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          使用PLD和低開銷的串行總線擴(kuò)展系統(tǒng)控制功能

          作者: 時(shí)間:2012-11-05 來源:電子設(shè)計(jì)應(yīng)用 收藏

            在進(jìn)行復(fù)雜系統(tǒng)的架構(gòu)開發(fā)時(shí),架構(gòu)師和設(shè)計(jì)師很少對設(shè)計(jì)的方面予以重視。最好的情況是,在整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)考慮中排第二位。而最壞的情況是直接被遺忘,直到設(shè)計(jì)后期,板上只有很小的空間能實(shí)現(xiàn)功能,也不可能再有時(shí)間來重新進(jìn)行架構(gòu)設(shè)計(jì)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/138519.htm

            過去,設(shè)計(jì)師常常會使用一些方法來解決這些問題:請軟件設(shè)計(jì)師想辦法在軟件中實(shí)現(xiàn)某些控制功能;在電路板上四處增加小的,因?yàn)槭艿诫娐钒蹇臻g限制而不得不忍受布局布線的不便和擁擠;或者,以時(shí)間進(jìn)度為由,犧牲某些功能。這些方法聽起來都不怎么樣。我們需要一種方法,最大限度地減少電路板的面積和布線,同時(shí)減少微處理器的使用并且實(shí)現(xiàn)所需的功能。

            C和小型FPGA往往是這種情況下的首選解決方案。使用C和FPGA,設(shè)計(jì)人員可以不再需要集中監(jiān)測和控制,而更多的采用本地化控制和分配。創(chuàng)建一條通信路徑,盡可能地減少中央處理器和分布的PLD之間的連接,將會是一個(gè)最接近理想的解決方案。幸運(yùn)的是,串行外設(shè)接口(SPI)標(biāo)準(zhǔn)和內(nèi)部集成電路(I2C)標(biāo)準(zhǔn)就是理想的低開銷的通信路徑,他們最初分別由Motorola公司和Phillips公司開發(fā)。這兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)并非設(shè)計(jì)用于提供大多數(shù)數(shù)據(jù)路徑所需的高吞吐量,但它們在監(jiān)控和控制應(yīng)用中表現(xiàn)良好,相比之下這些應(yīng)用中的延遲問題不是那么重要。

            將FPGA和CPLD的靈活性和這些低開銷總線相結(jié)合,為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提供了大量的系統(tǒng)控制功能,同時(shí)最大限度地減少所需的電路板面積。

            低速串行總線

            從物理學(xué)和電氣學(xué)的角度來看,SPI和I2C都是低開銷的總線標(biāo)準(zhǔn),一般從電路板實(shí)現(xiàn)的角度來看就很容易理解。I2C只需要兩個(gè)信號來實(shí)現(xiàn):SDA(數(shù)據(jù)線)和SCK(時(shí)鐘線)。這些線路都是漏極開路,并要求端接上拉電阻。這些連線可以跨越多個(gè)主器件和從器件,如圖1所示。該電路還需要的唯一一個(gè)額外要求就是使用適當(dāng)?shù)亩私由侠娮鑱硖幚砭€路電容。兩線總線上的多個(gè)主器件的問題需要使用總線仲裁來處理消息沖突。但是使用一個(gè)簡單的專用總線結(jié)構(gòu)和一個(gè)主器件,這些問題就可以全部解決。

            

           

            圖1——典型的I2C連接

            SPI是一個(gè)4線串行總線,由于總線上僅允許有一個(gè)主器件因而無需總線仲裁。此外,還有兩個(gè)數(shù)據(jù)引腳,都不是真正的雙向引腳。MOSI(主器件輸出,從器件輸入)線負(fù)責(zé)將數(shù)據(jù)發(fā)送給外設(shè);MISO(主器件輸入,從器件輸出)負(fù)責(zé)將數(shù)據(jù)發(fā)送給主器件。時(shí)鐘(SCLK)和從器件選擇(SS)信號提供總線控制,它們都是由主器件驅(qū)動。雖然這種安排避免了總線仲裁的需要,但是需要使用更多的信號。

            

           

