巨頭英特爾的自我較量

　　9月初在IDF發(fā)布會上的意氣風發(fā)還未淡出媒體記憶，英特爾CEO歐德寧時隔兩月卻黯然宣布將提前退休，如此“功未成身先退”究竟是為何?作為公司歷史上第五位CEO，歐德寧執(zhí)帥期間成績斐然。在他接任CEO前一年，英特爾營收為305億美元，而2011年英特爾實現(xiàn)營收540億美元，增幅達77%。但不可否認的是，英特爾低估了PC需求下滑的程度，推出的所謂“超極本”未能成為PC戰(zhàn)場之后的又一增長點，并且其最大的失誤是錯過了移動互聯(lián)時代的發(fā)展契機，眼睜睜地看著以高通等為主的ARM生態(tài)系統(tǒng)根深葉茂，難以抗衡。11月15日，英特爾的市值被高通超越，后者目前市值為1058億美元，英特爾市值為964億美元。雖然在過去的8年，英特爾依然扮演著芯片帝國王者的角色，但在移動互聯(lián)漩渦中不斷失誤、踏錯節(jié)奏之后，偏離了方向的英特爾該如何實現(xiàn)自我救贖?

　　過去的失誤——傲慢與偏見

　　ARM開創(chuàng)的開放模式是沖擊英特爾全產(chǎn)業(yè)鏈的封閉模式的最大利器，英特爾對ARM的模式卻不以為然。

　　著名的OODA決策圈理論指的是觀察、確認、決策、行動。當市場變化日新月異的時候，觀察、確認、決策、行動的速度就變得尤為重要。英特爾不缺觀察、確認，但在決策和行動上卻一再打錯了算盤，錯失了良機。

　　英特爾犯下的一個重大戰(zhàn)略失誤是在6年前——由于持續(xù)虧損，英特爾就輕易以6億美元左右的價格，將基于ARM架構的Xscale處理器業(yè)務出售給了Marvell。這一決定事后被證明是非常短視的，英特爾也成為為此埋單的最大輸家。

　　而在移動互聯(lián)浪潮掀起之際，英特爾誤認為其PC芯片技術可以延伸到各種移動設備，但移動互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)對處理器的需求顯然與PC不是一回事。一方面，iPad開創(chuàng)了全新的Tablet(平板電腦)時代，不斷侵蝕傳統(tǒng)PC的領地，雖然2009年英特爾開始推出應用于上網(wǎng)本的Atom系列CPU，但由于功耗居高不下，再加上被蘋果iPad嚴重擠壓，辜負了引導英特爾市場增長的重托，而英特爾在上網(wǎng)本后主推的超極本也應對無力。倒是ARM公司憑借著蘋果iPad的崛起迅速占得先機。另一方面，隨著iPhone的成功，英特爾開始謀劃重新回歸手機芯片業(yè)務。2010年初，英特爾公布了新一代Atom平臺產(chǎn)品，面向智能手機終端，但由于Atom處理器在手機上的應用未經(jīng)過檢驗，而許多手機專用的操作系統(tǒng)并不能與英特爾的X86架構兼容，這使得英特爾進入手機處理器市場難上加難。再加上在爆炸性增長的智能手機領域，采取開放戰(zhàn)略的ARM已經(jīng)和蘋果、三星等手機廠商，高通、英偉達等芯片廠商形成了強大的合作聯(lián)盟，高通、三星、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商攻城略地，以ARM架構為主的生態(tài)圈系統(tǒng)已日漸龐大。以ARM架構為主的生態(tài)圈系統(tǒng)已日漸龐大。英特爾推出的32納米“Medfiled”芯片在智能手機領域雖有所獲，但與高通等以ARM架構為主開發(fā)處理器的半導體廠商相比市場份額還少得可憐。另外，Atom從2008年開發(fā)一直到現(xiàn)在，核都沒有太大變化，這也是今天英特爾被動的一大原因。

