四核強芯隱藏很深 小米手機2拆機詳解

　　零零散散的一些東西

　　一些可拆卸的零件：

　　零件一覽

　　聽筒：膠粘式固定。

　　聽筒

　　主攝像頭：800萬像素二代背照式，F(xiàn)2.0光圈和27mm超大廣角。

　　主攝像頭

　　前置200萬像素攝像頭：28mm廣角背照式、支持1080p攝錄。

　　前置攝像頭

　　揚聲器單元：

　　揚聲器

　　閃光燈單元：

　　閃光燈

　　降噪麥克防塵罩：

　　降噪麥克風防塵罩

　　主板做工/零星部件(一)

　　下面一起來看看主板部分，雖然小米手機2的芯片部分都封裝在了主板的單面，屏蔽罩集成在鋁合金框架上，但這樣反而更加利于筆者拆卸，在主板的上半部分印有“MI”標識。

　　MI標識

　　主板部分的做工非常精致，布局精密，電容、芯片的焊點非常整齊。

　　主板做工精致

　　光線感應器部分：

　　光線感應器

　　按鍵部分：

　　按鍵

　　支持MHL的MicroUSB接口/零星部件(二)

　　數(shù)據(jù)接口：小米手機2的MicroUSB接口支持MHL輸出標準。

　　支持MHL輸出的MicroUSB接口

　　3.5mm耳機接口、振動單元：

　　振動單元

　　SIM卡插槽：標準SIM卡大小。

　　SIM卡插槽

　　降噪麥克風：能夠有效提高通話質量。

　　降噪麥克風

　　主板芯片大揭秘(一)

　　接下來就到了主板芯片部分，首先是我們來看看主板上占面積最大的一塊芯片，它便是由爾必達(ELPIDA)研發(fā)生產(chǎn)的2GB DDR2 533運行內存(RAM)，小米手機2在硬件配置上的亮點除了高通APQ8064四核處理器外就是它搭載的2GB RAM了。

　　爾必達運行內存芯片

　　高通MDM8215M：基帶芯片，支持DC-HSPA+網(wǎng)絡。

　　基帶芯片

　　AVAGO ACPM-7051：多頻功率放大器。

　　AVAGO多頻功率放大器

　　高通WCN3660移動芯片：整合雙頻、Wi-Fi、藍牙4.0以及FM收音機功能，采用28納米工藝制程，高通驍龍系列處理器可直接配合使用。

　　高通WCN3660移動芯片

　　主板芯片大揭秘(二)

　　SIMG 9244B0：Silicon Image Sil9244/MHL高清輸出芯片。

　　SIMG 9244B0

　　高通WTR-1605射頻芯片：

　　高通WTR-1605射頻芯片

　　Sandisk存儲芯片：閃迪出品16G儲存芯片(ROM)，之前在小米手機2的發(fā)布會上，小米方面曾經(jīng)透露小米手機2將要推出32GB版本。

　　閃迪16GB ROM

　　高通PM8921：電源管理芯片。

　　高通電源管理芯片

　　PM8018：高通電源管理芯片。

　　高通電源管理芯片

　　彪悍的8064哪去了?拆機小結

　　有人不禁要問，高通APQ8064處理器哪去了?其實高通APQ8064被設計在了爾必達內存的下面，所以我們從表面是看不到任何標志的，只有從芯片的厚度上能夠明顯看出該部位是兩個芯片疊加在一起的。

　　高通APQ8064隱藏在內存下面

　　總結：雖然此次拆機沒有見到大名鼎鼎的高通APQ8064四核處理器，稍顯遺 憾，不過對于這么一款熱門產(chǎn)品來說，性能已經(jīng)不容置疑，我們重點需要看的還是它的做工方面，這就如同一棟大樓的地基，光鮮亮麗的外表下需要有扎實的基礎， 而通過此次對小米手機2的拆解來看，它已經(jīng)擁有了非常堅實的基礎，尤其是鋁鎂合金的框架，在此基礎上，精良的做工，細致的布局，也都是其超強性能的有力保 障。話又說回來，目前工程版機型還存在著諸如后蓋松動、電池太緊等等一些小問題，但愿這些問題能在正式版機型上得到解決。

　　小米手機2