報道稱高通夏普擬聯(lián)合開發(fā)手機節(jié)能LCD面板

　　12月4日消息，據國外媒體報道，夏普與高通已經達成協(xié)議，共同開發(fā)供智能手機使用的節(jié)能LCD面板。

　　《日本經濟新聞》日前報道稱，夏普會為聯(lián)合開發(fā)提供其銦鎵鋅氧化物技術，該技術可以大幅降低面板使用的電量。該報紙稱，雙方合作的詳細信息最早將于周二公布。

　　報道同時指出，夏普會以定向增發(fā)新股的方式，在今年年末前從高通處獲得50億日圓(約合6100萬美元)資金。若有明顯進展夏普還將獲得另外50億日圓。

　　報道稱，若按夏普公司周一的收盤價計算，規(guī)模為100億日圓的投入將使高通獲得夏普大約5%的股份。

　　高通與夏普發(fā)言人未回復媒體的采訪請求。

　　夏普曾是LCD技術的先鋒。由于巨額虧損以及不斷丟失市場份額，公司市值今年已蒸發(fā)四分之三。