使用PLD和低開銷的串行總線擴(kuò)展系統(tǒng)控制功能

　　在進(jìn)行復(fù)雜系統(tǒng)的架構(gòu)開發(fā)時(shí)，架構(gòu)師和設(shè)計(jì)師很少對(duì)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)控制方面予以重視。最好的情況是，系統(tǒng)控制在整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)考慮中排第二位。而最壞的情況是直接被遺忘，直到設(shè)計(jì)后期，板上只有很小的空間能實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)控制功能，也不可能再有時(shí)間來(lái)重新進(jìn)行架構(gòu)設(shè)計(jì)。

　　過(guò)去，設(shè)計(jì)師常常會(huì)使用一些方法來(lái)解決這些問(wèn)題：請(qǐng)軟件設(shè)計(jì)師想辦法在軟件中實(shí)現(xiàn)某些控制功能;在電路板上四處增加小的PLD，因?yàn)槭艿诫娐钒蹇臻g限制而不得不忍受布局布線的不便和擁擠;或者，以時(shí)間進(jìn)度為由，犧牲某些功能。這些方法聽起來(lái)都不怎么樣。我們需要一種方法，最大限度地減少電路板的面積和布線，同時(shí)減少微處理器的使用并且實(shí)現(xiàn)所需的功能。

　　CPLD和小型FPGA往往是這種情況下的首選解決方案。使用CPLD和FPGA，設(shè)計(jì)人員可以不再需要集中監(jiān)測(cè)和控制，而更多的采用本地化控制和分配。創(chuàng)建一條通信路徑，盡可能地減少中央處理器和分布的PLD之間的連接，將會(huì)是一個(gè)最接近理想的解決方案。幸運(yùn)的是，串行外設(shè)接口(SPI)標(biāo)準(zhǔn)和內(nèi)部集成電路(I2C)標(biāo)準(zhǔn)就是理想的低開銷的通信路徑，他們最初分別由Motorola公司和Phillips公司開發(fā)。這兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)并非設(shè)計(jì)用于提供大多數(shù)數(shù)據(jù)路徑所需的高吞吐量，但它們?cè)诒O(jiān)控和控制應(yīng)用中表現(xiàn)良好，相比之下這些應(yīng)用中的延遲問(wèn)題不是那么重要。

　　將FPGA和CPLD的靈活性和這些低開銷總線相結(jié)合，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提供了大量的系統(tǒng)控制功能，同時(shí)最大限度地減少所需的電路板面積。

　　低速串行總線

　　從物理學(xué)和電氣學(xué)的角度來(lái)看，SPI和I2C都是低開銷的總線標(biāo)準(zhǔn)，一般從電路板實(shí)現(xiàn)的角度來(lái)看就很容易理解。I2C只需要兩個(gè)信號(hào)來(lái)實(shí)現(xiàn)：SDA(數(shù)據(jù)線)和SCK(時(shí)鐘線)。這些線路都是漏極開路，并要求端接上拉電阻。這些連線可以跨越多個(gè)主器件和從器件，如圖1所示。該電路還需要的唯一一個(gè)額外要求就是使用適當(dāng)?shù)亩私由侠娮鑱?lái)處理線路電容。兩線總線上的多個(gè)主器件的問(wèn)題需要使用總線仲裁來(lái)處理消息沖突。但是使用一個(gè)簡(jiǎn)單的專用總線結(jié)構(gòu)和一個(gè)主器件，這些問(wèn)題就可以全部解決。

　　圖1——典型的I2C連接

　　SPI是一個(gè)4線串行總線，由于總線上僅允許有一個(gè)主器件因而無(wú)需總線仲裁。此外，還有兩個(gè)數(shù)據(jù)引腳，都不是真正的雙向引腳。MOSI(主器件輸出，從器件輸入)線負(fù)責(zé)將數(shù)據(jù)發(fā)送給外設(shè);MISO(主器件輸入，從器件輸出)負(fù)責(zé)將數(shù)據(jù)發(fā)送給主器件。時(shí)鐘(SCLK)和從器件選擇(SS)信號(hào)提供總線控制，它們都是由主器件驅(qū)動(dòng)。雖然這種安排避免了總線仲裁的需要，但是需要使用更多的信號(hào)。

　　圖2——典型的三個(gè)從器件的SPI總線

　　今天使用哪種串行總線方面的限制相對(duì)較少。截至2006年，NXP(原Phillips)不再需要許可證即可使用I2C協(xié)議。應(yīng)當(dāng)指出的是，獲取I2C從器件地址仍需收取費(fèi)用。然而，對(duì)于外設(shè)無(wú)需與外界通信的應(yīng)用，這是沒(méi)有必要的。而SPI是一個(gè)沒(méi)有正式規(guī)范文檔而被廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)。然而，該標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)在許多不同的嵌入式處理器中實(shí)現(xiàn)，由此看出雖然它沒(méi)有正式規(guī)范文檔，但是并未阻礙其廣泛使用。

