IDT推出業(yè)界首款低功率雙通道16位DAC

　　擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 日前發(fā)布業(yè)界首款低功率雙通道 16 位、具備 JESD204B 的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)，該器件適用于多載波寬帶無線應(yīng)用。IDT 的高速 DAC提供同類最佳動(dòng)態(tài)性能、降低了系統(tǒng)級(jí)冷卻要求并用 JESD204B數(shù)字串行接口簡(jiǎn)化了電路板布線?！　?/p>本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/139295.htm

　　DAC165xD1G5HN 是一款 16 位 1.5 Gsps雙通道 DAC，具備 10 Gbps JESD204B 串行接口以及 x2、x4 和 x8 插值濾波器。該器件為涵蓋所有主流多載波寬帶無線客戶平臺(tái)的要求和派生要求而優(yōu)化。該 IDT 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器在全速工作時(shí)，每通道僅消耗 400 mW功率，比同類產(chǎn)品產(chǎn)生的熱量少，從而允許在機(jī)箱內(nèi)更密集地排列電路板，并降低了系統(tǒng)級(jí)冷卻要求。此外，通過僅用 4 個(gè) JESD204B 高速差分線道取代 32 對(duì)匹配的差分線道(傳統(tǒng)接口中常見)，JESD204B 接口極大地簡(jiǎn)化了 PCB 布線和層疊。DAC165xD1G5HN 非常適用于無線基礎(chǔ)設(shè)施射頻基站收發(fā)器，例如長期演進(jìn)(LTE)、先進(jìn)的長期演進(jìn)(LTE-A)、長期演進(jìn)時(shí)分雙工(LTE-TDD)、多載波全球移動(dòng)通信系統(tǒng)(MC-GSM)和寬帶碼分多址(W-CDMA)。

　　IDT 公司副總裁兼無線系統(tǒng)部總經(jīng)理Christian Kermarrec表示：“我們新的 DAC 產(chǎn)品擴(kuò)大了 IDT 領(lǐng)先的高性能、低功率無線通信產(chǎn)品線。DAC165xD1G5HN 系列轉(zhuǎn)換器在性能、易用性和熱量管理方面，為我們的客戶提供了很大的價(jià)值。此外，能跨各種不同的 BTS 平臺(tái)使用這些轉(zhuǎn)換器，使這些轉(zhuǎn)換器具備了非常高的通用性，同時(shí)有些客戶正在被迫減少供應(yīng)商數(shù)量、因而轉(zhuǎn)向 IDT 等可信賴的專家，這些轉(zhuǎn)換器對(duì)這些客戶而言也非常有吸引力。該系列產(chǎn)品與我們的RF、數(shù)據(jù)壓縮、RapidIO®和定時(shí)解決方案一起，可提供一種全面的系統(tǒng)級(jí)解決方案。”

　　賽靈思公司無線業(yè)務(wù)部高級(jí)總監(jiān)Sunil Kar表示：“業(yè)界對(duì) JEDEC 接口有強(qiáng)勁需求，因?yàn)樵摻涌谑箍蛻裟軐?shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)集成度、更低的電路板成本和復(fù)雜性以及更高的總體系統(tǒng)性能，以滿足對(duì)更大的帶寬永無止境的需求。今天的大帶寬無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用采用多個(gè)高采樣率數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，這些轉(zhuǎn)換器需要 JESD204B 串行接口。賽靈思對(duì)這類數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的支持加速了 JESD204B 標(biāo)準(zhǔn)的采用，并為客戶的新一代通信設(shè)備提供了強(qiáng)大的解決方案。”

　　IDT 支持 JESD204B 的 DAC 提供諧波時(shí)鐘和確定性延遲，以通過多設(shè)備同步(MDS)支持波束成型 (beam-forming)，從而使多個(gè) DAC 輸出流能實(shí)現(xiàn)采樣級(jí)同步和相位相干，以在系統(tǒng)級(jí)實(shí)現(xiàn)協(xié)調(diào)性。其他應(yīng)用包括基于 LMDS/MMDS 的通信系統(tǒng)、點(diǎn)到點(diǎn)微波回程傳輸、直接數(shù)字頻率合成(DDS)儀器、高清晰度視頻廣播生成設(shè)備和自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)。

　　供貨

　　IDT DAC1658D1G5HN和DAC1653D1G5HN目前處于客戶送樣階段，采用8 mm x 8 mm 56引腳 HVQFN封裝。DAC1658 是高輸出電壓共模版本(2.8 V 至 3.0 V)，DAC1653 是低輸出電壓共模版本(0.25V 至 0.5V)。