富士通率先在中國引入28nm SoC設計服務和量產經(jīng)驗

　　通信、消費、高性能計算領域的成功案例

　　事實勝于雄辯，劉哲通過3個典型的客戶案例展現(xiàn)了富士通半導體在高端工藝設計上的技術實力。這3個例子分別屬于三個不同的領域：通信、消費電子、高性能計算，并且均已實現(xiàn)量產。而這三個領域都是富士通半導體的傳統(tǒng)優(yōu)勢領域。

　　富士通半導體是目前100G波分復用網(wǎng)絡的主要芯片設計方案提供者，是推動100G網(wǎng)絡商用的重要力量。劉哲舉第一個例子就是富士通半導體的一個基于標準CMOS技術，使用TSMC 40nm工藝的，世界上最快的56G?65Gsps ADC IP。據(jù)悉，此IP為光網(wǎng)絡傳輸中100G波分復用網(wǎng)絡的核心，已被國內外領先光通信廠商所采用并量產，它的使用使得世界范圍內的100G傳送網(wǎng)比預期提前兩年實現(xiàn)商用。　　

圖7：世界上最快的56G?65Gsps ADC IP。

　　特別值得一提的是獨特的金質底盤封裝(圖7)。之所以要采用這樣獨特的封裝，是因為類似這樣的通信網(wǎng)絡可能有億萬門的邏輯，不論是從設計規(guī)模還是功耗都很具有挑戰(zhàn)，所以不只對芯片本身的設計有要求，對芯片封裝的設計也有非常高的要求。金質底盤是富士通半導體特別針對高功耗的芯片而特別設計的，此金質底盤的Substrate有19層，這是業(yè)界非常領先的技術，也是富士通半導體所獨有的。

　　第二個例子是世界上第一個采用28nm HPL(高性能低功耗)工藝的LTE/3G/2G 基帶IC(用于手機) ，來自排世界TOP3位置的通信廠商。由于特別使用了富士通半導體開發(fā)的低功耗methodology，其動態(tài)功耗降低了30%。

　　此外，在設計方面，此基帶LSI還采用了富士通半導體的一系列IP，包括ARM11、DigRFV3、V4、HSIC、USB2.0等等。

　　第三個例子是更加典型的28nm應用，即今年中剛發(fā)布的富士通半導體與Oracle合作開發(fā)的第10代處理器——SPARC64 X多核多線程處理器，它含有16個內核，每核雙線程，在TSMC High Performance工藝上開發(fā)。面向服務器等高性能計算領域，處于世界領先地位。的，富士通半導體的SPARC CPU在國際上高性能計算領域很有代表性?！　?/p>

圖8.富士通半導體與Oracle合作開發(fā)的高性能處理器SPARC64 X。