高通下注中國市場：放下身段進軍低端市場

　　從“小米風潮”被掀起的那一刻起，一枚低調(diào)的智能手機芯片從此不再是隱形的冠軍。

　　在粉絲簇擁的798工廠，容易被記住的是“雷布斯”的范兒，但是，這并不影響同樣兩次高調(diào)出席小米發(fā)布會的高通全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔的心情，因為，在某一個剎那，粉絲狂熱的歡呼聲，是留給全球首發(fā)的高通APQ 8064四核1.5G的。“說是賭注也沒有錯”。

　　確實，一年多前，誰認識小米?

　　不過，高通在中國，又何止一盤賭注如此簡單?

　　2011年高通來自中國營收占比達到32%，特別是，過去三年，高通在中國的營收明顯提升，2009、2010年占比分別為23%和29%。

　　“目前，中國是全球最大的智能手機市場和生產(chǎn)國”。毫不例外，在一條由運營商、終端廠商和芯片制造商共同孵化的中國智能手機產(chǎn)業(yè)鏈中，誰都試圖分享最大一杯羹。只不過，運營商更像是受困于轉(zhuǎn)型的龐然大物，中國智能終端廠商雖然粉墨登場好不熱鬧，卻暫時也不能攫取利潤高點，除了蘋果，還有一家以“無晶圓廠(fabless)+專利授權(quán)”模式賺取高額利潤的公司，正是高通。

　　多年前，高通創(chuàng)始人、“CDMA之父”埃爾文·雅克布(IrwinJacobs)歷經(jīng)艱辛，將CDMA技術(shù)和專利授權(quán)像樹苗一樣“種植”在各國各地，到如今3G和智能化時代降臨，便是輕松“摘桃”的時刻了。

　　盡管高通沒有媲美于英特爾在PC界的品牌，但是，在移動終端產(chǎn)業(yè)，無論從技術(shù)或商業(yè)模式，高通都可謂讓圍觀者“羨慕嫉妒恨”。

　　在2009至2010財年之間，高通營收在110億美元左右波動，到2011財年(高通財年與自然年不同，截至當年9月30日)，營收大幅增長36.1%，躍為150億美元，同時凈利潤增長31.2%，而且，2012財年營收數(shù)據(jù)預測中，此趨勢并未減緩。

　　有意思的是，一些試圖擺脫“專利魔爪”的公司們，卻又扮演著為此開路的角色。這必定是一種高門檻的技術(shù)，還被賦予獨特的商業(yè)模式。確保它是長期無懈可擊的，這似乎才是留給高通的課題。

　　放下身段

　　“以前，我還沒有見過這種開放式的研發(fā)模式”，王翔回憶起與小米的合作時稱，那時候，小米并沒有開發(fā)手機，卻能讓粉絲投票迭代更新MIUI系統(tǒng)，形成一種調(diào)動互聯(lián)網(wǎng)力量的獨特模式，諸如此類的創(chuàng)新能力，讓他感覺，小米與高通頗為“惺惺相惜”。

　　當然，選擇在中國、在小米2代中首發(fā)四核高通芯片，不僅僅因為小米研發(fā)團隊的周光平博士是原來王翔在摩托羅拉的同事如此簡單。

　　市場研究公司Flurry的數(shù)據(jù)顯示，中國對于Android和iOS智能手機的需求量已位列全球第一，2011年增速達到了401%。工信部數(shù)據(jù)顯示，2012年7月國產(chǎn)手機新品上市311款，占上市新品總量96.3%;智能手機出貨量3182.6萬部，占手機總出貨量的82.1%。

　　如此迅猛發(fā)展的智能終端市場，已足以讓高通下注。

　　“移動互聯(lián)是本能的需求，把性價比做好了，市場就被激活了”，王翔也說道，中國的企業(yè)今非昔比了。

　　其實，小米并不是高通全球首發(fā)智能芯片的唯一一家，聯(lián)想在今年初的智能電視中也嵌入了高通新一代處理器。

　　不過，在中國，只聚焦高端市場是遠遠不夠的，高通的野心也不僅于此。從5月以來，高通已連續(xù)在各大城市布道新平臺QRD(Qualcomm Reference Design)，瞄準千元手機市場。過去，高性價比的中低端市場，一度是“山寨教父”聯(lián)發(fā)科在2G時代的領地，如今，高通已經(jīng)放下“身段”積極參與其中。

　　這是一套類似于聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的平臺方案，由高通提供參考設計，廠商不需要過多考慮芯片和硬件問題，只需要在平臺上隨需改變配置，以此減少工程師投入成本，縮短上市時間。

　　“國內(nèi)很多企業(yè)并不一定擁有中興、華為、宇龍酷派和聯(lián)想一樣擁有豐富的技術(shù)經(jīng)驗和資源，他們需要的是一個投入更少的解決方案”，王翔直言。

　　PK的最大利器

　　盡管中國市場已經(jīng)成為高通增長的關(guān)鍵引擎之一，但這不過是一個引爆點。高通的營收數(shù)據(jù)中，CDMA技術(shù)部門與技術(shù)授權(quán)部門兩者合計貢獻營收95%以上，而且，專利授權(quán)部門在2011年貢獻了近70%稅前利潤，無疑證明，這家公司的真正成功在于技術(shù)和專利授權(quán)的商業(yè)模式。

　　從1999年國際電信聯(lián)盟選擇CDMA2000 1x和WCDMA作為3G標準之后，高通并沒有進一步多元化，而是將手機業(yè)務賣給京瓷，將基站業(yè)務賣給愛立信，只留下核心的芯片研發(fā)和專利授權(quán)。

　　如此減法，讓高通尤為專注，也在某種程度上避開了原始設備廠商(OEM)和操作系統(tǒng)(OS)的競爭。

　　不過，“無晶圓廠+專利授權(quán)”的模式并不是無懈可擊。在2012年第三季營收表現(xiàn)并未達到46.77億美元預期。美國證券分析機構(gòu)Charter Equity RESearch分析師認為，這主要緣于高通芯片出貨量增長放緩所致。在第三財季發(fā)布后，高通還調(diào)低了對第四財季的營收預期。這種下調(diào)，被很多分析師解讀為產(chǎn)能不足，因為在第二財季也曾因臺積電28nm產(chǎn)能限制導致財報低于預期。

　　英特爾全球副總裁、中國區(qū)總裁楊敘曾對《英才》記者談道，未來在移動芯片市場與高通PK的最大利器，就是英特爾的全球上量和制造能力。

　　對此，王翔則并不認同，“fabless模式能讓我們與合作伙伴專注于各自最擅長的部分，而不只是局限于一家”。

　　Gartner半導體研究總監(jiān)盛陵海對《英才》記者稱，未來移動芯片市場的大戰(zhàn)將是一場由英特爾與高通、三星和NVIDIA(英偉達)等所在ARM陣營的交戰(zhàn)，這將與PC時代的格局完全不同。

　　在尚未決出勝負的戰(zhàn)場，對于高通的長期風險，i美股投資研報還對專利問題和芯片業(yè)務的競爭提出了幾點擔心：比如，3G與LTE的演進周期加速，導致3G專利授權(quán)貨幣化規(guī)模變小和周期縮短，可能對高通LTE及后一代通訊標準專利布局不利;另外，三星為高通的大客戶，兩者競爭具有一定風險，同時，在中國進入中低端市場，在成本服務上面臨聯(lián)發(fā)科等壓力，也可能帶來毛利及運營利率的下滑。