　　應該說，英特爾如此被動還源于它的“傲慢與偏見”：英特爾對ARM授權模式不以為然，但事實證明，英國公司ARM開創(chuàng)的這一開放模式正是沖擊英特爾從晶圓、芯片到代工的全產(chǎn)業(yè)鏈封閉模式的最大利器，與安卓系統(tǒng)對抗蘋果的iOS如出一轍。ARM所倡導的這種將IP核授權給半導體公司的模式被稱作Chipless模式，有分析指出，這種模式的發(fā)展壯大一是適應了消費終端產(chǎn)品多元化的趨勢，使半導體的產(chǎn)品和技術創(chuàng)新更需貼近個人消費需求，而這正是專注于IP核設計企業(yè)的優(yōu)勢所在，使其能更準確地把握市場消費需求。二是隨著半導體制程逐漸向更高制程靠近，芯片的升級越來越多地依賴于IP核復用、軟件升級等來實現(xiàn)。同時，半導體行業(yè)日漸成熟，已越來越成為一個微利行業(yè)，而Chipless商業(yè)模式是最好的成本分攤、利潤共享的降低行業(yè)總成本的方式。三是Chipless商業(yè)模式體現(xiàn)了半導體行業(yè)創(chuàng)新密集的顯著特點，IP核本身就是各種創(chuàng)新技術和創(chuàng)新功能的集合。

　　目前，英特爾所要面對的是由若干個芯片廠商、代工廠商所形成的ARM聯(lián)盟，英特爾真有些“一人在戰(zhàn)斗”的意味?！独顺敝畮p》作者吳軍曾在他的書中指出，英特爾的商業(yè)模式歷來是靠大投入、大批量銷售來掙錢的……但是當一種芯片市場較小時，英特爾公司很難做到贏利，而不幸的是，很多新的市場在開始的時候規(guī)?？偸呛苄〉摹＿@是英特爾面臨的一個根本問題。這個問題不解決，它很難培養(yǎng)起新的增長點。

　　有數(shù)據(jù)顯示，全球PC銷量還有進一步萎縮的可能。與之相對應，除了追求規(guī)模制造和微利生存的聯(lián)想、宏碁依然鐘情PC市場外，惠普、戴爾早已不再重視這一市場，PC市場正在面臨著被平板電腦、智能手機局部替代的風險，銷量還將進一步下跌。最近UBS將2012年、2013年全球PC銷量的預測分別從-1.3%、+4.5%調(diào)降至-2.8%和+0.5%，而將2012年、2013年全球平板銷量增速的預測分別從1.07億臺、1.33億臺提升至1.32臺和2.01臺，平板電腦侵蝕PC的速度是如此之快，讓英特爾這顆“奔騰”的“芯”難免失落。

　　現(xiàn)在的進攻——理智與情感

　　在智能手機市場，英特爾正在角力;在軟、硬件廠商都不容錯過的平板電腦市場，英特爾也在加快攻勢。

　　失落之余，亦激發(fā)了英特爾的斗志。2012年成為英特爾正式回歸移動芯片市場的第一年，它聯(lián)手谷歌、摩托羅拉、聯(lián)想、中興等合作伙伴，宣布再次進軍智能手機和平板電腦市場。前不久，英特爾對自己進入移動領域一年來的成績作了一個總結：7款搭載英特爾芯片的智能手機和多款Windows 8平板電腦已經(jīng)上市。

　　今年上市的7款智能手機都是基于英特爾32nm的Medfield芯片，雖然看起來是初戰(zhàn)告捷，但這究竟能給英特爾提供多大的市場機會和利潤空間還很難說。有分析指出，移動互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)不在于計算，而在于低功耗、易用性等，因此英特爾強大的計算能力在此沒有太大優(yōu)勢，而其功耗缺陷卻成為致命傷。此外，在移動終端上，處理器要做的是功能的集成和整合，對藍牙、無線網(wǎng)絡、NFC等集成的能力至關重要，而高通、博通、英偉達、Marvell、聯(lián)發(fā)科等在這些方面都有很強的實力。從短期來看，英特爾“單打獨斗”有些心力不逮。

　　在軟硬件廠商均不容錯過的平板市場，英特爾也在扭轉(zhuǎn)頹勢。超級本市場被英特爾寄予厚望，雖然前期叫好不叫座，但隨著英特爾在產(chǎn)業(yè)鏈上積極推進，如今情況發(fā)生了很大轉(zhuǎn)變。對于英特爾而言，超極本的產(chǎn)業(yè)鏈從鍵盤、轉(zhuǎn)動軸、電池再到第二代可觸摸產(chǎn)品所需要的屏幕、傳感器等與傳統(tǒng)的筆記本電腦完全不同，經(jīng)過了一年多的準備與調(diào)試，英特爾似乎逐漸進入狀態(tài)，超極本不僅在價格上更具競爭力，款式逐漸豐富，部分超極本支持觸摸功能，擁有了筆記本+平板的二合一體驗，在外觀上可變形、可拆卸的設計也突破了傳統(tǒng)筆記本的造型。到2013年，市場上將有140多種超極本可供選擇。但超級本能否異軍突起，成為英特爾在PC之外新的增長點還有待時間檢驗。

