極致簡(jiǎn)約的奧秘 HTC 8X拆解

　　緊接著就剩下攝像頭處的模塊。只要挑開(kāi)一條排線，就可以小心地將另一塊IC芯片拿下。

　　HTC 8X的芯片主板也布滿了金屬保護(hù)罩，安全系數(shù)很不錯(cuò)。而且并沒(méi)有將金屬保護(hù)罩焊死在主板上，也便于我們拆解后觀察。

　　我們并未在HTC 8X的外部芯片上看到高通的S4雙核處理器，它與三星的內(nèi)存芯片封裝在一起，這也是其他機(jī)器的主板上經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)的情況。

　　總結(jié)：總體上看，HTC 8X的機(jī)身內(nèi)部構(gòu)造也十分的緊湊，有國(guó)際廠商的風(fēng)范，各部件模塊化細(xì)落有致，沒(méi)有走線飛線等問(wèn)題，保護(hù)措施到位，若是日后維修也是十分方便，并且那個(gè)特別難開(kāi)的后殼真是令人印象深刻，再通過(guò)實(shí)際對(duì)HTC 8X的上手，可以感受到HTC對(duì)這臺(tái)機(jī)子的用心，偏薄的機(jī)身也表明HTC在這樣的空間里設(shè)計(jì)一款產(chǎn)品是游刃有余的。