聯(lián)芯科技展示LTE多模終端芯片及產(chǎn)品

　　日前，聯(lián)芯科技在中國國際通信展上展示了目前業(yè)界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE多模多頻終端芯片，以及基于LTE芯片方案的CPE、MIFI等多款數(shù)據(jù)類終端。

　　此次聯(lián)芯科技展出的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，采用40nm工藝，可實現(xiàn)下行150Mbps，上行50Mbps的高效數(shù)據(jù)傳輸。同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9，LTE Category 4，TM8，LTE的 D E F頻段和多系統(tǒng)自動重選等出色能力，滿足中國移動TD-SCDMA+TD-LTE全部頻段要求。基于該方案開發(fā)，BOM將更加精簡，并具有C2C等豐富的接口，與主流AP適配，可以節(jié)省Modem側(cè)Memory。該款芯片方案對話音業(yè)務(wù)也將會有完備的支持，將可以支持國際主流CSFB或雙待語音方案，能滿足運營商LTE網(wǎng)絡(luò)引入后對語音業(yè)務(wù)支持的要求?；谠摽罘桨?，能幫助客戶快速實現(xiàn)CPE、模塊、Mifi、數(shù)據(jù)卡等數(shù)據(jù)類終端，以及平板電腦、信息機、智能手機等手持類終端的定制需求。

　　工信部積極推動相關(guān)芯片企業(yè)抓緊開發(fā)TD-LTE的多模芯片和終端，TD-LTE、TD-SCDMA、GSM已明確為多模必選模式。聯(lián)芯科技從一開始著手LTE就注重多模方案的研發(fā)，其首款LTE芯片LC1760即支持TD-SCDMA/TD-LTE雙模，在工信部與中國移動組織的TD-LTE規(guī)模試驗中，一直處于第一梯隊?；贚C1760的數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品早已在規(guī)模試驗中應(yīng)用，前不久在北京移動亮劍517行動中更被選為三款終端之一。這次展會，聯(lián)芯科技就展示了采用LC1760的MiFi、CPE產(chǎn)品，這些產(chǎn)品預(yù)計將會參加中移動的首批LTE招標(biāo)。

　　“LTE是一個面向移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的非常重要的通信技術(shù)，同樣，移動互聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展也會推動LTE提速，并推動LTE在技術(shù)、應(yīng)用等方面走向更廣闊的融合，”聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望先生說道，“因此，多模、多頻、強大的計算能力、成熟穩(wěn)定的Modem將是4G時代聯(lián)芯科技芯片發(fā)展的方向。”