　　低開銷的I2C和SPI兩種標(biāo)準(zhǔn)被廣泛采用并且集成到微控制器和外設(shè)中。

　　系統(tǒng)監(jiān)測(cè)和控制

　　單塊電路板上的應(yīng)用監(jiān)測(cè)和控制相對(duì)比較簡(jiǎn)單。復(fù)位、中斷線路和選擇線路可以直接由微控制器或本地PLD控制。然而，在多塊電路板的系統(tǒng)中則需要進(jìn)行集中控制，因而盡量減少連接的數(shù)量是很重要的。這可以通過(guò)使用低開銷的串行總線與PLD進(jìn)行通信來(lái)實(shí)現(xiàn)，如圖3中所示。

　　圖3——將PLD用作一個(gè)串行IO擴(kuò)展器

　　接下來(lái)就需要一個(gè)協(xié)議，定義從微控制器到外部PLD的數(shù)據(jù)流的指令和尋址機(jī)制。對(duì)于基于SPI的實(shí)現(xiàn)，無(wú)需太多擔(dān)心。SPI不需要數(shù)據(jù)流中的任何信息進(jìn)行尋址，因?yàn)镾S和SCLK信號(hào)已經(jīng)根據(jù)協(xié)議提供了控制尋址。因此，用戶只需控制整個(gè)數(shù)據(jù)有效載荷的傳輸。

　　外部PLD的I2C實(shí)現(xiàn)稍微復(fù)雜一些。首先，在將數(shù)據(jù)傳輸?shù)娇偩€上之前，要對(duì)器件尋址，必須識(shí)別出這個(gè)PLD。這種差異正是選擇這兩種串行總線架構(gòu)時(shí)需要考慮權(quán)衡的地方：SPI架構(gòu)不需要一個(gè)指令翻譯器來(lái)尋找到特定的從器件，但比I2C結(jié)構(gòu)需要更多引腳。

　　遠(yuǎn)程故障記錄

　　考慮到外部的非易失性存儲(chǔ)器成本低，以及便于通過(guò)串行總線如I2C或SPI接口進(jìn)行連接，將外部非易失性存儲(chǔ)器與PLD結(jié)合使用，可以為用戶提供極具成本效益的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)中的遠(yuǎn)程故障記錄管理。圖4顯示了一個(gè)典型的系統(tǒng)應(yīng)用，不僅使用了之前重點(diǎn)介紹的IO擴(kuò)展功能，也說(shuō)明了怎樣將外部存儲(chǔ)器納入系統(tǒng)架構(gòu)中使用。

　　圖4——遠(yuǎn)程故障記錄

　　在這個(gè)架構(gòu)中，PLD主要負(fù)責(zé)監(jiān)測(cè)、控制和與微控制器通信。然而，它也負(fù)責(zé)執(zhí)行線路上額外的監(jiān)測(cè)/控制分析和故障信息記錄，通過(guò)串行總線寫入非易失性存儲(chǔ)器。電壓監(jiān)控、看門狗定時(shí)器和PCB上的其他故障條件可以通過(guò)PLD寫入非易失性存儲(chǔ)器。通常情況下，檢測(cè)到故障后，系統(tǒng)中其他監(jiān)控器的狀態(tài)，如溫度和電壓以及時(shí)間信息將被保存。

　　應(yīng)當(dāng)注意的是，這樣一個(gè)系統(tǒng)在實(shí)現(xiàn)時(shí)有一個(gè)重要的考慮。如果PLD是外部非易失性存儲(chǔ)器的主器件，那么它還需要決定串行總線的控制和尋址。這個(gè)決定對(duì)于使用SPI總線而言很容易;設(shè)計(jì)師必須實(shí)現(xiàn)一個(gè)從SPI器件，與微控制器進(jìn)行通信，以及一個(gè)獨(dú)立的主SPI器件，可以訪問(wèn)外部存儲(chǔ)器。

　　對(duì)于I2C總線，設(shè)計(jì)師有幾個(gè)選擇。第一種選擇是設(shè)計(jì)類似SPI那樣的設(shè)計(jì)，使用一個(gè)從器件與微控制器通信，以及一個(gè)主器件訪問(wèn)外部存儲(chǔ)器。第二種選擇是使用PLD，同時(shí)作為主器件和從器件。這種方法的好處是，系統(tǒng)中只有一條串行總線，因此微控制器可以直接訪問(wèn)非易失性存儲(chǔ)器，而無(wú)需PLD翻譯指令然后從存儲(chǔ)器中讀取信息。然而，由于不是在PLD中簡(jiǎn)單地使用一個(gè)從器件，現(xiàn)在設(shè)計(jì)必須處理尋址和總線控制。

