華碩EAH6870顯卡拆解賞析
華碩 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5是目前基于Barts核心的一款A(yù)MD中高端顯卡,顯卡散熱器采用了獨(dú)家Direct CU散熱技術(shù),而供電部分則首次采用成套超合金概念供電元件,達(dá)到最佳的轉(zhuǎn)換效率和超越公版的電氣性能。
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華碩 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5顯卡基于AMD最新的Barts核心,它采用臺(tái)積電40nm工藝制造,其由17億晶體管構(gòu)成,原生1120個(gè)流處理器、32個(gè)光柵單元、56個(gè)紋理單元及256bit顯存控制器,這也是未做任何硬件規(guī)格屏蔽的完整規(guī)格核心。基于Barts核心的Radeon HD 6800系列產(chǎn)品采用了目前最為“經(jīng)濟(jì)實(shí)惠”的256bit位寬設(shè)計(jì)。
華碩 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5顯卡核心與顯存
顯卡核心頻率/顯存頻率默認(rèn)為915/4200MHz,核心頻率相對(duì)公版產(chǎn)品而言,在出廠前進(jìn)行了小幅超頻,性能也獲得一定幅度的提升。顯卡還支持華碩獨(dú)家Voltage Tweak技術(shù),這位玩家的超頻提供了便利。
華碩 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5顯卡散熱背板
華碩 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5顯卡散熱器
華碩EAH6870超公版顯卡采用了獨(dú)家Direct CU散熱技術(shù),這種散熱設(shè)計(jì)將銅質(zhì)熱管直接和核心接觸,以獲得最佳的導(dǎo)熱效果,同時(shí)顯卡采用兩根8mm的熱管來(lái)進(jìn)行導(dǎo)熱,將熱傳導(dǎo)至大面積散熱鰭片上,最終由風(fēng)塵風(fēng)扇將熱量吹散,提供了出色的散熱能力。
華碩 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5顯卡PCB布局
評(píng)論