德州儀器進(jìn)一步壯大藍(lán)牙無線連接陣營
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日前，德州儀器 (TI) 宣布：TI 及其分銷合作伙伴現(xiàn)已開始推出基于藍(lán)牙 (Bluetooth(R)) v4.0 技術(shù)、采用易集成型 QFN 封裝的 CC2560與 CC2564 無線器件，以嵌入式應(yīng)用最完整的無線連接產(chǎn)品組合位居業(yè)界領(lǐng)先地位。此外，TI 還宣布推出了基于這兩款器件的其它生產(chǎn)就緒型模塊以及軟件工具。該 QFN 封裝與各種模塊可為客戶提供相關(guān)功耗、尺寸以及成本需求選擇。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/138358.htmQFN 封裝與套件
CC2560 與 CC2564 藍(lán)牙 v4.0 器件符合 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)的 QFN 封裝版本現(xiàn)已開始供貨，可通過 TI 及其分銷商進(jìn)行訂購。TI 鼓勵客戶從其 wiki 下載 2 層參考設(shè)計(原理圖、布局以及材料清單)，其可直接在終端應(yīng)用中復(fù)制粘貼，從而進(jìn)一步幫助他們開展設(shè)計工作。
TI將于本季度晚些時候發(fā)布功能齊全的評估板與設(shè)計材料，以充分滿足 CC2560 與 CC2564 QFN 器件的軟硬件原型設(shè)計需求。
生產(chǎn)就緒型模塊與套件
除先前發(fā)布的兩款模塊外，TI 合作伙伴目前還提供四款經(jīng)確認(rèn)認(rèn)證的全新完整模塊。這些模塊的尺寸、工作溫度范圍以及輸出功率不同，包括 1 類與 2 類版本。此外，單個模塊還提供可加速開發(fā)進(jìn)程的預(yù)集成 MCU 加 CC2564 解決方案。
藍(lán)牙與藍(lán)牙/藍(lán)牙低耗能解決方案的軟件開發(fā)套件現(xiàn)已開始提供。客戶還可獲得以展示 API 使用的源代碼形式提供的樣片應(yīng)用與演示。
適用于 QFN 器件與模塊的軟件
此外，TI 還將于 2012 年第 4 季度中期發(fā)布更新版藍(lán)牙協(xié)議棧。最新版協(xié)議棧將提供高靈活軟件構(gòu)建選項，幫助客戶選擇可提供支持的特定配置文件。該功能不但可改進(jìn)存儲器尺寸優(yōu)化，而且還可支持更廣泛的 MCU。
CC2560 與 CC2564 產(chǎn)品系列的特性與優(yōu)勢
CC2560 器件可為需要高吞吐量的音頻與數(shù)據(jù)應(yīng)用提供藍(lán)牙 v4.0“傳統(tǒng)”支持。CC2564 器件支持兩種選擇：雙模藍(lán)牙/藍(lán)牙低耗能或雙模藍(lán)牙/ANT+?？蓮碾p模解決方案獲得優(yōu)勢的應(yīng)用包括需要與藍(lán)牙“傳統(tǒng)”產(chǎn)品進(jìn)行無線通信的產(chǎn)品以及藍(lán)牙低耗能或 ANT+ 設(shè)備(如運動健身整合型產(chǎn)品小配件或智能手表等)等。此外，雙模藍(lán)牙 v4.0 解決方案還可用作支持更遠(yuǎn)覆蓋范圍的傳感器解決方案，無論移動設(shè)備是否采用藍(lán)牙低耗能技術(shù)，都能與其通信。
特性 優(yōu)勢
- 藍(lán)牙 v4.0 支持(藍(lán)牙及藍(lán)牙低耗能雙模); - 與同類競爭藍(lán)牙低耗能解決方案相比，
- 業(yè)界最高的藍(lán)牙 RF 性能; 覆蓋范圍提高 1 倍;
- TI 業(yè)經(jīng)驗證的第 7 代藍(lán)牙技術(shù)?！ ?nbsp; - 高穩(wěn)健、高吞吐量無線連接支持更廣泛
的覆蓋范圍以及更低的功耗。
- TI 提供 Stonestreet One 開發(fā)的免專利費藍(lán) - 簡化的最小化軟硬件開發(fā)可加速產(chǎn)品上
牙軟件協(xié)議棧 市進(jìn)程;
- 支持各種微控制器，包括 TI MSP430 與 - 允許更廣泛應(yīng)用的原型設(shè)計與開發(fā)。
Stellaris MCU
供貨情況
QFN 解決方案現(xiàn)已開始供貨，可通過 TI eStore 或 TI 授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購：
器件 部件 尺寸
CC2560 (QFN) CC2560ARVMR 器件：7.83 x 8.10 毫米
CC2560ARVMT 設(shè)計：16.5 x 16.5 毫米
CC2564 (QFN) CC2564ARVMR 器件：7.83 x 8.10 毫米
CC2564ARVMT 設(shè)計：16.5x16.5 毫米
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