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          對(duì)戰(zhàn)ARM 傳英特爾推新一代智能手機(jī)平臺(tái)

          —— 目前英特爾的Medfiled平臺(tái)已經(jīng)有聯(lián)想、中興等多家智能手機(jī)廠商采用
          作者: 時(shí)間:2012-12-30 來源:中關(guān)村在線 收藏

            在PC界或許已經(jīng)穩(wěn)坐統(tǒng)帥地位,但在智能手機(jī)領(lǐng)域卻是剛剛開始嶄露頭角,因此要想打贏與之間的戰(zhàn)役,自然也會(huì)尋求進(jìn)一步的發(fā)展與提升。最近外媒digitimes得到消息稱,將在2013年的MWC大會(huì)上推出下一代智能手機(jī)平臺(tái)以及基于22納米與14納米工藝制程的低功耗Atom。而這些產(chǎn)品也將成為英特爾在全球市場對(duì)戰(zhàn)的關(guān)鍵。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/140548.htm

            目前英特爾的Medfiled平臺(tái)已經(jīng)有聯(lián)想、中興等多家智能手機(jī)廠商采用,而爆料人也透露英特爾并不會(huì)推出自有品牌的智能手機(jī),因?yàn)橛⑻貭柵c各地運(yùn)營商之間的關(guān)系并不是非常密切;不過英特爾很可能會(huì)在中國、印度等新興市場推出多款入門產(chǎn)品,但這就又要與聯(lián)發(fā)科等國產(chǎn)芯片廠商展開競爭了。



          關(guān)鍵詞: 英特爾 ARM 處理器

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