            圖2——典型的三個(gè)從器件的SPI總線

            今天使用哪種串行總線方面的限制相對較少。截至2006年,NXP(原Phillips)不再需要許可證即可使用I2C協(xié)議。應(yīng)當(dāng)指出的是,獲取I2C從器件地址仍需收取費(fèi)用。然而,對于外設(shè)無需與外界通信的應(yīng)用,這是沒有必要的。而SPI是一個(gè)沒有正式規(guī)范文檔而被廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)。然而,該標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)在許多不同的嵌入式處理器中實(shí)現(xiàn),由此看出雖然它沒有正式規(guī)范文檔,但是并未阻礙其廣泛使用。

            低開銷的I2C和SPI兩種標(biāo)準(zhǔn)被廣泛采用并且集成到微控制器和外設(shè)中。

            系統(tǒng)監(jiān)測和控制

            單塊電路板上的應(yīng)用監(jiān)測和控制相對比較簡單。復(fù)位、中斷線路和選擇線路可以直接由微控制器或本地PLD控制。然而,在多塊電路板的系統(tǒng)中則需要進(jìn)行集中控制,因而盡量減少連接的數(shù)量是很重要的。這可以通過使用低開銷的串行總線與PLD進(jìn)行通信來實(shí)現(xiàn),如圖3中所示。

            

           

            圖3——將PLD用作一個(gè)串行IO擴(kuò)展器

            接下來就需要一個(gè)協(xié)議,定義從微控制器到外部PLD的數(shù)據(jù)流的指令和尋址機(jī)制。對于基于SPI的實(shí)現(xiàn),無需太多擔(dān)心。SPI不需要數(shù)據(jù)流中的任何信息進(jìn)行尋址,因?yàn)镾S和SCLK信號已經(jīng)根據(jù)協(xié)議提供了控制尋址。因此,用戶只需控制整個(gè)數(shù)據(jù)有效載荷的傳輸。

            外部PLD的I2C實(shí)現(xiàn)稍微復(fù)雜一些。首先,在將數(shù)據(jù)傳輸?shù)娇偩€上之前,要對器件尋址,必須識別出這個(gè)PLD。這種差異正是選擇這兩種串行總線架構(gòu)時(shí)需要考慮權(quán)衡的地方:SPI架構(gòu)不需要一個(gè)指令翻譯器來尋找到特定的從器件,但比I2C結(jié)構(gòu)需要更多引腳。

            遠(yuǎn)程故障記錄

            考慮到外部的非易失性存儲器成本低,以及便于通過串行總線如I2C或SPI接口進(jìn)行連接,將外部非易失性存儲器與PLD結(jié)合使用,可以為用戶提供極具成本效益的方式來實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)中的遠(yuǎn)程故障記錄管理。圖4顯示了一個(gè)典型的系統(tǒng)應(yīng)用,不僅使用了之前重點(diǎn)介紹的IO擴(kuò)展功能,也說明了怎樣將外部存儲器納入系統(tǒng)架構(gòu)中使用。

            

           

            圖4——遠(yuǎn)程故障記錄

            在這個(gè)架構(gòu)中,PLD主要負(fù)責(zé)監(jiān)測、控制和與微控制器通信。然而,它也負(fù)責(zé)執(zhí)行線路上額外的監(jiān)測/控制分析和故障信息記錄,通過串行總線寫入非易失性存儲器。電壓監(jiān)控、看門狗定時(shí)器和PCB上的其他故障條件可以通過PLD寫入非易失性存儲器。通常情況下,檢測到故障后,系統(tǒng)中其他監(jiān)控器的狀態(tài),如溫度和電壓以及時(shí)間信息將被保存。

            應(yīng)當(dāng)注意的是,這樣一個(gè)系統(tǒng)在實(shí)現(xiàn)時(shí)有一個(gè)重要的考慮。如果PLD是外部非易失性存儲器的主器件,那么它還需要決定串行總線的控制和尋址。這個(gè)決定對于使用SPI總線而言很容易;設(shè)計(jì)師必須實(shí)現(xiàn)一個(gè)從SPI器件,與微控制器進(jìn)行通信,以及一個(gè)獨(dú)立的主SPI器件,可以訪問外部存儲器。

            對于I2C總線,設(shè)計(jì)師有幾個(gè)選擇。第一種選擇是設(shè)計(jì)類似SPI那樣的設(shè)計(jì),使用一個(gè)從器件與微控制器通信,以及一個(gè)主器件訪問外部存儲器。第二種選擇是使用PLD,同時(shí)作為主器件和從器件。這種方法的好處是,系統(tǒng)中只有一條串行總線,因此微控制器可以直接訪問非易失性存儲器,而無需PLD翻譯指令然后從存儲器中讀取信息。然而,由于不是在PLD中簡單地使用一個(gè)從器件,現(xiàn)在設(shè)計(jì)必須處理尋址和總線控制。

