英飛凌推出專為工業(yè)應(yīng)用而優(yōu)化的功率模塊 —— 作者: 時間:2006-06-23 來源: 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 近日,在紐倫堡舉行的2006年電子功率器件、智能傳送、電源質(zhì)量博覽會(PCIM2006)上,英飛凌科技公司(FSE/NYSE: IFX)推出了全新緊湊型IGBT(絕緣柵雙極晶體管)模塊家族,為各種工業(yè)傳動裝置以及風(fēng)車、電梯或輔助傳動設(shè)備、機(jī)車與列車用電源及供暖系統(tǒng)傳動裝置,提供優(yōu)化型功率轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)解決方案?;趧?chuàng)新型封裝概念的全新PrimePACK™模塊,充分發(fā)揮了英飛凌新一代IGBT4芯片的優(yōu)勢。 在這種創(chuàng)新模塊設(shè)計中,IGBT芯片距基板緊固點更近,降低了基板與散熱器之間的熱阻?;谶@些特點,與傳統(tǒng)模塊相比,能夠使內(nèi)部雜散電感降低60%左右。減少雜散電感對于消除尖峰過電壓是非常重要的。獨特的布局大大改善了熱分布,實現(xiàn)了整個模塊系統(tǒng)的低熱阻性能。最高運行溫度從+125
評論