德州儀器推出QFN封裝、更多模塊設計與新軟件
加入技術(shù)交流群
日前，德州儀器 (TI) 宣布：TI 及其分銷合作伙伴現(xiàn)已開始推出基于藍牙 (Bluetooth®) v4.0 技術(shù)、采用易集成型 QFN 封裝的 CC2560 與 CC2564 無線器件，以嵌入式應用最完整的無線連接產(chǎn)品組合位居業(yè)界領(lǐng)先地位。此外，TI 還宣布推出了基于這兩款器件的其它生產(chǎn)就緒型模塊以及軟件工具。該 QFN 封裝與各種模塊可為客戶提供相關(guān)功耗、尺寸以及成本需求選擇。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/138267.htmQFN 封裝與套件
CC2560 與 CC2564 藍牙 v4.0 器件符合 ROHS 標準的 QFN 封裝版本現(xiàn)已開始供貨，可通過 TI 及其分銷商進行訂購。TI 鼓勵客戶從其 wiki 下載 2 層參考設計(原理圖、布局以及材料清單)，其可直接在終端應用中復制粘貼，從而進一步幫助他們開展設計工作。
TI將于本季度晚些時候發(fā)布功能齊全的評估板與設計材料，以充分滿足 CC2560 與 CC2564 QFN 器件的軟硬件原型設計需求。
生產(chǎn)就緒型模塊與套件
除先前發(fā)布的兩款模塊外，TI 合作伙伴目前還提供四款經(jīng)確認認證的全新完整模塊。這些模塊的尺寸、工作溫度范圍以及輸出功率不同，包括 1 類與 2 類版本。此外，單個模塊還提供可加速開發(fā)進程的預集成 MCU 加 CC2564 解決方案。
藍牙與藍牙/藍牙低耗能解決方案的軟件開發(fā)套件現(xiàn)已開始提供?？蛻暨€可獲得以展示 API 使用的源代碼形式提供的樣片應用與演示。
適用于 QFN 器件與模塊的軟件
免專利費的藍牙協(xié)議棧及各種配置文件預集成在諸如 TI 超低功耗 MSP430™ 與 Stellaris® ARM® Cortex™-M3/M4 等 MCU 上。
此外，TI 還將于 2012 年第 4 季度中期發(fā)布更新版藍牙協(xié)議棧。最新版協(xié)議棧將提供高靈活軟件構(gòu)建選項，幫助客戶選擇可提供支持的特定配置文件。該功能不但可改進存儲器尺寸優(yōu)化，而且還可支持更廣泛的 MCU。
CC2560 與 CC2564 產(chǎn)品系列的特性與優(yōu)勢
CC2560 器件可為需要高吞吐量的音頻與數(shù)據(jù)應用提供藍牙 v4.0“傳統(tǒng)”支持。CC2564 器件支持兩種選擇：雙模藍牙/藍牙低耗能或雙模藍牙/ANT+?？蓮碾p模解決方案獲得優(yōu)勢的應用包括需要與藍牙“傳統(tǒng)”產(chǎn)品進行無線通信的產(chǎn)品以及藍牙低耗能或 ANT+ 設備(如運動健身整合型產(chǎn)品小配件或智能手表等)等。此外，雙模藍牙 v4.0 解決方案還可用作支持更遠覆蓋范圍的傳感器解決方案，無論移動設備是否采用藍牙低耗能技術(shù)，都能與其通信。
供貨情況
QFN 解決方案現(xiàn)已開始供貨，可通過 TI eStore 或 TI 授權(quán)分銷商進行訂購：
評論