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          英飛凌:功率半導體執(zhí)牛耳

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          作者:電子產(chǎn)品世界 時間:2006-06-18 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

           

              3月22日,英飛凌(Infineon)科技在上海PCIM China 2006會議期間,舉辦了電源/功率半導體媒體見面會,公司高級經(jīng)理李立揚介紹了購并eupec后的情況,以及電源產(chǎn)品地位和優(yōu)勢。 


              公司之所以取得這樣的成績,與購并專業(yè)功率半導體廠商eupec分不開。eupec是IGBT模塊、二極管和可控硅產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商,1999年成為英飛凌的全資子公司,2005年與英飛凌合并。這樣的結(jié)合,使原來局限在歐洲的eupec,把業(yè)務(wù)推向了全世界。 

              在白電市場中,英飛凌在中國的業(yè)務(wù)以電磁爐市場最引以自豪,已經(jīng)超過50%的市場份額。在電力能源部分,IGBT技術(shù)號稱超前競爭對手1.5代。公司的封裝品種多,不僅有市場標準型號,還有自己獨創(chuàng)的。

              在PCIM期間,公司展示的產(chǎn)品有:Easy1B模塊,厚度只有12mm左右,耐壓600/1200V,電流從10到150A;EconoDUAL模塊用于非常緊湊的設(shè)計,符合RoHS規(guī)范,是第一個50A和75A/1200V的快速IGBT。最引人矚目的是,公司最新推出的EconoPACK和EconoPIM模塊具有獨有的內(nèi)部連接技術(shù),而不采用傳統(tǒng)的彈簧、螺絲或焊錫接觸,適用于汽車和工業(yè)領(lǐng)域。 


          圖 功率芯片的技術(shù)領(lǐng)域

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