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          Microchip推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E產(chǎn)品系列新成員

          —— 全新器件擁有更大存儲(chǔ)容量并具備針對(duì)電機(jī)控制及運(yùn)放、溫度傳感和觸摸等通用應(yīng)用的專(zhuān)門(mén)外設(shè)
          作者: 時(shí)間:2012-10-25 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商—— Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布,推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E產(chǎn)品系列的新成員。新器件基于的電機(jī)控制和通用器件系列,采用了針對(duì)溫度傳感或mTouch 電容觸摸傳感的集成運(yùn)放和充電時(shí)間測(cè)量單元(CTMU)。這些器件具有針對(duì)電機(jī)控制、傳感、執(zhí)行器和其他嵌入式應(yīng)用的70 MIPS性能。全新數(shù)字信號(hào)控制器(DSC)和單片機(jī)在引腳和功能方面均相互兼容,閃存為32 KB至256 KB,使設(shè)計(jì)人員能夠在系列內(nèi)輕松遷移。這些器件還與現(xiàn)有的dsPIC33F產(chǎn)品代碼兼容,從而提供了從40至70 MIPS的遷移路徑?! ?/p>本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/138111.htm

           

            全新dsPIC33E和PIC24E器件有助于電機(jī)控制設(shè)計(jì)人員利用具備創(chuàng)新技術(shù)、兼具成本效益的70 MIPS器件,降低高性能電機(jī)控制系統(tǒng)的成本。集成運(yùn)放等全新片上外設(shè)可縮小電路板空間,并減少外部元件數(shù)量。這些運(yùn)放可以用于需要信號(hào)放大的各種傳感應(yīng)用場(chǎng)合。憑借豐富的功能集和低成本特性,dsPIC33E和PIC24E器件可用于傳感器、通信、汽車(chē)、工業(yè)和新興應(yīng)用。

            Microchip MCU16部門(mén)副總裁Mitch Obolsky表示:“此次對(duì)dsPIC33E和PIC24E系列的擴(kuò)展以廣泛的存儲(chǔ)容量以及可能比以前成本更低的創(chuàng)新功能,為客戶(hù)提供高性能器件??蛻?hù)可以通過(guò)包括電機(jī)控制應(yīng)用筆記和調(diào)整指南等Microchip全面的軟件庫(kù)和資料,著手其設(shè)計(jì)。”

            開(kāi)發(fā)支持

            Microchip豐富的易用開(kāi)發(fā)工具與dsPIC33E和PIC24E器件兼容。對(duì)于電機(jī)控制,低電壓的dsPICDEM™ MCLV-2開(kāi)發(fā)板(部件編號(hào)DM330021-2)和高電壓的dsPICDEM MCHV-2開(kāi)發(fā)系統(tǒng)(部件編號(hào)DM330023-2)均已面市,為設(shè)計(jì)人員提供電機(jī)控制開(kāi)發(fā)系統(tǒng),使客戶(hù)能夠充分利用內(nèi)部運(yùn)放。這兩款電機(jī)控制開(kāi)發(fā)板可使用便于互換的接插模塊()子卡,以支持具備或不具備集成運(yùn)放的不同配置。Microchip提供兩種電機(jī)控制以支持這些開(kāi)發(fā)板:dsPIC33EP256MC506外部運(yùn)放電機(jī)控制(部件編號(hào)MA330031-2)和dsPIC33EP256MC506內(nèi)部運(yùn)放電機(jī)控制PIM(部件編號(hào)MA330031),現(xiàn)均已上市。

            對(duì)于開(kāi)發(fā)電機(jī)控制以外應(yīng)用的客戶(hù),Microchip提供專(zhuān)為配合Microchip模塊化Explorer 16開(kāi)發(fā)平臺(tái)而設(shè)計(jì)的dsPIC33EP256GP506通用PIM(部件編號(hào)MA330030)?! ?/p>

             供貨

            dsPIC33E和dsPIC24E器件現(xiàn)已提供樣片并投入量產(chǎn),以10,000片起批量供應(yīng)。dsPIC33E和PIC24E系列采用多種封裝,包括28引腳QFN、SSOP、SPDIP和SOIC,36引腳VTLA,44引腳TQFP、VTLA和QFN,以及64引腳TQFP和QFN封裝。



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