要的LTE數(shù)據(jù)產(chǎn)品。”
與上一代LTE解決方案相比，MDM9x15芯片組功耗減少30%，印制電路板面積縮小30%，從而使終端外形更小更薄。與此同時，這款多模芯片組支持 LTE TDD與DC-HSDPA網(wǎng)絡(luò)之間的無縫連接，使終端可以在本地或全球范圍內(nèi)與最高速的3G 或 4G/LTE網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)連接。
另外， MDM9x15芯片組包含一個集成應(yīng)用處理器，使OEM廠商能夠高效地開發(fā)和集成增值服務(wù)，包括在使用移動接入點時的熱點功能，從而能夠進一步降低功耗和成本。以SoftBank 102Z為例，通過MDM9x15芯片組，移動寬帶路由器的作用得到充分發(fā)揮，支持最多10部終端通過Wi-Fi共享3G/4G 網(wǎng)絡(luò)。
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