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          全拆解看做工!聯(lián)想Y500對比神舟K590S

          作者: 時間:2013-01-03 來源:中關(guān)村在線 收藏

          是否表里如一?讓內(nèi)部用料自己說話

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/140603.htm

            俗話說“表里如一”,筆記本也是一樣。相比酷炫的外觀,務(wù)實的用戶更加看重機(jī)身內(nèi)部的用料、架構(gòu)布局和散熱穩(wěn)定性。近期主流游戲本都已相繼亮相,目標(biāo)人群依然不變,面向廣大的大學(xué)生用戶和游戲玩家。進(jìn)行評測產(chǎn)品的同時,編輯也在第一時間對熱門機(jī)型進(jìn)行了拆解分析。

            通過筆記本內(nèi)部設(shè)計與細(xì)節(jié),網(wǎng)友們也都進(jìn)一步對每款機(jī)型有了深入了解,也看到了每款筆記本真實的“內(nèi)涵”。本文中我們來進(jìn)行一番對比,所挑選的兩款本本都是目前熱門的 15.6 英寸主流游戲型本。一款是聯(lián)想 ideaPadY500,而另一款則是神舟精盾 K590S 。兩款機(jī)型共同的特點就是擁有較高端的 CPU 和強(qiáng)勁的獨立顯卡。

            

           

            全拆解看做工!聯(lián)想 Y500 對比神舟 K590S

            游戲本除了提供強(qiáng)勁的顯卡性能外,機(jī)身內(nèi)部功夫也是不能疏忽的。尤為重要的就是散熱方面的表現(xiàn)。CPU、內(nèi)存、硬盤和顯卡這些筆記本主要的發(fā)熱元件,長時間通電運行都會釋放出大量熱量,加上筆記本內(nèi)部空間狹小,空氣流通不暢,熱量堆積就會很明顯。此時,內(nèi)部風(fēng)扇結(jié)構(gòu)、風(fēng)道設(shè)計和綜合散熱效率就會直接影響整機(jī)的穩(wěn)定性。

            整體內(nèi)部構(gòu)造對比:整合化趨勢很明顯

            · 內(nèi)部結(jié)構(gòu):整合化趨勢明顯

            與桌面級電腦統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計不同,每款筆記本的內(nèi)部結(jié)構(gòu)都擁有很高的自由度。筆記本廠商會根據(jù)該機(jī)硬件搭配、綜合性能、定位人群、散熱方式和電池配備等等需求來對機(jī)身架構(gòu)進(jìn)行規(guī)劃。雖然各家圖紙大相徑庭,但大體上內(nèi)部的基本‘骨架'是一樣的,主要組成部分依然是 CPU、主板、顯卡、硬盤、內(nèi)存、轉(zhuǎn)軸、電池、接口板等。

            

           

            一體化主板結(jié)構(gòu)簡潔且整合度高

            從上面兩張機(jī)身內(nèi)部全景對比圖上不難看出,游戲型筆記本擁有更加明顯的模塊化設(shè)計,除了主板對側(cè)的接口板以外,幾乎能裝配的電子元器件都已經(jīng)集成在一整塊 PCB 板上。主板整合度的提高不僅減少了排線數(shù)量和長度,而且也不存在獨立部件會出現(xiàn)松動的情況。

           

            散熱模塊很關(guān)鍵:決定整機(jī)運行穩(wěn)定性

            · 散熱模組:決定整機(jī)運行穩(wěn)定性

            兩款游戲本均采用 15.6 英寸機(jī)身,雖然散熱空間比小尺寸筆記本更大一些,但由于中高端獨立顯卡的發(fā)熱量很大,因此依然需要一套強(qiáng)勁的散熱模塊。兩款本本的高配版都采用了酷睿 i7-3630QM 四核處理器,顯卡則分別為 GT 650M 和 GTX 660M,處理器和獨顯加在一起的 TDP 功耗可達(dá) 90 瓦至 120 瓦,其中 Y500 還可通過 UltraBay 技術(shù)增配第二塊顯卡,這些硬件都對散熱模塊的能力提出了很高的要求。

            有不少用戶提出疑問,散熱導(dǎo)管為什么要采 用銅管,而不是其他金屬材質(zhì)呢。眾所周知金屬的導(dǎo)入是最為迅速的,而其中銅鋁都是導(dǎo)熱系數(shù)較高的材料,鋁的導(dǎo)熱系為 735 KJ / (M.H.K),銅的導(dǎo)熱系數(shù)為 1386 KJ / (M.H.K),在所有其它條件均相同的時候,銅在單位時間內(nèi)傳導(dǎo)的熱量是鋁的近兩倍。

