全拆解看做工！聯(lián)想Y500對比神舟K590S

是否表里如一?讓內(nèi)部用料自己說話

　　俗話說“表里如一”，筆記本也是一樣。相比酷炫的外觀，務(wù)實(shí)的用戶更加看重機(jī)身內(nèi)部的用料、架構(gòu)布局和散熱穩(wěn)定性。近期主流游戲本都已相繼亮相，目標(biāo)人群依然不變，面向廣大的大學(xué)生用戶和游戲玩家。進(jìn)行評測產(chǎn)品的同時(shí)，編輯也在第一時(shí)間對熱門機(jī)型進(jìn)行了拆解分析。

　　通過筆記本內(nèi)部設(shè)計(jì)與細(xì)節(jié)，網(wǎng)友們也都進(jìn)一步對每款機(jī)型有了深入了解，也看到了每款筆記本真實(shí)的“內(nèi)涵”。本文中我們來進(jìn)行一番對比，所挑選的兩款本本都是目前熱門的 15.6 英寸主流游戲型本。一款是聯(lián)想 ideaPadY500，而另一款則是神舟精盾 K590S 。兩款機(jī)型共同的特點(diǎn)就是擁有較高端的 CPU 和強(qiáng)勁的獨(dú)立顯卡。

　　全拆解看做工!聯(lián)想 Y500 對比神舟 K590S

　　游戲本除了提供強(qiáng)勁的顯卡性能外，機(jī)身內(nèi)部功夫也是不能疏忽的。尤為重要的就是散熱方面的表現(xiàn)。CPU、內(nèi)存、硬盤和顯卡這些筆記本主要的發(fā)熱元件，長時(shí)間通電運(yùn)行都會釋放出大量熱量，加上筆記本內(nèi)部空間狹小，空氣流通不暢，熱量堆積就會很明顯。此時(shí)，內(nèi)部風(fēng)扇結(jié)構(gòu)、風(fēng)道設(shè)計(jì)和綜合散熱效率就會直接影響整機(jī)的穩(wěn)定性。

　　整體內(nèi)部構(gòu)造對比：整合化趨勢很明顯

　　· 內(nèi)部結(jié)構(gòu)：整合化趨勢明顯

　　與桌面級電腦統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)不同，每款筆記本的內(nèi)部結(jié)構(gòu)都擁有很高的自由度。筆記本廠商會根據(jù)該機(jī)硬件搭配、綜合性能、定位人群、散熱方式和電池配備等等需求來對機(jī)身架構(gòu)進(jìn)行規(guī)劃。雖然各家圖紙大相徑庭，但大體上內(nèi)部的基本‘骨架'是一樣的，主要組成部分依然是 CPU、主板、顯卡、硬盤、內(nèi)存、轉(zhuǎn)軸、電池、接口板等。

　　一體化主板結(jié)構(gòu)簡潔且整合度高

　　從上面兩張機(jī)身內(nèi)部全景對比圖上不難看出，游戲型筆記本擁有更加明顯的模塊化設(shè)計(jì)，除了主板對側(cè)的接口板以外，幾乎能裝配的電子元器件都已經(jīng)集成在一整塊 PCB 板上。主板整合度的提高不僅減少了排線數(shù)量和長度，而且也不存在獨(dú)立部件會出現(xiàn)松動的情況。

　　散熱模塊很關(guān)鍵：決定整機(jī)運(yùn)行穩(wěn)定性

　　· 散熱模組：決定整機(jī)運(yùn)行穩(wěn)定性

　　兩款游戲本均采用 15.6 英寸機(jī)身，雖然散熱空間比小尺寸筆記本更大一些，但由于中高端獨(dú)立顯卡的發(fā)熱量很大，因此依然需要一套強(qiáng)勁的散熱模塊。兩款本本的高配版都采用了酷睿 i7-3630QM 四核處理器，顯卡則分別為 GT 650M 和 GTX 660M，處理器和獨(dú)顯加在一起的 TDP 功耗可達(dá) 90 瓦至 120 瓦，其中 Y500 還可通過 UltraBay 技術(shù)增配第二塊顯卡，這些硬件都對散熱模塊的能力提出了很高的要求。

　　有不少用戶提出疑問，散熱導(dǎo)管為什么要采 用銅管，而不是其他金屬材質(zhì)呢。眾所周知金屬的導(dǎo)入是最為迅速的，而其中銅鋁都是導(dǎo)熱系數(shù)較高的材料，鋁的導(dǎo)熱系為 735 KJ / (M.H.K)，銅的導(dǎo)熱系數(shù)為 1386 KJ / (M.H.K)，在所有其它條件均相同的時(shí)候，銅在單位時(shí)間內(nèi)傳導(dǎo)的熱量是鋁的近兩倍。

