中芯國際背照式成像傳感技術取得突破

　　中芯國際宣布在背照式CMOS成像傳感技術研發(fā)領域取得突破性進展，首款背照式CMOS成像傳感測試芯片一次流片即獲得成功，在低照度下同樣獲得高質量的清晰圖像。這標志著中芯國際自主開發(fā)的背照式CMOS成像傳感芯片全套晶圓工藝核心技術接近成熟，步入產(chǎn)業(yè)化階段，更好地滿足高端智能移動終端的需要。該技術將于2013年與客戶伙伴進行試產(chǎn)。

　　背照式CMOS成像傳感芯片工藝技術開發(fā)的成功，有助于中芯國際進一步拓展晶圓代工業(yè)務，支持國內外客戶500萬像素以上高分辨率智能手機用圖像傳感芯片、以及高性能視頻影像傳感芯片產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)。背照式傳感器比前照式傳感器擁有更強的感光能力，使如今的頂級智能手機在夜晚或室內成像更為明亮、清晰。在該技術步入產(chǎn)業(yè)化的同時，中芯國際也將積極開展基于3D集成電路的下一代成像傳感芯片晶圓工藝的前期技術開發(fā)。

　　"我們很榮幸成為國內首家取得背照式CMOS成像傳感器技術突破的晶圓代工廠，"中芯國際首席執(zhí)行官邱慈云博士表示，"CMOS成像傳感器是我們?yōu)橐苿釉O備和成像市場客戶所提供的關鍵增值技術之一。"

　　"在此基礎上，我們的研發(fā)團隊將大力推進背照式傳感器技術的商業(yè)化生產(chǎn)，"中芯國際技術研發(fā)資深副總裁李序武博士表示，"這一突破進一步鞏固了中芯國際在國內先進技術領域的領導者地位。"

　　自2005年起提供前照式CMOS影像傳感工藝以來，中芯國際即成為CMOS成像傳感芯片的主要晶圓代工廠商，主要應用于手機及消費電子。為了提供全方位的CMOS成像傳感晶圓代工服務，中芯國際和日本凸版印刷株式會社于2004年合資成立了凸版中芯彩晶電子(上海)有限公司，在中芯國際上海廠區(qū)專業(yè)生產(chǎn)CMOS成像傳感器芯片專用的芯載彩色濾光鏡和微鏡頭。