TD-LTE芯片測(cè)試逾半不理想 規(guī)模試驗(yàn)遇新挑戰(zhàn)

　　配合TD-LTE擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)而進(jìn)行的首次TD-LTE終端招標(biāo)結(jié)果日前出爐，面向16家企業(yè)進(jìn)行包括手機(jī)在內(nèi)的3萬多部終端的采購，即日起面向內(nèi)部專業(yè)用戶發(fā)放。

　　但除了平板電腦尚未符合中國移動(dòng)的TD-LTE終端采購標(biāo)準(zhǔn)而未入選首批招標(biāo)結(jié)果之外，TD-LTE的芯片能力尚未完全達(dá)到商用要求，甚至逾半數(shù)參測(cè)企業(yè)的芯片產(chǎn)品通過率低于50%的現(xiàn)實(shí)，引起工信部和中國移動(dòng)的高度重視。

　　在近日TD技術(shù)論壇承辦的“TD-LTE技術(shù)測(cè)試研討會(huì)”上，參與TD-LTE芯片測(cè)試的工信部人士稱，TD-LTE產(chǎn)業(yè)化和規(guī)模化網(wǎng)絡(luò)實(shí)驗(yàn)的不斷深入，對(duì)于測(cè)試儀表和測(cè)試系統(tǒng)的要求也越來越高，多模功能一體化測(cè)試系統(tǒng)、高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)仿真測(cè)試系統(tǒng)、多網(wǎng)絡(luò)共存條件下的網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化工具等等都對(duì)TD-LTE提出了更高、更迫切的需求。

　　兩輪芯片測(cè)試凸顯問題

　　據(jù)工信部電信研究院高工李傳峰稱，已經(jīng)在13個(gè)城市開始的TD-LTE擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)計(jì)劃主要內(nèi)容側(cè)重于：多模終端、互操作和KPI指標(biāo);與現(xiàn)有核心網(wǎng)、網(wǎng)管、計(jì)費(fèi)等系統(tǒng)的融合測(cè)試，面向友好用戶的網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量和業(yè)務(wù)質(zhì)量測(cè)試;對(duì)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、規(guī)劃優(yōu)化、業(yè)務(wù)開發(fā)和運(yùn)營維護(hù)中的關(guān)鍵問題，開展研究驗(yàn)證;祖沖之算法完整性保護(hù)、增強(qiáng)型智能天線自適應(yīng)、LTE支持IPv6、新型天線等。

　　終端性能驗(yàn)證是其中備受關(guān)注的內(nèi)容。

　　事實(shí)上，針對(duì)TD-LTE終端的標(biāo)準(zhǔn)化其實(shí)在今年7月已有據(jù)可依，當(dāng)時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)已對(duì)根據(jù)TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)驗(yàn)證情況修改的“TD-LTE數(shù)字蜂窩移動(dòng)通信網(wǎng)終端設(shè)備技術(shù)要求(第一階段)”送審稿和“LTE FDD數(shù)字蜂窩移動(dòng)通信網(wǎng)終端設(shè)備測(cè)試方法(第一階段)”征求意見稿予以通過。

　　為了加強(qiáng)擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)階段在用戶體驗(yàn)方面的摸索，工信部和中國移動(dòng)在今年聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈加大了TD-LTE終端測(cè)試，除了基本功能、業(yè)務(wù)和可靠性測(cè)試，無線射頻性能測(cè)試，還涉及協(xié)議一致性測(cè)試和網(wǎng)絡(luò)兼容性測(cè)試等方面。

　　其中，針對(duì)TD-LTE芯片的重點(diǎn)測(cè)試已經(jīng)進(jìn)行了兩輪。

　　在2011年10~12月進(jìn)行的第一輪芯片方案一致性測(cè)試過程中，Altair、海思、創(chuàng)毅、重郵、中興微、Sequans、聯(lián)芯等參與了協(xié)議和射頻方面的測(cè)試，在2012年4~6月進(jìn)行的第二輪測(cè)試中，增加了展訊和Marvell等廠商，測(cè)試內(nèi)容也增加了RRM和機(jī)卡等內(nèi)容。