　　處理器和獨(dú)立顯卡都采用雙銅管散熱

　　如果將鋁散熱片改用銅來制造，對熱的傳導(dǎo)速率當(dāng)然會有一個(gè)很可觀的提升，但散熱片的成本也有一個(gè)很大的提升，不僅是材料成本上升了，而且銅的加工工藝要比鋁復(fù)雜的多。而且，雖然銅的瞬間吸熱能力比鋁好，但散熱的速度就比鋁要慢，熱容也比鋁要低，吸收同樣的熱量的前提下，溫度上升得比鋁高。

　　因此，如果散熱風(fēng)扇配合得不好，風(fēng)量不夠的話，效果會大打折扣。所以，純銅制作的散熱器價(jià)格要更高。拆解到風(fēng)扇模組后，我們很高興的看到兩款本本都采用了雙銅管設(shè)計(jì)，從這一點(diǎn)來看兩個(gè)筆記本廠商并沒有打折扣。雖然銅管采用結(jié)構(gòu)方式并不相同，但是目的都是為了給處理器和獨(dú)立顯卡提供更好的散熱效率。

　　風(fēng)扇設(shè)計(jì)：渦輪增壓與防塵技術(shù)至關(guān)重要

　　· 風(fēng)扇設(shè)計(jì)：雙管齊下必不可少

　　游戲型筆記本在穩(wěn)定性方面最強(qiáng)調(diào)的就是散熱性能，雖然大尺寸的機(jī)身在內(nèi)部空間上占據(jù)一定優(yōu)勢，但是隨著主流大型游戲畫質(zhì)不斷提升，高性能的獨(dú)立顯卡和處理器在高負(fù)荷運(yùn)行狀態(tài)下，熱量控制還是不能做到十分理想。不少用戶運(yùn)行游戲時(shí)間過長，或多或少都會覺得機(jī)身發(fā)熱量明顯。好在主要 CPU 芯片廠商和圖形芯片廠商都在努力致力于低功耗發(fā)展計(jì)劃，提高制程工藝并降低整體功耗，意在控制筆記本的機(jī)身厚度、延長電池續(xù)航和進(jìn)一步解決散熱問題。

　　散熱風(fēng)扇模組都很用心

　　拆解兩款游戲本后，我們發(fā)現(xiàn)兩款本本還是很厚道的。風(fēng)扇尺寸都比較大，并采用雙銅管散熱方式，這對于解決一款高性能獨(dú)立顯卡筆記本散熱問題必不可少的。也是代表筆記本廠商在成本控制方面的誠意。

　　聯(lián)想 Y500 機(jī)身相對比較纖薄，并采用下沉式轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì)，因此散熱模組放置在機(jī)身左側(cè)。雙銅管采用環(huán)抱式設(shè)計(jì)，配合全新的多葉片風(fēng)扇，再加上提升明顯的渦輪轉(zhuǎn)速和風(fēng)量，都給 Y500 散熱性能提供了更好的保障。

　　神舟精度 K590S 的雙銅管設(shè)計(jì)是分離式的，一路直接連接 CPU，而另一路則給了獨(dú)立顯卡。雖然銅管行程較長，但采用后置機(jī)身設(shè)計(jì)，因此散熱性能方面也同樣有不錯(cuò)的表現(xiàn)。當(dāng)然，散熱的良好表現(xiàn)也要?dú)w功于厚實(shí)的機(jī)身和散熱空間。

　　如何保護(hù)硬盤：隔熱措施與SSD加速技術(shù)

　　· 硬盤配備：固態(tài)硬盤是王道

　　硬盤存儲方面，聯(lián)想 ideaPad Y500 將 1TB 機(jī)械硬盤放置在機(jī)身右下角，并且為了抑制掌托位置溫度過高，在硬盤表面包裹了一層隔熱的鋁箔紙，這一點(diǎn)相比神舟精盾 K590S 要考慮的更為細(xì)致。不過，讓部分消費(fèi)者網(wǎng)友感到遺憾的是，高配版聯(lián)想 Y500 目前的報(bào)價(jià)還是有點(diǎn)偏高，如果能搭載上一塊 64GB SSD 似乎更合用戶的意。

　　硬盤艙對比

　　神舟精盾 K590S 在硬盤配置方面毫不吝嗇，配置了 60GB SSD 固態(tài)硬盤以及 1TB 5400 轉(zhuǎn)機(jī)械硬盤，這也導(dǎo)致價(jià)格成本有所提高。根據(jù)目前曝光的價(jià)格來看，精盾 K590S 共有兩個(gè)配置，官方報(bào)價(jià)最低 6499 元。從官方報(bào)價(jià)來看 K590S 性價(jià)比方面似乎“斬”的不夠徹底，但其實(shí)考慮到這款產(chǎn)品配備了 SSD 固態(tài)硬盤，售價(jià)自然要比非固態(tài)硬盤高一些。