德科學家開發(fā)出新硅材料 可加工微處理器

 
   德國科學家開發(fā)出一種新型硅材料，它可以被用于加工微處理器或其他微型設備。

　　據(jù)《新科學家》雜志網(wǎng)站報道，這種新型硅材料被命名為“硅粘扣”。德國伊爾默瑙工業(yè)大學的研究人員用“黑硅”制成了這種硅粘扣，“黑硅”是普通硅被強激光束或高能離子轟擊后產(chǎn)生的。  
　　硅粘扣表面呈精細針狀。每平方毫米內(nèi)有100萬個針腳，每個針腳只有15-25微米長。研究人員發(fā)現(xiàn)，只要擠壓一下附有這種材料的兩個表面，它們就會粘在一起。顯微鏡分析表明，這是因為兩個表面上的針腳在壓力作用下彌補了相互間的空隙。

　　研究人員表示，這種材料對微片制造商非常有用，也有助于技術人員在處理非常薄的硅片時無需使用有可能造成組件損壞的加熱或黏著技術。研究人員指出，這種硅粘扣并不是一次性的，根據(jù)具體情況可以使用3至4次，但不能無限期使用。