　　傳感器和外設(shè)匯聚

　　基于串行接口的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的數(shù)量日益增長(zhǎng)。你可以在溫度傳感器、壓力傳感器、A/D轉(zhuǎn)換器、數(shù)字電位器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘和LCD控制器等等應(yīng)用中找到串行接口，這里僅列舉了幾個(gè)來(lái)說(shuō)明。要了解如何將這些集成到設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵是要知道哪些外設(shè)需要“實(shí)時(shí)”使用以及“實(shí)時(shí)”意味著什么。舉例來(lái)說(shuō)，在系統(tǒng)中溫度是一個(gè)相對(duì)緩慢變化的對(duì)象，并可以很容易地通過(guò)串行總線監(jiān)控。用于電流或電壓檢測(cè)的A/D轉(zhuǎn)換器可能是也可能不是一個(gè)“實(shí)時(shí)”需求，這要根據(jù)正在測(cè)量的內(nèi)容，以及需要多快的檢測(cè)速度而定。

　　一旦你已經(jīng)確定了外設(shè)的優(yōu)先級(jí)，然后你可以將較低優(yōu)先級(jí)的外設(shè)讓PLD處理，減輕處理器的負(fù)擔(dān)，如圖5所示。

　　圖5——傳感器匯聚示例

　　在上面的例子中，微控制器只需與2個(gè)而非4個(gè)外設(shè)進(jìn)行通信。

　　這種安排還有另外一個(gè)好處。你可以使用一個(gè)功能強(qiáng)大的PLD來(lái)預(yù)處理數(shù)據(jù)，然后由微控制器讀取。例如，請(qǐng)考慮一個(gè)應(yīng)用，使用A/D采樣測(cè)量一個(gè)三相電力系統(tǒng)的電壓和電流，并進(jìn)行故障檢查。一個(gè)擁有強(qiáng)大DSP功能的PLD可以代替DSP或微控制器執(zhí)行RMS計(jì)算、峰值電流分析、相位計(jì)算和FFT?，F(xiàn)在采樣速率受到PLD收集樣本和處理數(shù)據(jù)所需時(shí)間的限制。然后，微控制器可以讀取編譯的數(shù)據(jù)，將更多的時(shí)間用于處理控制和報(bào)告工作。設(shè)計(jì)師們應(yīng)該好好考慮微控制器處理能力、PLD處理能力、成本和空間之間的權(quán)衡。

　　下一步：集成

　　鑒于這些串行總線與小型可編程邏輯器件相結(jié)合使用的實(shí)用性，下一步將是將至少一種串行總線標(biāo)準(zhǔn)(如果不能兼顧)集成到PLD中。這種集成降低了PLD解決方案的成本和功耗。此外，串行總線接口的編碼不再是設(shè)計(jì)師需要解決的問(wèn)題。設(shè)計(jì)師只需要處理他們的應(yīng)用和邏輯要求，而不是集成一個(gè)開放的核。

　　萊迪思半導(dǎo)體公司提供的最新的CPLD就可以為設(shè)計(jì)師帶來(lái)這些優(yōu)點(diǎn)。MachXO2™系列中的嵌入式功能塊(EFB)，包含預(yù)先設(shè)計(jì)的解決方案，可以用來(lái)實(shí)現(xiàn)上面所述的任意系統(tǒng)控制功能。MachXO2器件包含一個(gè)SPI控制器以及2個(gè)I2C控制器。所有串行總線控制器都可以配置為主或從器件。此外，MachXO2還為設(shè)計(jì)師們提供了一個(gè)定時(shí)器/計(jì)數(shù)器塊以及少量的用戶可訪問(wèn)的閃存(UFM)。

　　除了上面提到的解決方案，串行總線與PLD相結(jié)合可以為系統(tǒng)提供其他的好處，即使有時(shí)它們?cè)诩軜?gòu)設(shè)計(jì)過(guò)程后才顯現(xiàn)出來(lái)。它們并不是所有弊病的靈丹妙藥，但它們?cè)谠O(shè)計(jì)中的實(shí)用性是有據(jù)可查的，有無(wú)數(shù)的開源核和設(shè)計(jì)方案可以給予不同的架構(gòu)設(shè)計(jì)師們指引，實(shí)現(xiàn)最佳的解決方案。