微芯推出SMSC JukeBlox 3.1 SDK和CX875 Wi-Fi媒體模塊
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布,推出其新一代SMSC JukeBlox Wi-Fi 連接平臺(tái),它采用結(jié)合了全新CX875 Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)媒體模塊的JukeBlox 3.1-AAP(部件編號JB3.1-AAP)軟件開發(fā)工具包(SDK)。該平臺(tái)擴(kuò)展提供了高度集成的專用連接軟件,以及一個(gè)成本優(yōu)化且經(jīng)全面認(rèn)證的CX875 Wi-Fi模塊。該模塊采用全新的低成本DM875網(wǎng)絡(luò)媒體處理器和8 MB的SDRAM,可降低BOM成本達(dá)20%。憑借成本的降低和易用性,這款新一代JukeBlox平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)全新的AirPlay 兼容的無線音頻流媒體系統(tǒng)?! ?/p>本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/137722.htm
Microchip的JB連接增強(qiáng)功能簡化了Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)設(shè)置技術(shù),加上Apple iOS簡單的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置功能,使該JukeBlox技術(shù)擴(kuò)展成為迄今為止設(shè)計(jì)AirPlay產(chǎn)品最為簡單、最用戶友好的解決方案。這種簡單的設(shè)置結(jié)合Wi-Fi性能和系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間的改進(jìn),使Wi-Fi數(shù)據(jù)流更加穩(wěn)健,并改善了整體用戶體驗(yàn)。Microchip全新一代JukeBlox平臺(tái)還可利用其相關(guān)的AirPlay音樂流和控制功能為全新iOS 6和iPhone® 5提供無縫支持。
Microchip全新SMSC CX875 Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)媒體模塊基于其低成本的全新SMSC DM875 Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)媒體處理器。這款三核處理器包括一個(gè)采用全新JB DSP 2.0軟件的集成DSP,可為增強(qiáng)的音頻功能提供額外的數(shù)字信號處理性能。應(yīng)用示例有片上完成的低音增效和聲學(xué)優(yōu)化,通過減少或無需使用一個(gè)獨(dú)立的DSP進(jìn)一步降低了BOM成本。JB快速開機(jī)功能的優(yōu)化通??蓪耐耆珨嚯姞顟B(tài)到“就緒并連接”的啟動(dòng)時(shí)間縮短到5至10秒以內(nèi)——對于Wi-Fi連接的CE產(chǎn)品,引領(lǐng)業(yè)界。通過一個(gè)完全集成的Wi-Fi和RF子系統(tǒng)及多種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)預(yù)認(rèn)證的組合,全套Wi-Fi認(rèn)證模塊解決方案有助于降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn),便于制造并可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
Microchip全資子公司SMSC的高級副總裁兼總經(jīng)理Gene Sheridan表示:“網(wǎng)絡(luò)音頻市場正在從早期試用者向主流用戶迅速發(fā)展,而成本和易用性是其關(guān)鍵因素。我們?nèi)碌?lsquo;JB3.1-AAP加CX875 Wi-Fi’的連接平臺(tái)能夠滿足這些需求,并為下一輪顯著增長和廣泛采用建立了市場。”
JB3.1-AAP SDK軟件也將運(yùn)行在目前的CX870系列模塊、以及先前發(fā)布的制造工具包2(Manufacturing Kit 2,MK2)上,后者是一個(gè)完全集成的低成本W(wǎng)i-Fi揚(yáng)聲器底座參考設(shè)計(jì)平臺(tái)。全面的JB3.1-AAP SDK提供了改進(jìn)的應(yīng)用程序編程接口(API),以及簡化產(chǎn)品開發(fā)和定制工作的工具。許多全新的JB3.1功能可通過軟件更改得以實(shí)現(xiàn),進(jìn)一步擴(kuò)大用戶對現(xiàn)有產(chǎn)品平臺(tái)的投資。該SDK提供了能夠滿足較高軟件層、媒體流中間件、內(nèi)容訪問、導(dǎo)航和系統(tǒng)控制及遙控功能配置文件等的核心庫。
JukeBlox平臺(tái)繼續(xù)提供了一套完整的音頻編解碼器、網(wǎng)絡(luò)廣播協(xié)議、流行音樂應(yīng)用程序、多種連接選項(xiàng)和所有主要的互操作性標(biāo)準(zhǔn)。JukeBlox還具有故障保護(hù)固件更新功能,以便隨著時(shí)間的推移將新功能部署至最終消費(fèi)者,而無需改動(dòng)硬件。”
供貨情況
全新的JB3.1-AAP及CX875現(xiàn)已提供樣品,并將于2012年12月開始接受生產(chǎn)訂單。
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