羅姆在“功率元器件”的發(fā)展與“電源IC技術(shù)”的變革

　　[圖8]一體化封裝電源系列　　

※：根據(jù)羅姆調(diào)查(截至2012年11月13日)

　　另外，為了在鋰離子電池環(huán)境下使用僅可在5V電壓下使用的IC，采用BZ1AxxGM系列也是有效的手段。輸入電壓范圍較寬的IC為了適應(yīng)鋰離子電池較寬的電源電壓范圍，需要犧牲的特性也為數(shù)不少。而不失去這些特性的手段之一就是利用BZ1AxxGM系列制作的5V電壓。

　　一體化封裝電源是作為“所有的部件集成于1枚芯片”的IC連接目標(biāo)的中間產(chǎn)品。我們預(yù)想，電源部所使用的高耐壓和大電流的功率元器件、大容量電容及支持大電流的線圈確實(shí)無法在21世紀(jì)單芯片化。羅姆積極致力于走在22世紀(jì)前端的一體化封裝電源的開發(fā)，敬請(qǐng)期待未來羅姆具有前瞻性的的產(chǎn)品陣容。

　　今后

　　而在羅姆提出的四大發(fā)展戰(zhàn)略注13中，其中之一便是“強(qiáng)化以SiC為核心的功率元器件產(chǎn)品”。其實(shí)，羅姆在功率元器件領(lǐng)域的不斷發(fā)展中，為推進(jìn)節(jié)能減排，羅姆也一直致力于以新一代元件碳化硅(SiC)，氮化鎵(GaN)為原材料的產(chǎn)品的研發(fā)，并已陸續(xù)推出了適用于不同業(yè)界的各種解決方案，利用高新技術(shù)將這兩種“理想器件”植入生活的各個(gè)層面。通過在高效化、大電流化、高耐壓化、小型化、模塊化等各個(gè)方面的研發(fā)，帶來更多精彩的呈現(xiàn)。

　　即將于2012年11月16~21日在深圳舉辦的第十四屆高交會(huì)電子展上，您將在羅姆展臺(tái)上看到在這里介紹的功率元器件和電源IC等眾多產(chǎn)品，歡迎蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，親身體驗(yàn)!

　　<術(shù)語解說>

　　注1：SJ-MOSFET
　　超級(jí)結(jié)MOSFET的縮寫。即超級(jí)結(jié)金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)三極管。

　　注2：MOSFET
　　Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor的縮寫。即金屬-氧化層-半導(dǎo)體-場(chǎng)效晶體管，簡(jiǎn)稱金氧半場(chǎng)效晶體管，是一種可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場(chǎng)效晶體管。

　　注3：雙極晶體管
　　又稱雙極型晶體管(Bipolar Transistor)，由兩個(gè)背靠背PN結(jié)構(gòu)成的具有電流放大作用的晶體三極管。

　　注4：肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)
　　肖特基勢(shì)壘二極管(Schottky Barrier Diode,縮寫成SBD)是一種熱載流子二極管。

　　注5：快速恢復(fù)二極管(FRD)
　　快速恢復(fù)二極管(Fast Recovery Diode,縮寫成FRD)是一種具有開關(guān)特性好、反向恢復(fù)時(shí)間短特點(diǎn)的半導(dǎo)體二極管。

　　注6：二極管(Di)
　　又稱晶體二極管,簡(jiǎn)稱二極管(Diode,縮寫成Di)，是一種具有單向傳導(dǎo)電流的電子器件。

　　注7：齊納二極管
　　又稱穩(wěn)壓二極管,是一種直到臨界反向擊穿電壓前都具有很高電阻的半導(dǎo)體器件。

　　注8：SiC
　　Silicon Carbide的縮寫。即碳化硅，是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑為原料通過電阻爐高溫冶煉而成。

　　注9：GaN
　　即氮化鎵，屬第三代半導(dǎo)體材料，六角纖鋅礦結(jié)構(gòu)。

　　注10：LDO
　　Low Dropout Regulator的縮寫。即低壓差線性穩(wěn)壓器。

　　注11：DC/DC轉(zhuǎn)換器
　　是轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。

　　注12：FET
　　Field Effect Transistor的縮寫。場(chǎng)效應(yīng)晶體管，簡(jiǎn)稱場(chǎng)效應(yīng)管。由多數(shù)載流子參與導(dǎo)電，也稱為單極型晶體管。屬于電壓控制型半導(dǎo)體器件。

　　注13：四大發(fā)展戰(zhàn)略
　　2008年羅姆于創(chuàng)立50周年之際，面向未來50年提出發(fā)展戰(zhàn)略。其中包括：

　　(1)相乘戰(zhàn)略：羅姆將融合模擬IC及LAPIS Semiconductor的數(shù)字LSI技術(shù)，開拓汽車、工控市場(chǎng)。
　　(2)功率元器件戰(zhàn)略：以SiC為核心的元器件技術(shù)及依據(jù)功率IC的控制技術(shù)，以及將二者合二為一的模塊技術(shù)，融合這三項(xiàng)技術(shù)，不斷為節(jié)能環(huán)保做出貢獻(xiàn)。
　　(3)LED戰(zhàn)略：以LED照明為核心，從LED貼片、驅(qū)動(dòng)IC到電源模塊提供綜合性的LED綜合解決方案。
　　(4)傳感器戰(zhàn)略：羅姆于2009年將MEMS加速度傳感器的供應(yīng)商Kionix公司納入集團(tuán)，以世界頂級(jí)的產(chǎn)品陣容，滿足傳感器市場(chǎng)的各種需求。