　　隨著英特爾的老盟友微軟倒戈，其推出的Windows phone智能手機都只支持ARM架構，這對在PC時代所向披靡的Wintel聯(lián)盟主角英特爾來說確實是個沉重的打擊。不過，微軟最新發(fā)布的支持Windows 8的Surface讓英特爾在平板電腦市場重新看到了機會。有分析說，Windows 8發(fā)布的根本意義或許并不是達到多么強大的單機體驗效果，而是使之成為帶動多屏整合的統(tǒng)一平臺，推動整個Windows體系的發(fā)展。微軟打的是如意算盤，但卻讓英特爾面臨“左右手互搏”的局面：微軟的Surface雖然采用英特爾x86的CPU，但Surface就是平板電腦與PC結合的產(chǎn)物，從產(chǎn)品配置來看，和目前超極本的配置接近，其與英特爾推出的超極本顯然有同質(zhì)化競爭的嫌疑，哪一個市場的得失都讓英特爾難以取舍。

　　微軟的Surface不僅大改人們以往對微軟不生產(chǎn)自有品牌終端產(chǎn)品的看法，還有消息稱微軟正在生產(chǎn)自有品牌Windows Phone 8手機，代工廠商為富士康，這對英特爾來說影響或?qū)⒏钸h，英特爾需要更加理智地對待。

　　服務器的角逐——戰(zhàn)爭與和平

　　未來基于ARM和MIPS架構的服務器CPU也許將與基于X86架構的服務器CPU爭奪市場。在技術超越市場的時代，X86勝在市場，而非單一的技術，未來決定服務器CPU架構的同樣是市場。目前，戰(zhàn)爭的序幕已經(jīng)拉開，未來難見和平。

　　英特爾的危機并不僅限于此，移動終端的戰(zhàn)場看上去已燃至服務器市場，ARM最新推出的64位Cortex-A50系列處理器就直接劍指服務器。

　　相對于PC而言，服務器是為了在同一時間服務更多的客戶端，對運算能力的要求比PC高得多。為了滿足服務器對運算速度的要求，服務器的CPU采用專用CPU。在基于X86架構的服務器CPU出現(xiàn)以前，服務器CPU主要架構有PowerPC、SPARC、PA-RISC、MIPS和Alpha。后來由于以IBM、SUN、HP和DEC為代表的專業(yè)服務器提供商各自為戰(zhàn)，各自采用自己的處理器，因而誰也做不大、做不強。到最后，英特爾通過兼容、大強度研發(fā)以及精簡指令集等將觸角延伸到了服務器市場，并成功將競爭對手擊潰。目前，基于X86架構的服務器CPU已成為市場上的主流服務器CPU。

　　但事易時移，ARM這幾年除了專心致力于移動終端市場并建立起看似牢不可破的生態(tài)系統(tǒng)之外，現(xiàn)在也正在積極布局服務器等應用市場。一個值得關注的消息是，最近32位和64位RISC處理器架構的先驅(qū)MIPS被ARM、Imagination一個收購專利、一個收購公司，給瓜分了個干凈，而MIPS在64位架構的優(yōu)勢也會助力ARM大展身手。雖然最近又有傳言說DSP IP提供商CEVA公司拿出7500萬美元表示要從Imagination手里搶購MIPS，這一收購暫時還沒有落定，但其終將影響到未來處理器市場的競爭格局，更讓不同架構處理器之間的關系更加復雜。如今，包括Facebook、AMD、Red Hat等在內(nèi)的知名公司都一致認同并期待未來能夠與ARM在服務器市場上有良好的合作。目前，已獲得新型ARM 64位Cortex-A50系列架構處理器的授權合作伙伴包括超微、博通、三星、意法半導體、海思等。在移動終端上演的對決故事或?qū)⒃俅沃匮荨?/p>

　　英特爾面臨ARM的兵臨城下不能大意：一方面，在PC市場，英特爾x86系列的處理器因為有微軟在操作系統(tǒng)上為其保駕，在很長的時間內(nèi)是不可替代的，但現(xiàn)在服務器主要的操作系統(tǒng)是開源的Linux，而Linux在什么處理器上都可以運行，因此只要有一種處理器各方面性能明顯優(yōu)于英特爾，購買服務器的客戶就會考慮采用非英特爾的處理器。使用ARM架構的芯片公司進軍服務器市場之后，服務器廠商也將會有更多、更靈活的選擇。此外，在能源緊缺的今天，服務器廠家對處理器最關心的已經(jīng)不單單是速度，而是功耗，今后處理器設計必須考慮能耗。雖然英特爾已經(jīng)開始重視這個問題，但是X86架構采用的是復雜指令集，盡管英特爾做了很大投入吸取精簡指令集的長處，但終究不如精簡指令的處理器設計簡單，實現(xiàn)低能耗相對比較困難，而ARM則憑借精簡指令的優(yōu)勢，功耗表現(xiàn)相當出色。

