全球最薄HiFi音樂智能手機(jī) vivo X1拆解

　　vivo X1有著Hi-Fi級的音樂體驗和全球最薄的6.55mm機(jī)身，對于這么一款有特點的機(jī)型，其內(nèi)部構(gòu)造、做工也是我們非常關(guān)注的，究竟它是徒有其表還是名副其實，今天我們就帶大家看一看vivo X1的內(nèi)部。vivo X1內(nèi)部有幾個看點我們需要特別關(guān)注：定制的攝像頭、揚聲器，超薄的10層PCB板、鋼體機(jī)身中框、超薄的電池和Hi-Fi級的音效芯片。　

　　vivo X1機(jī)身表面沒有螺絲，三段式的機(jī)身后殼采用卡扣固定，拆解需要從上下兩段入手。上下兩端后殼用翹片從邊緣位置翹起，很輕松卸下，主板、揚聲器部分便暴露出來。需要注意的是在拆中段金屬后殼部分時必須先將上下兩端中的螺絲全部拆除。

　　主板與機(jī)身還是采用了十字形螺絲固定，上半部分總共6顆螺絲，在這部分我們可以看到800萬像素背照式鏡頭、閃光燈和無線充電觸點。

　　底部的后蓋同樣有6顆十字形螺絲，這一部分主要是天線、揚聲器。

　　主板上部采用金屬保護(hù)罩固定，保護(hù)罩中間部分為金屬材質(zhì)，兩端為塑料材質(zhì)，這樣能夠保證手機(jī)信號不受金屬材質(zhì)的影響。　

　　兩端的塑料保護(hù)罩內(nèi)分別帶有一個金屬觸點，與主板上的天線觸點相連，金屬部分的三個觸點為無線充電觸點?！　?/p>

　　中段的后蓋為純金屬材質(zhì)，相當(dāng)有份量，它采用了滑道式的卡扣與機(jī)身中框部分固定，同時在兩端有5顆螺絲將其固定。另外機(jī)身內(nèi)部還帶有大面積的石墨散熱材質(zhì)，覆蓋在主板與電池上，可以很輕松地撕下?！　?/p>

　　在拆除主板之前先將主板上的兩個排線(按鍵、底部小板排線)取下，在排線下方還有一顆固定主板的螺絲需要擰下。

　　機(jī)身右側(cè)的按鍵部分，從上到下依次為音量“+”、“—”和電源開關(guān)鍵。

　　最后我們將電池右側(cè)縫隙中連接主板和底部小主板的射頻電纜拆除，便可以進(jìn)行下一步主板部分的拆除了。

　　vivo X1的內(nèi)部主要就是三大部分：液晶屏(固定在中框上)、主板和電池，電池部分采用了雙面膠固定在中框上，非常牢固。主板部分也有一些小零件可以拆除，包括攝像頭、揚聲器、聽筒等。

　　vivo X1采用了一塊2000毫安時電池，相比6.65mm的OPPO Finder配備的1500毫安時電池來說，vivo X1在電池方面的改進(jìn)非常大。通過卡尺進(jìn)行測量，電池部分的厚度大約在3mm左右(實際數(shù)值以官方為準(zhǔn))，非常的薄，而它的容量卻達(dá)到了2000毫安時，非常不錯。

　　我們先來看看液晶屏幕和中框部分，很容易分辨出該部分有主攝像頭、聽筒和一個控制單元芯片。聽筒部分豎向放置，比較獨特。

　　底部的小板上，揚聲器采用模塊式的觸點接觸方式與小板相接，背面同樣用雙面膠固定，右側(cè)為振動單元。通過vivo官方我們也了解到，vivo X1采用了寄生環(huán)繞設(shè)計，將天線設(shè)計在了底部的小板上。

　　vivo X1配備的800萬像素背照式攝像頭是目前業(yè)界最薄的背照式鏡頭，在之前的評測中，我們也見識到了它強(qiáng)大的微距拍攝能力，它雖然薄，但性能絕不輸目前其它主流旗艦機(jī)型。

　　同樣，我們也用游標(biāo)卡尺測量一下它的厚度：4.12mm，雖然官方并未給出準(zhǔn)確的厚度，但經(jīng)過我們的測量，它的確是目前最薄的800萬像素背照攝像頭。

　　vivo X1的聽筒與其它手機(jī)相比，也同樣要小很多，但通話質(zhì)量卻沒有受到影響。

　　vivo X1的揚聲器是所有模塊中最大的部分，它采用了超薄三磁路設(shè)計。

　　主板正反面均有屏蔽罩保護(hù)芯片，但部分直接焊死在主板上，無法拆卸。其內(nèi)部包括兩個主要硬件部分：1.2GHz的MT6577雙核處理器和16GB的三星機(jī)身內(nèi)存。vivo X1的主板非常小，在目前我們拆過的機(jī)型當(dāng)中，它的集成度算是最高的，雖然OPPO Finder也采用了這樣小板，但它并沒有3.5mm的耳機(jī)接口。

　　液晶屏幕背面右上方的是觸控單元芯片：Synaptics S3202A。

　　前置攝像頭：舜宇光學(xué)設(shè)備生產(chǎn)。

　　前置攝像頭僅厚2.52mm，一切的一切均為超薄而設(shè)計。

　　兩個攝像頭對比：定制的超薄攝像頭，比目前市面上的所有機(jī)型都要薄。

　　閃光燈、無線充電觸點。vivo X1為了超薄機(jī)身，并沒有采用模塊式的閃光燈模塊，而是直接將它放置在了主板上。

　　RF3233：射頻芯片。

　　Cirrus Logic CS4398:DAC芯片，信噪比120dB，支持24bit/192KHz采樣。

　　Cirrus 8422CN:SRC芯片，帶數(shù)字音頻接收功能。

　　聯(lián)發(fā)科MT6329BA：電源管理芯片，vivo X1采用了整套MTK解決方案。

　　總結(jié)：經(jīng)過此次對vivo X1的拆機(jī)，我們看到了全球最薄的智能手機(jī)內(nèi)部構(gòu)造，在采用了定制的超薄攝像頭和其它部件后，超薄的機(jī)身得以了保障，同時我們也看到了vivo X1出色的工業(yè)設(shè)計以及精良的做工，完全可媲美國際大廠。vivo X1向我們提供了差異化的Hi-Fi級音樂品質(zhì)和人性化的智能便捷體驗，vivo X1是值得我們肯定的。