            傳感器和外設(shè)匯聚

            基于串行接口的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的數(shù)量日益增長。你可以在溫度傳感器、壓力傳感器、A/D轉(zhuǎn)換器、數(shù)字電位器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘和LCD控制器等等應(yīng)用中找到串行接口,這里僅列舉了幾個(gè)來說明。要了解如何將這些集成到設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵是要知道哪些外設(shè)需要“實(shí)時(shí)”使用以及“實(shí)時(shí)”意味著什么。舉例來說,在系統(tǒng)中溫度是一個(gè)相對緩慢變化的對象,并可以很容易地通過串行總線監(jiān)控。用于電流或電壓檢測的A/D轉(zhuǎn)換器可能是也可能不是一個(gè)“實(shí)時(shí)”需求,這要根據(jù)正在測量的內(nèi)容,以及需要多快的檢測速度而定。

            一旦你已經(jīng)確定了外設(shè)的優(yōu)先級,然后你可以將較低優(yōu)先級的外設(shè)讓PLD處理,減輕處理器的負(fù)擔(dān),如圖5所示。

            

           

            圖5——傳感器匯聚示例

            在上面的例子中,微控制器只需與2個(gè)而非4個(gè)外設(shè)進(jìn)行通信。

            這種安排還有另外一個(gè)好處。你可以使用一個(gè)功能強(qiáng)大的PLD來預(yù)處理數(shù)據(jù),然后由微控制器讀取。例如,請考慮一個(gè)應(yīng)用,使用A/D采樣測量一個(gè)三相電力系統(tǒng)的電壓和電流,并進(jìn)行故障檢查。一個(gè)擁有強(qiáng)大DSP功能的PLD可以代替DSP或微控制器執(zhí)行RMS計(jì)算、峰值電流分析、相位計(jì)算和FFT?,F(xiàn)在采樣速率受到PLD收集樣本和處理數(shù)據(jù)所需時(shí)間的限制。然后,微控制器可以讀取編譯的數(shù)據(jù),將更多的時(shí)間用于處理控制和報(bào)告工作。設(shè)計(jì)師們應(yīng)該好好考慮微控制器處理能力、PLD處理能力、成本和空間之間的權(quán)衡。

            下一步:集成

            鑒于這些串行總線與小型可編程邏輯器件相結(jié)合使用的實(shí)用性,下一步將是將至少一種串行總線標(biāo)準(zhǔn)(如果不能兼顧)集成到PLD中。這種集成降低了PLD解決方案的成本和功耗。此外,串行總線接口的編碼不再是設(shè)計(jì)師需要解決的問題。設(shè)計(jì)師只需要處理他們的應(yīng)用和邏輯要求,而不是集成一個(gè)開放的核。

            萊迪思半導(dǎo)體公司提供的最新的CPLD就可以為設(shè)計(jì)師帶來這些優(yōu)點(diǎn)。MachXO2™系列中的嵌入式功能塊(EFB),包含預(yù)先設(shè)計(jì)的解決方案,可以用來實(shí)現(xiàn)上面所述的任意系統(tǒng)控制功能。MachXO2器件包含一個(gè)SPI控制器以及2個(gè)I2C控制器。所有串行總線控制器都可以配置為主或從器件。此外,MachXO2還為設(shè)計(jì)師們提供了一個(gè)定時(shí)器/計(jì)數(shù)器塊以及少量的用戶可訪問的閃存(UFM)。

            除了上面提到的解決方案,串行總線與PLD相結(jié)合可以為系統(tǒng)提供其他的好處,即使有時(shí)它們在架構(gòu)設(shè)計(jì)過程后才顯現(xiàn)出來。它們并不是所有弊病的靈丹妙藥,但它們在設(shè)計(jì)中的實(shí)用性是有據(jù)可查的,有無數(shù)的開源核和設(shè)計(jì)方案可以給予不同的架構(gòu)設(shè)計(jì)師們指引,實(shí)現(xiàn)最佳的解決方案。



          關(guān)鍵詞: PLD 系統(tǒng)控制

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