　　另一方面，雖然服務器市場需求較為穩(wěn)健，但隨著云計算的興起，亞馬遜、Google等企業(yè)成為計算中心，很多中小企業(yè)不再需要購買服務器。這些云計算企業(yè)對計算能力的使用更加充分，不像中小企業(yè)等冗余那么大的計算能力，這也意味著總的CPU需求可能會停滯甚至下降。

　　歷史都是相似的，未來基于ARM和MIPS架構的服務器CPU也許將與基于X86架構的服務器CPU爭奪市場。在技術超越市場的年代，X86勝在市場，而非單一的技術，未來決定服務器CPU架構的同樣是市場。在智能手機、平板電腦市場基本上目前還看不見X86的影子，那么未來呢?目前戰(zhàn)爭已拉開序幕，未來難見和平。

　　未來的勝算——紅與黑

　　在移動互聯(lián)時代，英特爾要打一場“持久戰(zhàn)”，強敵環(huán)伺對英特爾來說是件好事。在未來的高性能計算和移動互聯(lián)市場中，CPU+GPU架構越來越受到重視，英特爾通過對ZiiLABS公司的收購，獲得了GPU的助力，研發(fā)高性價比的處理器在情理之中。

　　PC時代睥睨群雄的狀況已然遠去，英特爾在生態(tài)系統(tǒng)變遷的移動互聯(lián)時代要打的戰(zhàn)役顯然是場“持久戰(zhàn)”。柳宗元的敵戒提到，“秦有六國，兢兢以強，六國既除，而亡”。強敵環(huán)伺對英特爾來說未嘗不是好事。

　　英特爾的“紅”，即優(yōu)勢在于：英特爾有充裕的資金，并在代工領域遙遙領先，它正在將其移動處理器設計與其最新的制造工藝融合在一起。雖然競爭對手也都在努力開發(fā)28nm芯片，但英特爾計劃通過即將發(fā)布的22nm實現(xiàn)超越，并計劃在2014年推出14nm的芯片，這一優(yōu)勢使功耗問題的解決指日可待。

　　英特爾今年上市的7款智能手機都是基于32nm的Medfield芯片，而隨著2013年的到來，雙核的Clover Trail處理器將成為手機市場的主打芯片。在對外公布的產(chǎn)品演進圖上，Clover Trail是一款采用32nm工藝的凌動處理器，是雙核CPU、四線程的平臺，除了雙核以外，還加大了圖形處理能力。在功耗上，英特爾表示，它將比同類其他產(chǎn)品更低。并且，英特爾前不久還展示了2010年收購英飛凌無線業(yè)務的成果，除MODEM不斷往多模多頻發(fā)展外，英特爾將會推出SoC的平臺，這也是過去英飛凌的強項。而下一代22nm的Atom與XMM MODEM集成的SoC也有望推出，以全面適應智能手機一站式解決方案的需求。這一次，英特爾可謂破釜沉舟。

　　在超極本和平板電腦市場，英特爾也在加快布局。2012年4月，英特爾推出了第三代Core i3、i5、i7(Ivy Bridge)酷睿處理器系列，這是世界上首款采用英特爾22nm制程工藝和3D三柵極晶體管技術的微處理器，實現(xiàn)了3D顯示和高清媒體處理性能的雙倍提升。而下一代瞄準平板電腦市場的芯片產(chǎn)品，代號為Bay Trail-T的四核平板電腦芯片路線圖也于日前曝光。根據(jù)路線圖顯示，Bay Trail-T芯片計劃于2014年面世，其中結合了代號為Valley View-T的22nm系統(tǒng)級芯片。其在CPU與GPU部分都將比現(xiàn)在有很大進步，例如四核芯、主頻最高1.9GHz等。其對功耗的控制也同樣很出色，最高不超過10W，最低僅3W左右。盡管離這款芯片的正式露面還有1年多的時間，但據(jù)稱英特爾目前已經(jīng)在和OEM廠商就該平臺的開發(fā)事宜進行商談。

