德儀最新KeyStone II多核SoC到底可以用來做什么

　　· 顯著降低功耗，支持新功能，實現性能飛躍;
　　· 業(yè)界基礎架構類嵌入式 SoC 中首項 4 個 ARM  Cortex-A15 MPCore 處理器實施方案，可在顯著降低功耗下為開發(fā)人員提供出色的容量和性能，能夠充分滿足網絡、高性能計算、游戲以及媒體處理應用需求;
　　· Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數據包處理、安全處理以及以太網交換的完美整合可將實時云轉變?yōu)閮?yōu)化的高性能低功耗處理平臺;
　　· 可擴展 KeyStone 架構目前擁有 20 多款軟件兼容型器件，可幫助客戶通過各種器件更便捷地為高性能市場設計集成型低功耗、低成本產品。

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 6 款最新多核片上系統 (SoC)，每兩款為一大應用方向，為云技術發(fā)展開辟更好的新道路。據悉，此次發(fā)布的6 款最新高性能 SoC 包括 66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及 AM5K2E04，它們都建立在 KeyStone 多核架構基礎之上。

　　TI亞洲區(qū)DSP市場開發(fā)經理蔣亞堅在北京的發(fā)布會上表示，此次的新款產品主要瞄準三大應用方向。

　　第一，輔助通用服務器?，F在很多通用服務器基于CPU結構，TI多核處理器主要還是作為通用服務器的輔助或增強，因為里面有一些好的特點能幫助客戶提供更高效，具有更低功耗的服務器。

　　第二，增強企業(yè)及工業(yè)應用。TI一直在多核處理器方面做得非常好，是企業(yè)和工業(yè)應用的領導者，我們在這方面給客戶提供了更高的性能，面向應用，有更高的集成度，同時能提供更低功耗。

　　第三，升級能效網絡。高能效的組網，這對TI DSP部門來講也是一個比較新的應用領域。針對這個應用方面我們提供了更好的性能，不但能夠幫助用戶處理控制層面，同時還能處理很多應用層面的內容，同樣也是高集成度，高性能，低功耗的SoC。

　　TI 最新 KeyStone 多核 SoC 采用 28 納米工藝生產，集成 TI 定浮點 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列內核(可實現業(yè)界最佳的單位功耗性能比)與多個 ARM® Cortex™-A15 MPCore 處理器(可實現前所未有的高處理性能與低功耗)，可推動各種基礎架構應用發(fā)展，實現更高效的云體驗。Cortex-A15 處理器與 C66x DSP 內核的獨特整合加上內建數據包處理與以太網交換技術，可有效釋放資源，增強云技術第一代通用服務器性能，使服務器不再為高性能計算與視頻處理等大型數據應用而發(fā)愁。

　　TI亞洲區(qū)DSP市場開發(fā)經理蔣亞堅表示，KeyStone II多核SoC與市場上其他產品的差異體現在：頻寬提高了1倍;把ARM的128位數據通道擴展到了256位;晶片內部核與核，及核與記憶體之間的介面時鐘速率也提高了1倍;存儲控制器可提供高速、低延時的訪問路徑;集成的1~10G乙太網交換晶片可使多路網路信號直接在SoC里進行相應交換，不需要外置網路交換機。

　　這些最新 SoC 采用 KeyStone 低時延高帶寬多核共享存儲器控制器 (MSMC)，與其它基于 RISC 的 SoC 相比，存儲器吞吐量提升 50%。這些處理元件結合在一起，再加上安全處理、網絡與交換技術的集成，可降低系統成本與功耗，幫助開發(fā)人員實現更低成本綠色環(huán)保應用的開發(fā)與工作負載，這些應用包括高性能計算、視頻交付以及媒體影像處理等。有了 TI 最新多核 SoC 的完美集成，媒體影像處理應用開發(fā)人員還可創(chuàng)建高密度媒體解決方案。

　　為了更好地支持新產品的應用開發(fā)，過去兩年中，TI 開發(fā)了 20 多種軟件兼容多核器件，包括不同版本的 DSP 解決方案、ARM 解決方案以及 DSP 與 ARM 處理的混合解決方案，它們都建立在兩代 KeyStone 架構基礎之上。TI 多核 DSP 與 SoC 平臺兼容，客戶可更便捷地設計集成型低功耗低成本產品，充分滿足各種設備的高性能市場需求，包括從時鐘速率 850MHz 的產品到總體處理性能高達15GHz 的產品。

　　TI 還提供簡單易用的評估板 (EVM) 以及多核工具與軟件的穩(wěn)健生態(tài)系統，可降低開發(fā)人員的編程負擔，加速開發(fā)時間，從而可幫助開發(fā)人員更便捷地啟動 KeyStone 多核解決方案的開發(fā)。