華為榮耀四核首發(fā)拆解

　　芯片介紹

　　與大部分手機(jī)相似，在手機(jī)芯片方面都包含CPU、RAM(有些CPU和RAM一體的)、閃存Flash、modem芯片、基帶通信信號(hào)接受模塊、藍(lán)牙芯片等等，華為榮耀四核也不例外。

　　好多人在找海思K3V2的CPU芯片，其實(shí)是看不到的，因?yàn)樵趦?nèi)存下面了

　　● 總結(jié)：

　　通過(guò)拆機(jī)可以發(fā)現(xiàn)，華為榮耀四核內(nèi)部的設(shè)計(jì)并不復(fù)雜，簡(jiǎn)單有序，并且布局也比較合理。這樣的設(shè)計(jì)既降低了手機(jī)本身出故障的概率，也方便了維修，像HTC One X的那種設(shè)計(jì)，一般拆解完都會(huì)留上不少“傷痕”的。

　　由此一來(lái)，相信大家對(duì)于榮耀四核的認(rèn)識(shí)也更加深入了。作為性價(jià)比國(guó)產(chǎn)手機(jī)當(dāng)中排頭兵之一，華為榮耀四核肩負(fù)的重?fù)?dān)顯然不小，而作為華為整個(gè)產(chǎn)品線中的新血液，務(wù)必也會(huì)帶來(lái)華為自身手機(jī)定位、布局的調(diào)整，這一場(chǎng)四核之爭(zhēng)似乎越來(lái)越“好看”了。