德儀最新KeyStone II多核SoC到底可以用來做什么

　　· 顯著降低功耗，支持新功能，實(shí)現(xiàn)性能飛躍;
　　· 業(yè)界基礎(chǔ)架構(gòu)類嵌入式 SoC 中首項(xiàng) 4 個(gè) ARM  Cortex-A15 MPCore 處理器實(shí)施方案，可在顯著降低功耗下為開發(fā)人員提供出色的容量和性能，能夠充分滿足網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算、游戲以及媒體處理應(yīng)用需求;
　　· Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數(shù)據(jù)包處理、安全處理以及以太網(wǎng)交換的完美整合可將實(shí)時(shí)云轉(zhuǎn)變?yōu)閮?yōu)化的高性能低功耗處理平臺(tái);
　　· 可擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu)目前擁有 20 多款軟件兼容型器件，可幫助客戶通過各種器件更便捷地為高性能市場(chǎng)設(shè)計(jì)集成型低功耗、低成本產(chǎn)品。

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 6 款最新多核片上系統(tǒng) (SoC)，每兩款為一大應(yīng)用方向，為云技術(shù)發(fā)展開辟更好的新道路。據(jù)悉，此次發(fā)布的6 款最新高性能 SoC 包括 66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及 AM5K2E04，它們都建立在 KeyStone 多核架構(gòu)基礎(chǔ)之上。

　　TI亞洲區(qū)DSP市場(chǎng)開發(fā)經(jīng)理蔣亞堅(jiān)在北京的發(fā)布會(huì)上表示，此次的新款產(chǎn)品主要瞄準(zhǔn)三大應(yīng)用方向。

　　第一，輔助通用服務(wù)器。現(xiàn)在很多通用服務(wù)器基于CPU結(jié)構(gòu)，TI多核處理器主要還是作為通用服務(wù)器的輔助或增強(qiáng)，因?yàn)槔锩嬗幸恍┖玫奶攸c(diǎn)能幫助客戶提供更高效，具有更低功耗的服務(wù)器。

　　第二，增強(qiáng)企業(yè)及工業(yè)應(yīng)用。TI一直在多核處理器方面做得非常好，是企業(yè)和工業(yè)應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者，我們?cè)谶@方面給客戶提供了更高的性能，面向應(yīng)用，有更高的集成度，同時(shí)能提供更低功耗。

　　第三，升級(jí)能效網(wǎng)絡(luò)。高能效的組網(wǎng)，這對(duì)TI DSP部門來講也是一個(gè)比較新的應(yīng)用領(lǐng)域。針對(duì)這個(gè)應(yīng)用方面我們提供了更好的性能，不但能夠幫助用戶處理控制層面，同時(shí)還能處理很多應(yīng)用層面的內(nèi)容，同樣也是高集成度，高性能，低功耗的SoC。

　　TI 最新 KeyStone 多核 SoC 采用 28 納米工藝生產(chǎn)，集成 TI 定浮點(diǎn) TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列內(nèi)核(可實(shí)現(xiàn)業(yè)界最佳的單位功耗性能比)與多個(gè) ARM® Cortex™-A15 MPCore 處理器(可實(shí)現(xiàn)前所未有的高處理性能與低功耗)，可推動(dòng)各種基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用發(fā)展，實(shí)現(xiàn)更高效的云體驗(yàn)。Cortex-A15 處理器與 C66x DSP 內(nèi)核的獨(dú)特整合加上內(nèi)建數(shù)據(jù)包處理與以太網(wǎng)交換技術(shù)，可有效釋放資源，增強(qiáng)云技術(shù)第一代通用服務(wù)器性能，使服務(wù)器不再為高性能計(jì)算與視頻處理等大型數(shù)據(jù)應(yīng)用而發(fā)愁。

　　TI亞洲區(qū)DSP市場(chǎng)開發(fā)經(jīng)理蔣亞堅(jiān)表示，KeyStone II多核SoC與市場(chǎng)上其他產(chǎn)品的差異體現(xiàn)在：頻寬提高了1倍;把ARM的128位數(shù)據(jù)通道擴(kuò)展到了256位;晶片內(nèi)部核與核，及核與記憶體之間的介面時(shí)鐘速率也提高了1倍;存儲(chǔ)控制器可提供高速、低延時(shí)的訪問路徑;集成的1~10G乙太網(wǎng)交換晶片可使多路網(wǎng)路信號(hào)直接在SoC里進(jìn)行相應(yīng)交換，不需要外置網(wǎng)路交換機(jī)。

　　這些最新 SoC 采用 KeyStone 低時(shí)延高帶寬多核共享存儲(chǔ)器控制器 (MSMC)，與其它基于 RISC 的 SoC 相比，存儲(chǔ)器吞吐量提升 50%。這些處理元件結(jié)合在一起，再加上安全處理、網(wǎng)絡(luò)與交換技術(shù)的集成，可降低系統(tǒng)成本與功耗，幫助開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)更低成本綠色環(huán)保應(yīng)用的開發(fā)與工作負(fù)載，這些應(yīng)用包括高性能計(jì)算、視頻交付以及媒體影像處理等。有了 TI 最新多核 SoC 的完美集成，媒體影像處理應(yīng)用開發(fā)人員還可創(chuàng)建高密度媒體解決方案。

　　為了更好地支持新產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)，過去兩年中，TI 開發(fā)了 20 多種軟件兼容多核器件，包括不同版本的 DSP 解決方案、ARM 解決方案以及 DSP 與 ARM 處理的混合解決方案，它們都建立在兩代 KeyStone 架構(gòu)基礎(chǔ)之上。TI 多核 DSP 與 SoC 平臺(tái)兼容，客戶可更便捷地設(shè)計(jì)集成型低功耗低成本產(chǎn)品，充分滿足各種設(shè)備的高性能市場(chǎng)需求，包括從時(shí)鐘速率 850MHz 的產(chǎn)品到總體處理性能高達(dá)15GHz 的產(chǎn)品。

　　TI 還提供簡單易用的評(píng)估板 (EVM) 以及多核工具與軟件的穩(wěn)健生態(tài)系統(tǒng)，可降低開發(fā)人員的編程負(fù)擔(dān)，加速開發(fā)時(shí)間，從而可幫助開發(fā)人員更便捷地啟動(dòng) KeyStone 多核解決方案的開發(fā)。