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          ARM推出新版高性能系統(tǒng)IP以滿足企業(yè)市場(chǎng)需求

          —— ARM最新互連技術(shù)將為網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施與服務(wù)器提供可拓展系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案
          作者: 時(shí)間:2012-10-15 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

             日前宣布推出CoreLink  高速緩存一致性互連網(wǎng)絡(luò)(cache coherent network),以響應(yīng)在未來(lái)10到15年劇增的數(shù)據(jù)量及市場(chǎng)對(duì)節(jié)能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施與服務(wù)器的需求。這項(xiàng)先進(jìn)的系統(tǒng)IP每秒可傳輸高達(dá)1兆兆比特(terabit)的可用系統(tǒng)帶寬,幫助系統(tǒng)級(jí)芯片()設(shè)計(jì)廠商針對(duì)采用 Cortex™-A15 MPCore™處理器及下一代64位處理器的“多核”企業(yè)解決方案提供高性能的高速緩存一致性互連。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/137664.htm

            CoreLink™ 目前已由儲(chǔ)存、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)與客戶端計(jì)算的智能半導(dǎo)體領(lǐng)先設(shè)計(jì)商LSI、以及服務(wù)器的顛覆性技術(shù)創(chuàng)新提供商Calxeda率先取得授權(quán)。

            同時(shí)也宣布推出CoreLink DMC-520動(dòng)態(tài)內(nèi)存控制器,專為與CoreLin 協(xié)作進(jìn)行了設(shè)計(jì)和優(yōu)化。這款新的動(dòng)態(tài)內(nèi)存控制器能為DDR3、DDR3L 及DDR4 DRAM等共享片外內(nèi)存(shared off-chip memory)提供高帶寬接口,同時(shí)也是計(jì)劃2013年上市的整合了ARM Artisan® DDR4/3 PHY IP的ARM DDR4接口解決方案的一部分。

            Calxeda共同創(chuàng)辦人暨首席執(zhí)行官Barry Evans表示:“自2008年ARM開(kāi)始投資Calxeda后,我們雙方便在滿足市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)中心的需求方面展開(kāi)了密切合作,而且合作已初見(jiàn)成效。我們已經(jīng)開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)采用ARM最新的CoreLink技術(shù)的下一代數(shù)據(jù)中心級(jí)的解決方案,并相信該產(chǎn)品的發(fā)布將為業(yè)界帶來(lái)一波新的沖擊。”

            LSI工程部門副總裁Gene Scuteri指出:“為滿足移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)流量快速增長(zhǎng)的需求,LSI與ARM已開(kāi)始密切合作研發(fā)功能豐富的片內(nèi)互連(on-chip interconnect)技術(shù),為產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先的多核設(shè)備奠定基礎(chǔ)。結(jié)合LSI在網(wǎng)絡(luò)及運(yùn)算數(shù)據(jù)量的深入了解,ARM處理器與互連技術(shù)的專業(yè)優(yōu)勢(shì)已經(jīng)發(fā)展出一套可靠的電信級(jí)互連架構(gòu),能為現(xiàn)今最先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)提供可拓展的關(guān)鍵性能與服務(wù)質(zhì)量。”

            CoreLink CCN-504是系列產(chǎn)品中的第一款,提供完全一致的高性能多核解決方案,最高可在同一塊硅片上支持16個(gè)核。通過(guò)讓系統(tǒng)中每一個(gè)處理器都能存取其它處理器的高速緩存,CoreLink CCN-504可強(qiáng)化異質(zhì)多核與多群集CPU/GPU的系統(tǒng)一致性,進(jìn)而減少片外內(nèi)存的存取需求以節(jié)省時(shí)間和降低功耗,這是采用ARM big.LITTLE™處理器系統(tǒng)的關(guān)鍵促成要素。ARM big.LITTLE是一種新的技術(shù)典范,不僅可提供創(chuàng)作與運(yùn)算內(nèi)容所需的高性能,同時(shí)也能提高功耗效率并延長(zhǎng)電池壽命。

            ARM處理器部門副總經(jīng)理Tom Cronk指出:“隨著未來(lái)10到15年數(shù)據(jù)使用量的快速增長(zhǎng),CoreLink CCN-504與DMC-520將在為多核應(yīng)用提供高性能的系統(tǒng)IP解決方案扮演重要角色。同時(shí)也將確保服務(wù)質(zhì)量與系統(tǒng)間的運(yùn)行一致性,讓SoC設(shè)計(jì)廠商能用最佳系統(tǒng)延遲有效地處理大量的數(shù)據(jù)流。”

            CoreLink CCN-504同時(shí)支持ARM目前的高端處理器Cortex-A15及未來(lái)ARMv8架構(gòu)的處理器,也是第一款A(yù)RM計(jì)劃推出的網(wǎng)絡(luò)互連系列產(chǎn)品。以成功的AMBA® 4 ACE™規(guī)格成為基礎(chǔ),CoreLink CCN-504的研發(fā)也獲益于ARM在硬件一致性方面的豐富經(jīng)驗(yàn),它能提升功耗效率、并讓系統(tǒng)延遲低于軟件一致性的系統(tǒng)延遲。截止目前,AMBA 4 ACE規(guī)格下載已逾8千次。

            CoreLink CCN-504高速緩存一致性網(wǎng)絡(luò)包括集成L3高速緩存及偵聽(tīng)過(guò)濾(snoop filter)功能。配置最高可達(dá)16MB的L3高速緩存,可針對(duì)需求較大的數(shù)據(jù)量增加片上高速緩存,并為處理器、高速IO接口與加速器之間進(jìn)行數(shù)據(jù)的配置與分享提供低延遲的片上內(nèi)存。探聽(tīng)過(guò)濾器則消除了廣播一致性信息(broadcast coherency messaging)的需要,進(jìn)一步減少了延遲與功耗。

            ARM CoreLink CCN-504高速緩存一致性網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)已開(kāi)放技術(shù)授權(quán),合作伙伴則將于2013年推出樣品。



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