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          手機(jī)雙核知多少?四大主流雙核CPU全比拼

          作者: 時(shí)間:2012-11-28 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            對比蘋果A5處理器我們會(huì)發(fā)現(xiàn),單單是PowerVR SGX543MP2這一顆GPU,占據(jù)的芯片面積就幾乎和整顆Tegra 2一樣大。從這個(gè)角度而言,Tegra 2是成功的,因?yàn)樗腉PU只用了對手不到八分之一的面積,就實(shí)現(xiàn)了幾乎一半的性能,性能成本比無疑非??捎^。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/139451.htm

            Tegra 2的OEM報(bào)價(jià)只需要15~25美元,而作為對比,上一代三星單核蜂鳥處理器的報(bào)價(jià)就已經(jīng)達(dá)到了20美元,而雙核時(shí)代的獵戶座必然要貴很多,因?yàn)楂C戶座的核心面積也超過了Tegra 2的兩倍。與價(jià)格相同,芯片面積越多、晶體管規(guī)模越大,滿載時(shí)的功耗就也更大,因此Tegra 2在滿載時(shí)的功耗有可能會(huì)比其他產(chǎn)品小。但問題是Tegra 2為了降低成本而去掉的特性太多、砍掉的性能太狠,很多時(shí)候反而得不償失。喪失了成本與性能的平衡點(diǎn),這也許才是nVIDIA犯下的最大的錯(cuò)誤。

            而三星則試圖追求最大的內(nèi)部互聯(lián)帶寬,我們也看到了,Exynos 4210可能是唯一一顆采用了256bit內(nèi)部總線的SoC,而這個(gè)總線無疑也會(huì)占據(jù)相當(dāng)大的硅片面積。而OMAP4430在各方面都較為平庸,因此芯片 面積也居于中等水平??梢哉f,廠家的側(cè)重各有不同,導(dǎo)致最終產(chǎn)品之間的巨大差異,在這方面,德州儀器做的無疑是最好的,不論是成本、功耗還是性能都是一個(gè)很適中的檔次,而Exynos 4210與Apple A5則走在了性能的極端,實(shí)際上可以說忽略了成本與功耗的表現(xiàn)。而最悲劇的依然是Tegra 2,nVIDIA片面追求低成本,導(dǎo)致性能方面慘不忍睹,這可能是nVIDIA在Tegra 2上需要學(xué)到的最大的教訓(xùn)。

            寫在最后:被透支的未來

            好了,我們的文章至此也要結(jié)束了,如果你仔細(xì)閱讀了我們的內(nèi)容,相信你對市面上的各種已經(jīng)心中有數(shù)。雙核大戰(zhàn),四大巨頭,看起來很熱鬧,不是嗎?但是在這片繁榮的背后,看到的是我們被透支的未來。

            2007年,手機(jī)硬件升級(jí)大戰(zhàn)第一把火由蘋果燃起,緊隨其后的Android的發(fā)展,把拼硬件之風(fēng)成功發(fā)揚(yáng)光大。而到了2011年,以nVIDIA為代表的PC企業(yè)的介入,更是把拼硬件的速度與力度提到了史無前例的地步,一代手機(jī)的生命周期往往只有12個(gè)月?! ?/p>


          NV奉行的是“性能每年翻一番”的策略

            性能在翻倍,功能在增加,隨之而來的卻是越來越高的功耗,越來越大的發(fā)熱,一天比一天重的電池,和一天比一天短的續(xù)航。根據(jù)高通提供的數(shù)據(jù),工作在1.2GHz的MSM8x60,僅部分的功耗竟高達(dá)1.2瓦,再加上顯示核心,功耗更是不可想象。

            其實(shí),哪怕我們把時(shí)間推回到短短5年前的11時(shí)代,續(xù)航、功耗,都不是用戶需要去關(guān)心的問題,但自從進(jìn)入雙核時(shí)代,高端手機(jī)的續(xù)航時(shí)間就已經(jīng)開始以半天甚至小時(shí)作為單位,而滿載時(shí)外殼高達(dá)50度的巨大發(fā)熱,也在不斷考驗(yàn)著用戶的忍耐極限。每個(gè)人都應(yīng)該問自己,這真是我們需要的手機(jī)嗎?

            相信有很多人會(huì)說不是。但廠家可不會(huì)理會(huì)這點(diǎn)。因?yàn)橛布?jí)是一場軍備競賽,誰也不愿意落在后面。于是,我們在NV的路線圖上看到了2011年底推出的四核心芯片,看到了28納米將首先用于制造芯片。

            再過半年多,新一代的Cortex A15又將扛起新一輪拼硬件的大旗,而頻率會(huì)直沖2GHz。在這樣恐怖的速度背后,我們還有多少資本可以支撐現(xiàn)在的發(fā)展速度?半導(dǎo)體工藝是有物理極限的,業(yè)界迄今為止都對線寬10納米以下的超大規(guī)模集成電路束手無策,移動(dòng)計(jì)算市場這輛由廠家和消費(fèi)者共同催動(dòng)的火車,已經(jīng)能看到近在咫尺的懸崖?! ?/p>


          NV的路線圖寫得很清楚:2011年底要推出4核心手機(jī)處理器Tegra 3

            幾年后,當(dāng)人們手里拿著的都是裝著散熱器、風(fēng)扇呼呼響的“手機(jī)”,終于意識(shí)到這樣不行的時(shí)候,卻發(fā)現(xiàn)已經(jīng)無路可退;當(dāng)人們終于開始懷念聊天看書發(fā)短信,充電一次管一周的手機(jī)時(shí),卻發(fā)現(xiàn)這樣做的企業(yè)已經(jīng)倒在了硬件大戰(zhàn)滾滾洪流之中,這才是移動(dòng)產(chǎn)業(yè)的悲劇。


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