Active-Semi提供首創(chuàng)節(jié)能產(chǎn)品主芯片解決方案

　　電源管理IC、電源轉(zhuǎn)換，及節(jié)能LED驅(qū)動器的創(chuàng)新開發(fā)廠商技領(lǐng)半導(dǎo)體公司(Active-Semi International)在大中華區(qū)穩(wěn)步擴大運營基地。技領(lǐng)半導(dǎo)體總部位于美國德克薩斯州達(dá)拉斯市，至今每年付運2億個電源管理IC產(chǎn)品，大約有80%運往中國。技領(lǐng)半導(dǎo)體在大中華區(qū)設(shè)有四個辦事處，負(fù)責(zé)公司的大多數(shù)業(yè)務(wù)運營，其中包括設(shè)在上海張江高科技園區(qū)內(nèi)的研發(fā)部門。

　　在全球最大的家用電器和工業(yè)控制市場之一的中國，制造商一直致力將家用電器、工業(yè)控制、交通運輸，以及可再生能源產(chǎn)品的低效率的設(shè)計轉(zhuǎn)換為智能化的節(jié)能技術(shù)。為幫助客戶加速轉(zhuǎn)換進程，技領(lǐng)半導(dǎo)體憑借在電源管理和轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域植根已久的技術(shù)積累開發(fā)出世界首創(chuàng)節(jié)能產(chǎn)品主芯片解決方案。今天發(fā)布的節(jié)能應(yīng)用控制器(Power Application ControllerTM)平臺可以滿足客戶對基于微控制器的節(jié)能產(chǎn)品的快速開發(fā)需求。

　　目前廣泛采用的復(fù)雜而昂貴的“芯片組”(Bag of chips)解決方案需要研發(fā)人員經(jīng)歷繁雜的模擬和功率系統(tǒng)設(shè)計，從而增加產(chǎn)品成本和開發(fā)周期。與之不同的是PAC平臺具有智能系統(tǒng)集成和可配置性，是市場上唯一的全集成通用高壓功率控制器 - 它基于業(yè)界領(lǐng)先的32位ARM CortexTM M0內(nèi)核，集成了一系列電源控制和轉(zhuǎn)換模塊，包括一個一體式電源轉(zhuǎn)換管理器、高達(dá)600V的專用功率驅(qū)動器，以及可配置模擬前端，為市場提供了一個全新的節(jié)能產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計選擇。

　　技領(lǐng)半導(dǎo)體計劃提供包括電路圖、PCB布局和固件的完整系統(tǒng)參考設(shè)計。PAC 平臺預(yù)計也將吸引第三方設(shè)計公司(independent design houses, IDH)社群，助力開發(fā)各種綠色產(chǎn)品應(yīng)用并與其客戶分享成功。

　　技領(lǐng)半導(dǎo)體成立于2004年，現(xiàn)已售出超過10億個電源管理IC產(chǎn)品。初期發(fā)展資金主要來自硅谷風(fēng)險投資公司，其后，受益于大中華區(qū)市場的巨大潛力，以及技領(lǐng)半導(dǎo)體對這地區(qū)的積極投入，公司業(yè)務(wù)在大中華區(qū)穩(wěn)步增張。公司現(xiàn)今已擁有約100位本地雇員。技領(lǐng)半導(dǎo)體的知名本地客戶包括中興、聯(lián)想、華為、富士康、長虹、 海信和英業(yè)達(dá)?，F(xiàn)有產(chǎn)品線包括移動手機和平板電腦AC/DC電源充電器、用于應(yīng)用處理器(application processors，AP)的電源管理單元(power management units, PMU/PMIC)、用于平板電腦和智能電話的大功率汽車充電器，以及用于LED照明的驅(qū)動器。

　　技領(lǐng)半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁王許成表示：“我們?nèi)嬷铝τ诖笾腥A區(qū)的發(fā)展，可用肯定在未來數(shù)年里這個市場的規(guī)模和重要性將會繼續(xù)增加，并且相信PAC平臺的推出將會對本地區(qū)的節(jié)能產(chǎn)品開發(fā)做出積極貢獻(xiàn)。我們預(yù)計2013年公司年度增長率將超過30%，2014年來自主要客戶帶動的PAC 銷售量也將有更為強勁的增長。”