品佳集團(tuán)Intel Communication3G平臺在Smart Phone 應(yīng)用
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Intel XMM 6260 超低功耗3G智能手機(jī)的通信模塊平臺經(jīng)過優(yōu)化，可結(jié)合應(yīng)用處理器應(yīng)用于智能手機(jī)架構(gòu)，或者作為PC調(diào)制解調(diào)器和數(shù)據(jù)卡的獨(dú)立解決方案。這種先進(jìn)的HSPA+平臺主要的全新器件：基帶處理器PMB9811和SMARTi UE2射頻(RF)收發(fā)器PMB5712。XMM 6260平臺與3GPP Re-lease 7協(xié)議棧結(jié)合使用，構(gòu)成了一個全集成式HSPA+系統(tǒng)解決方案。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/138290.htm
主要功能及性能
Intel Communication 3G 平臺XMM 6260平臺的核心是由臺積電采用最新40nm工藝技術(shù)生產(chǎn)的全新X-GOLD 626基帶處理器PMB9811。X-GOLD 626集成一個電源管理單元，無論在激活模式還是空閑模式下，都能實(shí)現(xiàn)出類拔萃的功耗。這種全新的處理器與不久前問世的市場領(lǐng)先的SMARTi UE2射頻收發(fā)器結(jié)合使用。采用65nmCMOS工藝生產(chǎn)的SMARTi UE2射頻收發(fā)器PMB5712，采用一種革命式的全新數(shù)字架構(gòu)，可大幅減少外置射頻組件的數(shù)量，因此可降低所需的占板空間和功耗。整個XMM 6260調(diào)制解調(diào)器平臺的PCB(印刷電路板)占板空間不足600mm2，是全球最小的HSPA+解決方案?？蛻艨色@得更低成本、更小占板空間等益處，從而大幅提高設(shè)計(jì)靈活性，確保研制出外形新穎、獨(dú)樹一幟、特性豐富的手機(jī)和上網(wǎng)卡。
X-GOLD 626立足于2G和3G平臺通用的可擴(kuò)展ARM11 架構(gòu)。這種通用架構(gòu)可確?？蛻舻氖謾C(jī)開發(fā)硬件和軟件達(dá)到較高的重復(fù)利用率。XMM 6260 3GPP Rel7 HSPA+平臺支持下行21Mbps速率(Category 14)和上行11.5Mbps速率(Category 7)。此外，該平臺還包括多種先進(jìn)的Release 7特性，例如接收分集、干擾消除和CPC(連續(xù)性分組連接)，從而大幅改善功耗和系統(tǒng)性能
產(chǎn)品優(yōu)勢
XMM 6260平臺是3G平臺的第四代產(chǎn)品，能夠出色地滿足先進(jìn)的智能手機(jī)和移動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的各種要求。XMM 6260平臺通過增加先進(jìn)的HSPA+特性，實(shí)現(xiàn)了向我們領(lǐng)先的基帶和收發(fā)器技術(shù)的快速演進(jìn)，同時大幅降低了所需的占板空間、功耗和BOM(物料清單)成本。
智能手機(jī)廠商需要可擴(kuò)展、靈活和經(jīng)濟(jì)劃算的解決方案。超薄調(diào)制解調(diào)器概念使客戶能夠靈活地選擇最新的應(yīng)用和操作系統(tǒng)技術(shù)，并向多個平臺擴(kuò)展，同時享受調(diào)制解調(diào)器較高的重復(fù)利用率的優(yōu)勢。
開發(fā)板樣板
XMMTM62xx Proposed Worksplit
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