做工精細(xì)風(fēng)道優(yōu)化 航嘉H507機(jī)箱拆解測(cè)

　　內(nèi)部出眾做 工一覽無(wú)余

　　暗夜H507機(jī)箱機(jī)架采用的是SECC鍍鋅鋼板，尺寸為415mm×180mm×430mm，內(nèi)部空間充裕，滿足大部分主流硬件安裝需求，并且采用Intel TAC2.0散熱規(guī)范，使CPU以及顯卡熱量得以迅速的排出。

　　TAC2.0機(jī)箱風(fēng)道

　　機(jī)箱內(nèi)部設(shè)計(jì)

　　機(jī)箱光驅(qū)位 　　 機(jī)箱硬盤位

　　機(jī)箱設(shè)計(jì)有4個(gè)5.25英寸光驅(qū)位，2個(gè)軟驅(qū)位以及5個(gè)硬盤位。不過(guò)由于前機(jī)箱面板上僅設(shè)有三個(gè)外露光驅(qū)位，因此最多只能安裝3個(gè)光驅(qū)，另外一個(gè)可以安裝一些擴(kuò)展設(shè)備。并且在硬盤位下部還設(shè)有一個(gè)散熱孔，利于增強(qiáng)硬盤區(qū)域的散熱效果。

　　機(jī)箱PCI擴(kuò)展槽 機(jī)箱后部風(fēng)扇

　　這款機(jī)箱配有7個(gè)PCI擴(kuò)展槽，并且廠商還為用戶預(yù)留出一個(gè)開(kāi)啟的擴(kuò)展槽，同時(shí)，在PCI擴(kuò)展擴(kuò)展槽位置旁邊還開(kāi)有一個(gè)散熱窗，便于掃清顯卡下方的散熱死角，協(xié)助機(jī)箱散熱。

　　另外，機(jī)箱采用傳統(tǒng)電源上置設(shè)計(jì)，在后部散熱風(fēng)扇孔位上，機(jī)箱預(yù)裝了一個(gè)92mm散熱風(fēng)扇。當(dāng)然，根據(jù)用戶需要可以自行升級(jí)到最大120mm尺寸的風(fēng)扇。

　　機(jī)箱附件 機(jī)箱接線

　　機(jī)箱I/O區(qū)線材接口一個(gè)都不少，硬盤燈、電源燈、電源開(kāi)關(guān)……等接線，一目了然。另外，機(jī)箱附件中還配有安裝的螺絲，蜂鳴喇叭，一塊PCI擋板，更換PCI插槽，以便拆除擴(kuò)展卡的時(shí)候可以用來(lái)補(bǔ)上空位。