大陸IC設計資金多元充沛 芯片同質化

　　DIGITIMESResearch檢視大陸IC設計業(yè)者在財務、研發(fā)、人力資源、生產、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財務上獲得最充分的協(xié)助支援，次之為生產，由于補貼因素，使大陸IC設計業(yè)可采行較先進的制程生產，另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。

　　在銷售方面，大陸IC設計業(yè)者仍以在地銷售為主，部分因國外業(yè)者的電子產品于大陸組裝生產，為追求支援與速度之便，而選用大陸業(yè)者的晶片。此外，因大陸經(jīng)濟景氣發(fā)展仍較其他地區(qū)理想，短期內沒有晶片外銷的壓力。

　　在五大環(huán)節(jié)層面中，大陸IC設計業(yè)者目前較需要擔憂的是人力資源與研發(fā)，人力資源多來自大陸在地人才或具有美國矽谷歷練的海外歸國人才，而少有來自歐美、日、南韓等國大型半導體業(yè)的人才。

　　而產品研發(fā)方面，大陸IC設計業(yè)者大體集中在三類需求市場上，一是大陸政府推行的智慧卡晶片(SmartCardIC)，二是因大陸終端消費市場而獲得成長動能的手機、智慧型手機相關晶片，三則是支援大陸電子組裝制造產業(yè)鏈的低階晶片。DIGITIMESResearch認為，人才來源與晶片產品性質的局限，是大陸IC設計業(yè)者現(xiàn)在與未來必須面對的課題。