　　從工信部公布的測(cè)試結(jié)果來看，在參測(cè)9家企業(yè)中，只有1家企業(yè)的產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)100%通過測(cè)試;3家企業(yè)的產(chǎn)品表現(xiàn)良好，指標(biāo)通過率達(dá)80%;而其他5家則不太理想，通過率低于50%。

　　按照工信部給出的名單，目前在TD-LTE終端一致性測(cè)試的儀表方面，已經(jīng)有安耐特、羅德與施瓦茨、安立、安捷倫、大唐、星河亮點(diǎn)和中創(chuàng)信測(cè)等廠商可以提供儀表產(chǎn)品。據(jù)稱，在這些儀表的能力上，TD-LTE協(xié)議單模部分測(cè)試?yán)cLTE FDD基本同步，Inter-RAT部分差距還較大;此外，從星河亮點(diǎn)和中創(chuàng)信測(cè)等國產(chǎn)力量加入終端一致性測(cè)試中可以看出，國內(nèi)儀表產(chǎn)業(yè)的能力也正在不斷增強(qiáng)。

　　終端一致性測(cè)試成重點(diǎn)

　　從今年6月份開始，由廣東地區(qū)牽頭，各地移動(dòng)開始了TD-LTE測(cè)試終端的招標(biāo)采購。

　　據(jù)李傳峰稱，針對(duì)內(nèi)部專業(yè)用戶階段的芯片和終端，工信部也提出了測(cè)試總體要求。在多模芯片方面，要求在規(guī)模試驗(yàn)中按照已定測(cè)試要求(功能、性能多?；ゲ僮鞯?加緊測(cè)試，在多模終端方面，主要是加強(qiáng)互操作測(cè)試，包括TD-LTE/TD-SCDMA互操作與基本性能、LTE FDD互操作與TD-LTE漫游、終端與PC軟硬件兼容性測(cè)試等。

　　而“著重終端一致性(射頻、協(xié)議、RRM、機(jī)卡)測(cè)試”則是多模芯片和多模終端都涉及的重點(diǎn)測(cè)試內(nèi)容。

　　除了終端性能制約TD-LTE商用能力外，李傳峰坦言，TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)還面臨著新的挑戰(zhàn)。

　　一是TD-LTE的關(guān)鍵技術(shù)、小區(qū)用戶大容量、用戶數(shù)據(jù)速率高、支持多種不同制式和不同國家地區(qū)的互操作以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的開放性給TD-LTE測(cè)試提出新要求。

　　二是在路測(cè)方面，終端與網(wǎng)絡(luò)兼容性測(cè)試需求加大;在信道模擬方面，業(yè)務(wù)仿真測(cè)試需求加大;在性能方面，終端的大規(guī)模性能測(cè)試需求和耗電測(cè)試需求加大。其中耗電測(cè)試目前有多種方案，增大電池容量和降低終端功耗并舉成為芯片和終端的最終途徑。

　　三是多模多頻測(cè)試亟待加強(qiáng)。“全球不同運(yùn)營商有不同的模式和頻段需求，儀表需要支持目前2G/3G/4G所有制式和頻段，終端芯片需要支持盡可能多的模式和頻段，給整個(gè)LTE產(chǎn)業(yè)帶來巨大挑戰(zhàn)。”上述人士稱。

　　“在利用終端儀表、一致性測(cè)試儀表加快終端與芯片的測(cè)試的同時(shí)，也要重視TD-LTE組網(wǎng)、網(wǎng)優(yōu)網(wǎng)規(guī)相關(guān)的儀表和軟件開發(fā)，未來網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，對(duì)路測(cè)儀表、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化和規(guī)劃軟件產(chǎn)品等有非常迫切的需求。”

　　——工業(yè)和信息化部科技司處長(zhǎng)董曉魯

　　“要全模全頻，還要解決功耗問題，那么28納米芯片就是TD-LTE終端發(fā)展中的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。”

　　——工業(yè)和信息化部電信管理局巡視員 張新生