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          揭開云手機(jī)的秘密 阿里云手機(jī)終極拆解

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          作者: 時(shí)間:2012-11-13 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) 收藏

            打開了屏蔽罩,我們看到了8塊芯片,沒有找到CPU應(yīng)該在焊死的拿兩塊屏蔽罩內(nèi)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/138818.htm

            

           

            左側(cè)那個(gè)大塊為TOSHIBA THGBM2G6D2FBA19 閃存芯片,右側(cè)那個(gè)為ELPIDA爾必達(dá)內(nèi)存芯片。

            

           

            剩下的這些,筆者也都不知道具體事做什么用的了,大家知道的可以一起討論下。

            


            主板背部,就是剛才拆下電池看到的,上邊是SIM卡卡槽及3.5mm耳機(jī)接口。

            

           

            最后來一張全家福,希望大家看的過癮,做題來說還是非常好拆的手機(jī),內(nèi)部布局來說也是很合理緊湊的。


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