            

           

            處理器和獨立顯卡都采用雙銅管散熱

            如果將鋁散熱片改用銅來制造,對熱的傳導(dǎo)速率當(dāng)然會有一個很可觀的提升,但散熱片的成本也有一個很大的提升,不僅是材料成本上升了,而且銅的加工工藝要比鋁復(fù)雜的多。而且,雖然銅的瞬間吸熱能力比鋁好,但散熱的速度就比鋁要慢,熱容也比鋁要低,吸收同樣的熱量的前提下,溫度上升得比鋁高。

            因此,如果散熱風(fēng)扇配合得不好,風(fēng)量不夠的話,效果會大打折扣。所以,純銅制作的散熱器價格要更高。拆解到風(fēng)扇模組后,我們很高興的看到兩款本本都采用了雙銅管設(shè)計,從這一點來看兩個筆記本廠商并沒有打折扣。雖然銅管采用結(jié)構(gòu)方式并不相同,但是目的都是為了給處理器和獨立顯卡提供更好的散熱效率。

           

            風(fēng)扇設(shè)計:渦輪增壓與防塵技術(shù)至關(guān)重要

            · 風(fēng)扇設(shè)計:雙管齊下必不可少

            游戲型筆記本在穩(wěn)定性方面最強(qiáng)調(diào)的就是散熱性能,雖然大尺寸的機(jī)身在內(nèi)部空間上占據(jù)一定優(yōu)勢,但是隨著主流大型游戲畫質(zhì)不斷提升,高性能的獨立顯卡和處理器在高負(fù)荷運行狀態(tài)下,熱量控制還是不能做到十分理想。不少用戶運行游戲時間過長,或多或少都會覺得機(jī)身發(fā)熱量明顯。好在主要 CPU 芯片廠商和圖形芯片廠商都在努力致力于低功耗發(fā)展計劃,提高制程工藝并降低整體功耗,意在控制筆記本的機(jī)身厚度、延長電池續(xù)航和進(jìn)一步解決散熱問題。

            

           

            散熱風(fēng)扇模組都很用心

            拆解兩款游戲本后,我們發(fā)現(xiàn)兩款本本還是很厚道的。風(fēng)扇尺寸都比較大,并采用雙銅管散熱方式,這對于解決一款高性能獨立顯卡筆記本散熱問題必不可少的。也是代表筆記本廠商在成本控制方面的誠意。

            聯(lián)想 Y500 機(jī)身相對比較纖薄,并采用下沉式轉(zhuǎn)軸設(shè)計,因此散熱模組放置在機(jī)身左側(cè)。雙銅管采用環(huán)抱式設(shè)計,配合全新的多葉片風(fēng)扇,再加上提升明顯的渦輪轉(zhuǎn)速和風(fēng)量,都給 Y500 散熱性能提供了更好的保障。

            神舟精度 K590S 的雙銅管設(shè)計是分離式的,一路直接連接 CPU,而另一路則給了獨立顯卡。雖然銅管行程較長,但采用后置機(jī)身設(shè)計,因此散熱性能方面也同樣有不錯的表現(xiàn)。當(dāng)然,散熱的良好表現(xiàn)也要歸功于厚實的機(jī)身和散熱空間。

           

            如何保護(hù)硬盤:隔熱措施與SSD加速技術(shù)

            · 硬盤配備:固態(tài)硬盤是王道

            硬盤存儲方面,聯(lián)想 ideaPad Y500 將 1TB 機(jī)械硬盤放置在機(jī)身右下角,并且為了抑制掌托位置溫度過高,在硬盤表面包裹了一層隔熱的鋁箔紙,這一點相比神舟精盾 K590S 要考慮的更為細(xì)致。不過,讓部分消費者網(wǎng)友感到遺憾的是,高配版聯(lián)想 Y500 目前的報價還是有點偏高,如果能搭載上一塊 64GB SSD 似乎更合用戶的意。

            

           

            硬盤艙對比

            神舟精盾 K590S 在硬盤配置方面毫不吝嗇,配置了 60GB SSD 固態(tài)硬盤以及 1TB 5400 轉(zhuǎn)機(jī)械硬盤,這也導(dǎo)致價格成本有所提高。根據(jù)目前曝光的價格來看,精盾 K590S 共有兩個配置,官方報價最低 6499 元。從官方報價來看 K590S 性價比方面似乎“斬”的不夠徹底,但其實考慮到這款產(chǎn)品配備了 SSD 固態(tài)硬盤,售價自然要比非固態(tài)硬盤高一些。


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