　　雖然這一切看起來很美，但英特爾仍須謹慎的是“燈下黑”。有分析認為，從英特爾的角度而言，無數(shù)黃金堆成的Fab的錢，必須有人埋單。Ivy Bridge的Core i5將會被定位在平板市場，Ivy Bridge的Core i7將會全力沖擊上網(wǎng)本和超極本，英特爾已沒有選擇。如果Core i7被迫要用在平板上，那么上網(wǎng)本市場就會失守。

　　并且在未來的高性能計算和移動互聯(lián)市場中，CPU+GPU架構將越來越受到重視，而英特爾由于錯過了ATI的GPU，到現(xiàn)在GPU仍是其短板。但最近英特爾宣布已與Creative Technology(創(chuàng)新科技)達成協(xié)議，以5000萬美元的價格收購了其英國子公司ZiiLABS。據(jù)報道，收購資金中的3000萬美元用于購買ZiiLABS的特定工程資源和資產(chǎn)，其余的資金則是GPU圖形技術等專利的授權費用，以擺脫powerVR。有了GPU的助力，英特爾研發(fā)更高性價比的處理器當在情理之中。

　　提升芯片的性能是英特爾一直要做的功課，但適應市場的嬗變，英特爾還需要徹底的轉(zhuǎn)型。未來SoC(系統(tǒng)級芯片)大有一統(tǒng)江湖之勢，憑借通用芯片笑傲江湖的英特爾也要做個了斷。最近英特爾高層透露，目前市場上主流的基于22nm的酷睿i3、i5、i7芯片，可能是英特爾最后一代通用芯片，以后英特爾將全部轉(zhuǎn)向開發(fā)系統(tǒng)級芯片，以針對不同的終端產(chǎn)品需要去集成不同的功能模塊，更好地滿足差異化市場的需求。英特爾全新第一代SoC代號叫做“Haswell”， Hawsell會把CPU、GPU、南北橋芯片、內(nèi)存控制器、PCI-E控制器等所有模塊統(tǒng)統(tǒng)集成到一起，不再需要其他任何輔助芯片。此款SoC能否實現(xiàn)英特爾在平板電腦和超極本市場的翻盤還有待時間檢驗。

　　更高性能、更低功耗的產(chǎn)品將推動最終產(chǎn)品向更輕薄、更強大的方向演進，但英特爾的“芯”終端產(chǎn)品能否更大范圍地占據(jù)市場尚不可知，畢竟以Intel inside的強大性能作為換機牽引力的時代已經(jīng)過去，單純高性能、低功耗的芯片未來很可能并不是用戶購買某件產(chǎn)品的第一推動力，整體終端體驗才是決定市場購買的關鍵，這一點蘋果已經(jīng)屢試不爽。在硬件性能上一騎絕塵的英特爾雖然于2010年耗資將近80億美元收購著名的計算機安全軟件公司McAfee，已顯示出英特爾希望在CPU領域，尤其是手機芯片領域“軟硬兼施”的野心，但如今仍難見到整合的效果，而留給英特爾馳騁的時間著實不多了。

　　工藝是鏖戰(zhàn)雙方都倚重的因子，雖然英特爾在工藝上遙遙領先，但其沒有和蘋果達成代工合作也成為重大失誤。最近蘋果有意將原來在三星代工的產(chǎn)品轉(zhuǎn)給臺積電，因為ARM生態(tài)系的成功臺積電功不可沒。有專家分析說，臺積電的優(yōu)勢在于能提供turn key完整的一站式服務，包括mask、第三方IP及封裝等，它還繼續(xù)大幅地投資，追趕先進制程工藝，毛利率與市占率持續(xù)上升。從代工角度看，前段時期臺積電在28nm工藝節(jié)點時所暴露出的產(chǎn)能不足和良率問題已獲重大突破，據(jù)稱成品率已沖上90%以上，加上新增產(chǎn)能大量開出，臺積電已開始向客戶提供大量的waferbuy服務，協(xié)助客戶有效降低28nm芯片的成本。2013年，其投片量較2012年將大增30%～50%，并計劃2013年投入80億美元～85億美元進行擴產(chǎn)。據(jù)報道，臺積電計劃于2012年年底開始20nm產(chǎn)品的試生產(chǎn)，到2013年實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。臺積電董事長張忠謀還透露，臺積電的工藝路線圖顯示其在2013年11月試產(chǎn)16nm的FinFET結構，到2014年實現(xiàn)量產(chǎn)。不難看出，從20nm開始，臺積電將采取務實的策略，先進入過渡節(jié)點16nm，然后再真正進入14nm。最終，臺積電與英特爾代工工藝的差距縮小將影響英特爾與ARM生態(tài)系統(tǒng)在長期對決的市場中的份額權重。