本拆客:全面拆解Acer S7超極本

　　Acer S7 191帶來的震撼不僅是在外觀設計和機身用料上，可以堪稱極致精湛的工藝讓這款一體成型的觸控Win8超極本成為了同類產品中的王者，而頂級的配置，內部精湛的做工和強悍的設計，則讓它成為了高品質的象征，可以堪稱目前最為完美的11寸觸控超極本。目前Acer S7 191已經來到了PChome整機頻道，下面就讓我們用特色欄目《PChome本拆客-Check》，來全面揭示這款11寸完美觸控Win8超極本是如何詮釋頂級做工，如何詮釋輕薄的。

　　一體成型的D殼讓我們感受到Acer S7 191不光A面簡約整潔，金屬質感，D殼同樣做的非常簡約。Acer S7 191底部共有9殼螺絲，有一顆螺絲藏在機身D面后側，被膠貼遮住。值得一提的是這9處均配備的是六角規(guī)格的螺絲，這類規(guī)格上的與眾不同似乎在體現(xiàn)著Acer S7 191高端的定位。

　　打開D客之后，我們可以發(fā)現(xiàn)電池占據了Acer S7 191機身內部大部分空間，超過50%面積被電池所占據，而相對電池來說，主板卻顯得非常小。雖然電池體積較大，但厚度卻不高，薄薄的一篇，從電池銘牌上我們可以看到電池的歸給為“3790mAh,28Wh”，容量雖然不大，但由于Acer S7 191整體功耗不高，所以仍能為它提供超長的待機時間。

　　無論在內部接口的做工，還是各配件的用料，Acer S7 191機身內絕對可以稱得上是精工制作。值得一提的是，雖然Acer S7 191機身尺寸有限，厚度超薄，但機身左右兩側仍配備了獨立的發(fā)生單元，直接作用于用戶。讓用戶在擁有超薄機身便攜移動的同時，也可以享受到較為專業(yè)的高品質試聽感受。

　　為了節(jié)約機身內部空間，Acer S7 191采用的是SSD固態(tài)硬盤模塊，它位于觸摸板的正下方。要想完整拆卸Acer S7 191，第一步要先將電池取下。我們發(fā)現(xiàn)電池上方還配有數據接線，如此超薄的設計足以看出Acer S7的精工品質。

　　Acer S7 191雖然機身規(guī)格為11英寸，但它機身側面卻配備了非常豐富的接口，具有非常不錯的擴展性能。如果你將機身D殼拆卸后會發(fā)現(xiàn)，機身主板的厚度甚至要比接口還小，如此直觀的對比令人較為震驚，AcerS7 191所擁有的超薄主板不得不令人感到它再次刷新了主板厚度的新記錄。

　　Acer S7 191超極本的主板由多處螺絲固定，但比較有意思的是，機身內部的螺絲均采用的是十字規(guī)格，這與機身外側采用的六角螺絲倒是形成了一定的反差。按理來說，小眾規(guī)格的螺絲設計多少能體現(xiàn)點品質的高端，就拿Apple Macbook來說，它內部的螺絲的種類基本都是稀有品種。而Acer S7 191在這方面做得倒是非常平易近人。

　　想要看到芯片和內存顆粒，我們先要將Acer S7 191的主板完全拆卸下來。除了上部各接線外，它的底部還隱藏著兩條接線。一個是無線網卡接線，另一個是供電接線。兩個接線的長度較小，所以我們先要拆卸下后才能翻轉主板。

　　Acer S7 191所擁有的超薄超小的主板設計絕對可以看成行業(yè)中的新奇跡，我們可以看到，主板上高密度集中了密密麻麻的電子元件，焊接上的4GB DDR3內存成為了Acer S7 191的標配，為了縮小體積，Acer S7 191并沒有配備擴展插槽。如此小巧的主板集成了Acer S7 191所有電子元件，其密度實在令人驚嘆。

　　緊靠一個散熱片，Acer S7 191就可以配置酷睿i7高性能處理器。這個散熱片不僅做工小巧，而且緊靠三顆螺絲就能穩(wěn)定固定于處理器的上方。超薄細小的散熱鰭片，精致的散熱孔，充分展示了Acer頂級的精致做工。

　　Acer S7 191似乎在體積設計上“參照了”一元硬幣的規(guī)格，主板上標配的芯片大小跟一元硬幣的體積非常相似，而主板厚度超薄到可以跟一元硬幣比拼。就連機身內兩個散熱風扇的扇葉體積，也依然跟一元硬幣的面積相差無幾。看來精工制作小的Acer S7 191所擁有的超薄配件和體積，可以堪稱行業(yè)中的新標準。

　　精湛的工藝、頂級的設計，奢華的用料，搭配強悍的性能和最為舒適的觸控應用，Acer S7 191的上市似乎告訴我么，原來11英寸的超極本觸控本也可以做的如此完美。全面的拆解內容向我們揭示了Acer S7 191極致超薄的秘密。而作為目前Acer 11英寸觸控Win8本中的王者級精品，精湛的做工和強悍的性能已經奠定了它高端的定位。

　　Acer S7 191可以算得上是目前11英寸觸屏Win8本中的王者旗艦，而對于這一尺寸的超極本來說，設計、制作工藝，機身性能等各方面都是需要解決的問題。而從整 個拆解過程中，另筆者最為觸動的是主板尺寸的小巧和處理器散熱的“簡化”。高密度集成的主板僅需要一個散熱片就可以解決，看來在英特爾高性能處理器低功率 低發(fā)熱量的前提下，超極本還將會性能更強，機身更輕薄。