全球最薄HiFi音樂智能手機 vivo X1拆解
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本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/139650.htm
前置攝像頭:舜宇光學(xué)設(shè)備生產(chǎn)。
前置攝像頭僅厚2.52mm
前置攝像頭僅厚2.52mm,一切的一切均為超薄而設(shè)計。
攝像頭厚度對比
兩個攝像頭對比:定制的超薄攝像頭,比目前市面上的所有機型都要薄。
閃光燈/無線充電觸點
閃光燈、無線充電觸點。vivo X1為了超薄機身,并沒有采用模塊式的閃光燈模塊,而是直接將它放置在了主板上。
射頻芯片
RF3233:射頻芯片。
Cirrus Logic CS4398:DAC芯片
Cirrus Logic CS4398:DAC芯片,信噪比120dB,支持24bit/192KHz采樣。
SRC芯片,帶數(shù)字音頻接收功能
Cirrus 8422CN:SRC芯片,帶數(shù)字音頻接收功能。
聯(lián)發(fā)科MT6329BA:電源管理芯片
聯(lián)發(fā)科MT6329BA:電源管理芯片,vivo X1采用了整套MTK解決方案。
第29頁:一切為超薄設(shè)計
總結(jié):經(jīng)過此次對vivo X1的拆機,我們看到了全球最薄的智能手機內(nèi)部構(gòu)造,在采用了定制的超薄攝像頭和其它部件后,超薄的機身得以了保障,同時我們也看到了vivo X1出色的工業(yè)設(shè)計以及精良的做工,完全可媲美國際大廠。vivo X1向我們提供了差異化的Hi-Fi級音樂品質(zhì)和人性化的智能便捷體驗,vivo X1是值得我們肯定的。
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